半导体是技术密集型产业, 而半导体制造则是资本密集型, 随便一个芯片生产线需要几十亿, 上百亿美元的投资. 天文数字的投资门槛, 也使得半导体制造或代工在全球呈现出少数巨头通吃的特点.
据台湾媒体引述国际半导体产业协会(SEMI)的报告称, 2018年, 韩国将连续第二年成为全世界最大的半导体装备市场.
到2019年, 中国内地半导体制造设备的销售规模将达到1730亿美元, 同比增长46.6%, 届时将超过韩国成为全球最大市场.
SEMI预测称, 今年, 全球半导体装备的销售规模将达到6270亿美元, 同比增长10.8%. 这一规模也将超过去年创造的历史最高纪录5660亿美元.
在过去几年中, 中国半导体市场快速发展, 越来越多的公司也表达了进入芯片领域的兴趣.
以存储芯片为例, 过去国内存储芯片完全靠进口, 不过今年内, 福建晋华集成电路的内存生产线有望投产, 另外长江存储公司也在建设内存和闪存芯片生产线.
在过去几个月中, 格力, 康佳等传统家电企业也表示, 将进入芯片领域. 其中康佳集团的业务重点是存储芯片生产以及芯片封测业务.
半导体行业一般划分为芯片设计公司和制造公司两大类. 目前, 华为, 小米, 展讯等公司都具备了设计手机芯片的能力, 搭载自有芯片的手机也已经大规模开售.
在芯片制造领域, 中国也拥有中芯国际, 台积电, 联华电子等知名制造商, 其中台积电在全世界第一家发明了半导体专业代工商业模式, 是占据半壁江山的行业巨无霸.