【短板】中国IC产业靠钱堆不出来, 设备材料是最大短板

1.居龙:中国集成电路产业靠钱堆不出来,设备和材料是最大短板2.瑞芯微发布Android 8.1 NNAPI SDK, AI运算性能大幅提升3.国产芯片 '补课' 各路资本发力: 能否弯道超车? 4.高端光电芯片进口依赖严重, 中国光通信如何既大又强? 5.百度发布Anakin, 比特大陆AI芯片表现优异6.发力第三代半导体材料! 耐威科技聚能晶源项目落地青岛7.多个集成电路产业项目落户即墨, 打造青岛 '芯' 名片

1.居龙:中国集成电路产业靠钱堆不出来,设备和材料是最大短板

集微网深圳报道, 在昨天举行的2018中国集成电路创新应用高峰论坛上, SEMI中国区总裁, 全球副总裁居龙发表了以 '上进层楼更上楼-全球半导体产业新展望' 为主题的演讲, 主要从全球半导体产业的发展出发, 探讨其将给中国的半导体产业带来什么样的转型?

去年存储器在整个半导体市场扮演着重要角色

居龙表示, 综合知名调研机构Gartner, ICinsights和WSTS的相关数据显示, 2017年全球半导体营收总额达到4230亿美元, 也是首次超过4000亿美元, 预计2021年全球半导体营收总额将达到4800亿美元.

从 '全球Top 10半导体企业的营收情况' 来看, 2017年全球前10大半导体厂商的营收总额达到近2800亿美元, 同比增长27.3%, 占去年整个半导体市场营收总额 (4230亿美元) 的66%.

'在全球Top 10的半导体企业中, 有四家存储器企业, 包括三星, 海力士, 美光和东芝, 可见存储器在去年的半导体市场中扮演着很重要的角色. ' 居龙说道, '而除去存储器企业来看, 去年英伟达 (Nvidia) 的增长速度最快, 达到44%, 主要原因在于去年英伟达的GPU被大量应用到AI相关的数据中心和边缘设备中, 他甚至已经自称是AI公司. '

半导体市场的 '乌云' 开始隐约出现

而对于今年全球半导体市场的成长表现, 居龙表示, 在年初的是, 调研机构们预测将会有6%-9%的成长. 但到了年中的时候, 很多机构都修正了对于2018年半导体市场成长的预期, 他们认为今年依然能达到两位数的增长.

值得一提的是, 今年一季度全球半导体营收总额达到1110亿美元, 同比增长了21%. 其中, 一季度存储器收入达到了230亿美元, 占半导体营收总额将近25%. 居龙表示, 推动一季度全球半导体市场增长的主要原因是, 存储器价格依然在上涨, 产能追上需求依然需要时间.

除了存储器以外, 第一季度非存储器市场的表现也十分亮眼. 其中, Foundry的营收成长了将近9%; 晶圆发货量的营收成长达3.6%; 同时设备行业这两年也是创历史新高, 第一季度出货量成长了28%.

但是半导体产业发展真的是万里晴空吗? 居龙认为, 并不尽然, 目前已经有一些 '乌云' 在隐约出现. 一是下半年以三星为首的存储器工厂开始减缓建厂速度, 或许是因为三星看到市场需求已经被满足了; 二是由于中美贸易摩擦, 中国半导体的成长或许会受到些许影响.

美国在AI领域的领先地位暂难超越

那么, 未来半导体市场的成长动能在哪里? 居龙表示, 回顾半导体近30到40年的发展过程可以发现, 每隔10年就会有个杀手级的应用出现. 随着智能应用逐渐向多元化, 多样性的方向发展, 带动今后几年半导体成长的动能将是AI和5G.

目前, AI在所有的处理器中 (包括TPU, CPU和GPU等) 都有一席之地. 从具体数据来看, 全球风险投资去年在AI产业投入的金额已经达到150亿美元, 而且增速非常快.

