北京首條8英寸整合電路產線封頂

近日, 北京燕東微電子科技有限公司位於開發區的8英寸整合電路研發產業化及封測平台建設項目主廠房順利封頂, 標誌著項目順利完成節點施工任務, 取得重大階段性進展. 該項目投產後將為北京地區設計企業, 科研院所提供試製平台, 為裝備和材料企業提供驗證平台, 有助於加快北京打造全國整合電路產業的技術創新中心.

燕東整合電路研發產業化及封測平台建設項目位於開發區路東區, 共有18個單體建築, 是2018年北京市推進全國科技創新中心建設, 賦予開發區的20項重點任務之一. 相關負責人介紹, 該項目將是北京首條大規模量產8英寸整合電路產線, 主要生產8英寸線寬達0.11μm整合電路晶片及其封裝後的產品, 預計量產後月產能可達到5萬片.