集微網消息, 從第二季度起, 聯發科受惠移動晶片市場的出貨帶動, 營運可望相較第一季明顯成長, 整體移動晶片出貨落在9000萬~1億套, 確切數字將於第二季度法說會時公布. 執行長蔡力行先前曾表示, '應該可以達陣' , 同時看好聯發科今年淡旺季效應更勝以往, 下半年會比上半好. 據悉, 大陸智能機市場持續陷入低迷, 外資指出, 在終端市場不如預期下, 聯發科P60在下半年產量恐比預期下滑20~30%, 使得今年智能手機晶片的平均出貨量目標恐面臨高估, 第三季銷售額可能僅季增長10%, 低於市場普遍預期的20%.
集微點評: 今年高通麻煩事太多, 聯發科迎來追趕最好的一年.
承擔 '核高基' 專項,大立科技探測器晶片實現完全替代進口
7月9日, 大立科技在互動平台上表示, 公司研製的核心晶片是非製冷紅外焦平面探測器. 除滿足自用需求, 還以機芯組件 (非製冷探測器+映像處理電路) 的形式銷售給其他用戶單位使用, 用戶範圍現已涵蓋國內主要軍工集團及科研院所. 大立科技表示, 公司連續承擔了 '十二五' , '十三五' 國家 '核高基' 重大專項, 現已形成探測器產業化能力, 實現完全替代進口. 2017年在國內首次實現百萬像素級探測器產業化, 產品入選工信部《民參軍技術與產品推薦目錄》.
集微點評: 可替代進口是第一步, 不過並不意味著佔領市場, 成本是另一重要考量.
全志科技預計上半年淨利高達8000 萬元, 同比增長4634.29%
7月9日, 全志科技發布業績預告, 預計2018年上半年歸屬於上市公司股東的淨利潤比上年同期增長: 4,220.04%–4,634.29%, 盈利: 7,300 萬元–8,000 萬元. 上年同期歸屬於上市公司股東的淨利潤為168.98 萬元. 全志科技表示, 報告期內, 歸屬於上市公司股東淨利潤比上年同期增長4,220.04% -4,634.29%, 主要系: 1) 營業收入比上年同期增長約50%, 營業收入的增長帶動利潤的回升; 2) 管理費用和銷售費用比上年同期下降約10%; 3) 人民幣貶值致使報告期內匯兌收益約為400萬元,上年同期匯兌損失為1,808萬元. 此外, 預計公司非經常性損益對淨利潤的影響金額約為3,800萬元.
集微點評: 恭喜全志, 大陸IC設計公司相對而言起伏更大一些.
電阻, 電容登上美國徵稅清單, 日本, 德國漁翁得利
華爾街日報7月8日報導, 根據美國貿易代表署(USTR)辦公室發布的301條款中國進口貨物徵稅清單, 用於遙控器, 自動販賣機的印刷電路組件名列其中. 此外, 電路板上使用的許多零件, 如電阻器和電容器也面臨關稅. 報導指出, 關稅還可能讓一些消費類電子產品(如印表機, 影印機)的維修成本攀高, 因為這些產品的零件和配件現在都面臨新稅. 科技業當中受美國新關稅衝擊最大的是半導體與相關產品, 半導體產業協會(SIA)預估2017年自中國進口金額為25億美元. 哈斯科國際公司(Husco International Inc.)執行長Austin Ramirez表示, 公司從中國採購的零件全部登上徵稅清單, 關稅讓哈斯科在面對日本和德國競爭對手時處於劣勢.
集微點評: 電阻電容本來也不是中國產業的強項, 相對而言電感在全球業界的地位更高一些.
中國躍居第二! SEMI:2018年全球半導體設備市場將達627億美元
SEMI (國際半導體產業協會) 在年度SEMICON West展覽會上發布年中預測, 預測報告指出2018年半導體製造設備全球的銷售額預計增加10.8% 至627億美元, 超過去年創下的566億美元的曆史高位. 預計設備市場2019年將會創下另一個紀錄, 預計增長7.7% 至676億美元. SEMI年中預測指出, 2018年晶圓加工設備將增長11.7% 至508億美元. 由晶圓廠設備, 晶圓製造和光罩設備組成的另一個前端部分預計今年將增長12.3% , 達到28億美元. 預計2018年封裝設備部門將增長8.0% 至42億美元, 而半導體測試設備預計今年將增長3.5% 至49億美元.
集微點評: 晶圓製造行業要崛起, 設備採購肯定是先兆.
深天馬部分產線折舊完成,G6 OLED產線已於6月初量產出貨
深天馬在近日在接受投資者調研時表示, 依據《企業會計準則》和公司會計政策, 公司各產線機器設備按10年計提折舊. 目前, 公司a-Si產線已陸續進入折舊尾聲, 比如上海光電子G5代線已折舊完成, 上海天馬G4.5代線存在技改故折舊稍有延續會在今年內折舊完成, 成都天馬, 武漢天馬G4.5代線的折舊將在近兩, 三年內陸續完成, 屆時預計對公司業績有正向影響.
集微點評: 優先導入新技術, 優先折舊完成是提高企業競爭力的法寶之一.
曆經三年終於迎來一審判決! 小米已贏下首個SEP訴訟
對於小米來說, 今天無疑是個非常具有意義的日子. 從5月初提交IPO申請到今天, 短短兩個月的時間, 小米終於在港股正式上市了! 除此之外, 據集微網了解到, 小米今天還迎來了另一個好消息, 即小米已贏下首個SEP (標準必要專利) 訴訟. KPN公司和小米之間的專利訴訟還得追溯至2015年. 2015年, KPN公司認定小米侵犯其SEP專利, 故將後者訴至北京智慧財產權法院. 其中, 涉案專利的專利號為 'ZL94194872.2' , 名稱為 '採用數據壓縮轉換一系列數據包的方法和設備' , 而專利期限自1994年12月29日起至2014年12月28日終止. 最終, 北京智慧財產權法院對涉案專利權利要求23與標準的一致性進行了審查, 並認定涉案專利與涉案標準並不相同, 因此作出一審宣判: 駁回KPN的全部訴訟請求. 小米律師對此稱, 本案涉及的標準和技術複雜, 涉案專利雖經多次無效仍被維持有效, 故曆時三年法院才最終做出一審判決.
集微點評: 專利糾紛還是需要有本土優勢, 不僅中國如此, 其實在美國也一樣.