从AI的产业链来看, 居龙认为, 最基本的还是芯片, 不管是台积电, Intel和三星每年在CPU和GPU等方面都有大量研发投入. 而除了传统处理器之外, 很多AI公司也在做ASIC, 场景, 算法和加速器等新型方式, 他们所产生的数据也是带动半导体产业发展的巨大动力.

值得注意的是, 在ASIC市场中, 美国毫无疑问是领先的, 但中国的进展速度非常快. 目前国内很多公司都得到了风险投资, 包括寒武纪, 地平线, 深鉴科技, 云知声和比特大陆等等.

居龙认为, 美国在AI领域的领先地位近期是不会有所改变的. 首先, 从技术上来讲, 美国的AI公司并不会比国内的公司差, 反而技术非常先进, 这可能会颠覆传统处理器的市场; 其次, 从研发投入来讲, 美国目前的总投资额是100亿美元, 而中国还只有10亿美元. 所以整个研发投入来讲, 美国整个大公司还是占据着大比例的.

芯片是AI的重要载体

相对于传统数据中心来说, AI服务器的不同在于需要更大的运算量和存储量, 所以它将促进半导体产生100倍的成长. 举个例子, 美国的网络公司Facebook今年的资本投资预计将到140亿美元, 主要投资于数据中心服务器方面. 虽然美国目前依然是领先者, 但是目前在中国, 阿里巴巴, 腾讯和百度等也都在迅速追赶中.

在居龙看来, AI将会带动半导体产业发展, 而芯片也是成就AI的重要因素和载体, 因为不管是智能家庭, 智能手机, 智能制造, 智能运输等都需要依靠芯片.

中国在半导体设备和材料方面仍严重不足

'从去年开始, 在半导体投资方面, 不管是建厂还是设备投资都一直在创新高. ' 居龙说道, '而今明两年还会持续成长, 建厂速度也在成长. '

当然, 投资增长最快的依然是半导体设备. 居龙表示, 设备行业去年的总投资额达到560亿美元, 成长了38%, 而今年的总投资额至少将达到610亿美元.

2017年, 三星在设备方面总投资额达到了260亿美元. 本来预计今年中国有望在设备投入方面超过韩国, 但实际上中国还是没有超越. 但也许到2019年, 中国设备投资可能会成为世界第二或第一.

但是对于设备行业的发展, 居龙也提出了一个担忧. 目前在全球前十大设备厂商中, 还没有中国企业上榜! 但是在IC设计行业中, 全球十大中国占据了两个席位. 虽然国内设备厂商是有一些不错的成就, 但他们目前在国内所占份额还只有5%, 在国际上只占1-2%.

在全球排名前10设备厂商的营收中可以看到, 他们的年营收增长率全是正数, 没有出现负增长的情况, 而且, 除了排名第6的迪恩士 (年增长1%) 和排第8的日立高新 (年增长5%) 外, 其它8家的增幅都处于高位, 其中, 排名第7的细美事 (SEMES) 的增幅达到了惊人的142%.

在材料市场中, SEMI的统计显示, 2017年中国在全球市场的份额增长了12%以上, 这种增长反映了中国的生产能力和包装能力的增长. 但是, 中国本土材料厂商的供应量只占大概5%. 虽然国内也有材料企业在不断成长, 但是和国际差距还非常远.

最后, 居龙总结表示, 全球半导体产业仍将持续成长, 如果说2017是旺年, 那么2018将是好年. 未来, 以AⅠ人工智能(以及5G)驱动的多元化智能应用, 将持续带动半导体需求成长, 同时芯片也是AI的载体. 虽然中国半导体产业(设计, 制造, 封测, 设备材料)在持续成长, 也取得了重大成就, 但仍落后国际一线厂商技术水平, 尤其设备和材料是最大短板. '中国集成电路产业靠钱堆不出来, 要耐心踏实创新, 积极寻求国际合作, 并融入全球半导体产业链生态圈. '

2.瑞芯微发布Android 8.1 NNAPI SDK, AI运算性能大幅提升

集微网消息, Rockchip正式发布基于RK3399平台的Android 8.1 Neural Networks API (NNAPI)优化SDK, 提供模型更通用, 性能更强大的AI运算支持. 适用基于主流模型架构衍生开发的各类应用, 如人脸识别, ADAS, 商品识别, 疲劳检测等.

