集微网消息, 从第二季度起, 联发科受惠移动芯片市场的出货带动, 营运可望相较第一季明显成长, 整体移动芯片出货落在9000万~1亿套, 确切数字将于第二季度法说会时公布. 执行长蔡力行先前曾表示, '应该可以达阵' , 同时看好联发科今年淡旺季效应更胜以往, 下半年会比上半好. 据悉, 大陆智能机市场持续陷入低迷, 外资指出, 在终端市场不如预期下, 联发科P60在下半年产量恐比预期下滑20~30%, 使得今年智能手机芯片的平均出货量目标恐面临高估, 第三季销售额可能仅季增长10%, 低于市场普遍预期的20%.
集微点评: 今年高通麻烦事太多, 联发科迎来追赶最好的一年.
承担 '核高基' 专项,大立科技探测器芯片实现完全替代进口
7月9日, 大立科技在互动平台上表示, 公司研制的核心芯片是非制冷红外焦平面探测器. 除满足自用需求, 还以机芯组件 (非制冷探测器+图像处理电路) 的形式销售给其他用户单位使用, 用户范围现已涵盖国内主要军工集团及科研院所. 大立科技表示, 公司连续承担了 '十二五' , '十三五' 国家 '核高基' 重大专项, 现已形成探测器产业化能力, 实现完全替代进口. 2017年在国内首次实现百万像素级探测器产业化, 产品入选工信部《民参军技术与产品推荐目录》.
集微点评: 可替代进口是第一步, 不过并不意味着占领市场, 成本是另一重要考量.
全志科技预计上半年净利高达8000 万元, 同比增长4634.29%
7月9日, 全志科技发布业绩预告, 预计2018年上半年归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长: 4,220.04%–4,634.29%, 盈利: 7,300 万元–8,000 万元. 上年同期归属于上市公司股东的净利润为168.98 万元. 全志科技表示, 报告期内, 归属于上市公司股东净利润比上年同期增长4,220.04% -4,634.29%, 主要系: 1) 营业收入比上年同期增长约50%, 营业收入的增长带动利润的回升; 2) 管理费用和销售费用比上年同期下降约10%; 3) 人民币贬值致使报告期内汇兑收益约为400万元,上年同期汇兑损失为1,808万元. 此外, 预计公司非经常性损益对净利润的影响金额约为3,800万元.
集微点评: 恭喜全志, 大陆IC设计公司相对而言起伏更大一些.
电阻, 电容登上美国征税清单, 日本, 德国渔翁得利
华尔街日报7月8日报导, 根据美国贸易代表署(USTR)办公室发布的301条款中国进口货物征税清单, 用于遥控器, 自动贩卖机的印刷电路组件名列其中. 此外, 电路板上使用的许多零件, 如电阻器和电容器也面临关税. 报导指出, 关税还可能让一些消费类电子产品(如印表机, 影印机)的维修成本攀高, 因为这些产品的零件和配件现在都面临新税. 科技业当中受美国新关税冲击最大的是半导体与相关产品, 半导体产业协会(SIA)预估2017年自中国进口金额为25亿美元. 哈斯科国际公司(Husco International Inc.)执行长Austin Ramirez表示, 公司从中国采购的零件全部登上征税清单, 关税让哈斯科在面对日本和德国竞争对手时处于劣势.
集微点评: 电阻电容本来也不是中国产业的强项, 相对而言电感在全球业界的地位更高一些.
中国跃居第二! SEMI:2018年全球半导体设备市场将达627亿美元
SEMI (国际半导体产业协会) 在年度SEMICON West展览会上发布年中预测, 预测报告指出2018年半导体制造设备全球的销售额预计增加10.8% 至627亿美元, 超过去年创下的566亿美元的历史高位. 预计设备市场2019年将会创下另一个纪录, 预计增长7.7% 至676亿美元. SEMI年中预测指出, 2018年晶圆加工设备将增长11.7% 至508亿美元. 由晶圆厂设备, 晶圆制造和光罩设备组成的另一个前端部分预计今年将增长12.3% , 达到28亿美元. 预计2018年封装设备部门将增长8.0% 至42亿美元, 而半导体测试设备预计今年将增长3.5% 至49亿美元.
集微点评: 晶圆制造行业要崛起, 设备采购肯定是先兆.
深天马部分产线折旧完成,G6 OLED产线已于6月初量产出货
深天马在近日在接受投资者调研时表示, 依据《企业会计准则》和公司会计政策, 公司各产线机器设备按10年计提折旧. 目前, 公司a-Si产线已陆续进入折旧尾声, 比如上海光电子G5代线已折旧完成, 上海天马G4.5代线存在技改故折旧稍有延续会在今年内折旧完成, 成都天马, 武汉天马G4.5代线的折旧将在近两, 三年内陆续完成, 届时预计对公司业绩有正向影响.
集微点评: 优先导入新技术, 优先折旧完成是提高企业竞争力的法宝之一.
历经三年终于迎来一审判决! 小米已赢下首个SEP诉讼
对于小米来说, 今天无疑是个非常具有意义的日子. 从5月初提交IPO申请到今天, 短短两个月的时间, 小米终于在港股正式上市了! 除此之外, 据集微网了解到, 小米今天还迎来了另一个好消息, 即小米已赢下首个SEP (标准必要专利) 诉讼. KPN公司和小米之间的专利诉讼还得追溯至2015年. 2015年, KPN公司认定小米侵犯其SEP专利, 故将后者诉至北京知识产权法院. 其中, 涉案专利的专利号为 'ZL94194872.2' , 名称为 '采用数据压缩转换一系列数据包的方法和设备' , 而专利期限自1994年12月29日起至2014年12月28日终止. 最终, 北京知识产权法院对涉案专利权利要求23与标准的一致性进行了审查, 并认定涉案专利与涉案标准并不相同, 因此作出一审宣判: 驳回KPN的全部诉讼请求. 小米律师对此称, 本案涉及的标准和技术复杂, 涉案专利虽经多次无效仍被维持有效, 故历时三年法院才最终做出一审判决.
集微点评: 专利纠纷还是需要有本土优势, 不仅中国如此, 其实在美国也一样.