RK3399具有高性能, 高扩展, 全能型应用特性. CPU采用big.LITTLE大小核架构, 双核Cortex-A72+四核Cortex-A53, 在整体性能, 功耗方面具有技术领先性, GPU采用四核ARM新一代高端图像处理器Mali-T860, 集成更多带宽压缩技术, 整体性能优异. Android 8.1能充分调用神经网络API (NNAPI) 进行硬件加速, 使RK3399 的AI运算性能大幅提升.

本次发布的RK3399 SDK为基于Android 8.1 NNAPI的GPU加速方案, 可为采用Android NNAPI开发的AI相关应用提供加速支持, 具备四大优势特性:

1. 兼容性广: 标准API, 直接支持基于Android NNAPI开发的各类APK应用;

2. 通用性强: 可支持众多主流模型架构, 适用于基于主流模型架构衍生开发的各类应用, 包括人脸识别, ADAS, 商品识别, 疲劳检测等;

3. 性能飙升: 在多项任务中可以取得实时性能, 如采用MobileNet进行图像识别最高帧率达23.2帧;

4. 功耗更低: 基于GPU高效计算, 满负荷功耗仅1W;

根据图像识别及目标检测的APK测试数据来看, 主流模型性能表现优异:

AI计算正处于爆发增长期, Rockchip人工智能芯片已广泛应用于图像识别, 智能安防, 智能驾驶, 语音识别, 消费类电子等领域. 本次公开基于RK3399平台Android 8.1 NNAPI的优化SDK, 将使其AI芯片产品线更具硬实力.

3.国产芯片 '补课' 各路资本发力: 能否弯道超车?

自从中兴事件以后, 坊间悄然掀起一股芯片研发热潮, 除了中兴表示要加大核心芯片研发投入之外, 阿里巴巴也宣布收购中天微系统布局AI芯片行业, 连格力电器董事长董明珠也表示 '做芯片坚定不移' , 并在日前宣布格力空调明年用自己的芯片. 还有追风的创业者也纷纷投身到芯片的创业中来.

证券时报记者 卓泳

'最近很多投资人都忙着两件事: 一是看区块链, 二是看芯片. ' 在近期举办的一次创业投资高峰论坛上, 一个参与圆桌讨论的投资人如是说. 自从中兴事件以后, 坊间悄然掀起一股芯片研发热潮, 除了中兴表示要加大核心芯片研发投入之外, 阿里巴巴也宣布收购中天微系统布局AI芯片行业, 连格力电器董事长董明珠也表示 '做芯片坚定不移' , 并在日前宣布格力空调明年用自己的芯片. 还有追风的创业者也纷纷投身到芯片的创业中来.

这场举全国之力给国产芯片的 '补课' 似乎给人看到了中国芯片即将要弯道超车的可能. 然而, 一边是行业需求的迅速崛起, 一边却是急功近利的产业氛围. 如何正视国产芯片的现状, 如何寻找解决痛点之道, 芯片投资该怎么走? 有业内人士指出, 芯片行业门槛极高, 只有真正懂这门专业的创业者和投资人才有可能成功. 因此, 创业者切忌盲目跟从, 投资人也不能助长追风.

制造和材料环节 '掉队'

当下, 有一样东西在信息社会高速运转过程中发挥着关键作用, 这是一枚枚小巧的集成电路, 也就是人们俗称的 '芯片' . 科技部重大专项办公室主任陈传宏接受媒体采访时曾表示, 芯片的制造技术是当今世界最高水平微细加工技术, 是全球高科技国力竞争的战略必争制高点.

然而, 我国的集成电路高端制造装备和材料严重依赖进口, 加上美国等西方发达国家对出口到中国的这些物资有着严格的审查和限制, 我们的集成电路发展一直受到制约.

但是, 随着我国国民经济的快速发展尤其是信息化进程的加快, 对集成电路产品的需求却持续快速增长. 据统计, 从2006年开始, 集成电路产品超过石油成为我国最大宗进口产品, 从2013年至今, 每年进口额均超过2000亿美元.

据了解, 芯片产业的产业链很长, 包括设计, 制造, 封装, 测试, 组装等多个环节. 相比美国等西方发达国家, 我国的芯片产业究竟在哪些环节掉队了? 国中创投首席合伙人兼CEO施安平在研究芯片行业和考察了众多芯片相关项目后发现, 制造和材料两个环节是我国芯片产业与国外差距最大的地方.

'从制造环节来看, 这个环节需要的投资额相当大, 可达百亿元规模, 而且不仅仅是钱的问题, 制造环节所需要的核心生产设备我们也不具备, 也没有生产更小线程更精密产品的技术, 所以高端产品出不来. ' 施安平说. 此外, 他还介绍, 从材料上来看, 我国高纯度电子用的硅片相当一部分是依赖进口的, 这也是我们需要 '补课' 的.

尽管上述两个环节与国际先进水平还有巨大差距, 但有一个环节却可追赶海外, 这就是芯片设计. '由于国家的逐渐开放和相关专业的留学归国人才增多, 芯片设计环节是我国与国外距离最短的. ' 施安平说. 不过, 他也坦言, 从原材料生产设备, 到检验设备, 再到制造设备我们都欠缺, 如果国外在这些核心设备上 '断供' , 那么设计得再好也只是 '纸上谈兵' .

中兴事件之后, 民间掀起了一波讨论和反思, 改革开放40年来, 中国取得了如此大的经济成就, 却为何一个小小的芯片做不好? 曾经在美国高通总部工作了八年, 如今又回国创业的电子工程学博士, 大普微电子CEO杨亚飞告诉记者, 其实中国以前也能自主生产芯片, 但做出来的产品用于军工, 达不到民用的标准, 即价格下不来, 规格不够小不够精密. '原因在于没法规模化生产, 只能在实验室里完成, 一旦要联系工厂生产时就会遇到很大的问题, 主要还是技术和人才问题制约了量产. '

各路资本纷纷涉足芯片产业

'前几年我们看芯片项目时, 业界很少有人问津. 但今年以来, 大家对芯片项目的热情明显高涨了许多, 甚至有些投资人盲目地疯抢. ' 某国资背景投资基金相关负责人对记者表示.

还有投资人告诉记者, 自己投资的芯片项目也受到了多个投资机构的追捧, 投完后不久估值就涨高了. 不难发现, 今年市场上最热的当属AI芯片领域, 该领域的头部企业商汤科技, 寒武纪等今年以来已进行了多轮融资, 而且估值都很高.

此外, 包括互联网巨头, 家电巨头在内的各路资本纷纷加大了对国内芯片产业的投资力度. 在中兴事件发生后, 阿里巴巴全资收购了一家嵌入式CPU IP的供应商——杭州中天微系统有限公司. 而在今年5月26日的 '未来论坛X深圳峰会' 上, 腾讯公司控股董事会主席兼首席执行官马化腾暗示, 将来可能设计与中国芯片和操作系统相兼容的软件.

格力电器董事长董明珠高调对外称格力将不惜投500亿元进入芯片领域, 并在明年格力空调将全部用上自己的芯片; 随后康佳集团也宣称, 康佳集团将成立半导体科技事业部, 正式进军半导体产业.

长期跟踪集成电路行业的元禾原点近期也投资了寒武纪, 公司合伙人乐金鑫介绍, 早在2005年时, 国内就有一波集成电路投资热潮, 但那个时候从产业链到技术到人才再到市场都不成熟, 那一波只有小部分公司存活下来了. 从整个芯片行业的发展周期来看, 基本上需要两至三年才能看到产品原型, 五年的时间做落地和推广, 所以前前后后起码需要花上八年的时间.

总体来看, 投入成本高, 门槛高, 周期长, 是芯片行业的特点. 金沙江创投董事总经理朱啸虎回应外界质疑时曾表示, 中国VC不是不投芯片, 而是之前投的好几个都血本无归, 这使芯片投资陷入了不赚钱的怪圈. 但实际上, 芯片投资并不一定是赔钱的生意. '只是周期长, 一旦成功就像印钞票那样, 芯片的前期投入虽然很大, 但毛利率是很高的. ' 施安平说. 杨亚飞也认同这个观点, 美国高通, 英特尔这种公司就得以印证.

投资热潮引发产业泡沫?

芯片产业资金汹涌, 一种观点认为半导体资金多, 好项目少, 产业企业估值高企, 行业存在泡沫. 另一种观点认为, 中国半导体企业研发投入远远不足, 更需要各级资金长期, 持续投入. 但无论怎么看, 项目估值高, 人才争夺是实实在在发生了.

'现在学计算机和学电子通信的都想来做这块, 的确有很大的人才泡沫. ' 杨亚飞告诉记者, 这种泡沫实际上是资金涌进而相关的专业人才供给不足所导致的价格泡沫. 记者也从一些机构了解到, 一些想进入芯片投资的机构正在不惜高价招揽投资经理, 但这些投资经理实际上并不真正熟悉产业的整个生命周期.

'现在国内这方面好的人才薪资水平甚至高于国外了. ' 乐金鑫认为, 资本追逐某个垂直行业必然会导致薪资水平水涨船高. 但在他看来, 促进行业的发展需要容忍泡沫, 如果没有就很难把资金和眼球吸引过来.

施安平认为, 无论从技术开发, 人才储备还是从投资机构的人才储备来看, 都需要冷静. '第一, 不是所有的芯片项目都适合这个基金投资, 也不是所有的人才都需要储备. 芯片所涵盖的应用领域很广, 一个机构不能全部覆盖. '

就芯片产业人才而言, 施安平认为, 整体来看, 我国相关专业的高校毕业生储备是充足的, 只是需要在实践中锻炼, 但领军人才是缺乏的, 目前需要从海外引进, 或者鼓励留学人才回国发展.

好项目的争抢一点都不逊色于人才的争夺. '现在很多机构来找我们. ' 杨亚飞说. 记者从一些投资机构也了解到, 一些项目被投了以后, 估值很快就涨起来了, 而且只要有好的项目被业界知晓了, 就会有一堆机构蜂拥而至, 连做房地产和做实业的老板都想进入. '客观上来说, 这是个好事. 大家集体补课, 意识到这个东西在信息时代的重要性. ' 杨亚飞认为, 这能对行业起到促进作用.

留给创业者的机会有哪些?

对于我国芯片产业来说, 与国外有多大距离就意味着有多大发展空间. 目前制约芯片产业链发展的制造环节由于投资额巨大, 小企业和创业团队都无法涉足. 在施安平看来, 国家应该加大力度重点支持这个环节, 而且要有所分工.

'制造环节的核心设备链条上有很多零部件和很多设备, 其中的某个零部件和某一台设备或许是小企业和创业者可以发力的地方. ' 此外, 芯片的应用市场和空间很大, 创业者可以在特定的芯片应用市场上发挥长处.

而在乐金鑫看来, 芯片的终端市场是个更大的市场, 但在终端应用要有一定的量, 如果是小众产品, 收益上就不划算. 但不可否认的是, 这些终端应用的赛道基本都被大品牌占据了, 形成了一定的品牌格局, 给创业公司留下的空间的确不多, 而且这些品牌也可以自己做芯片.

中兴事件发生后, 从国家到地方再到企业, 都纷纷把芯片摆到一个很重要的位置, 我国能否在这个节点上弯道超车? '如果我们要弯道超车的话, 也不能不切实际地超车, 毕竟技术需要一个积累的过程, 可以借鉴和引进技术来进行消化, 但不能一下子跨越式发展. ' 施安平说.

不可否认, 国家从政策和资金层面已经深刻地意识到发展芯片产业的重要性, 目前除了有集成电路产业的大基金外, 还有国资背景的产业基金, 从地方到中央都在全面布局. 但施安平也指出, 这其中一定不能缺少国家的总体规划.

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