集微網消息, 近日, 商務部反壟斷局官方網站公布的2018年第二季度無條件批准經營者集中案件列表中顯示, 寧德時代新能源科技股份有限公司和東風電動車輛股份有限公司新設合營企業案已經通過審批. 而這隻是寧德時代與整車合作諸多案例中的又一碩果.
與東風第三次牽手
寧德時代與東風的淵源頗深. 2016年12月就與東風簽訂戰略合作框架協議. 協議約定, 雙方將共同打造在新能源汽車產業領域的合作平台, 形成相互支撐, 優勢互補, 協同發展, 互利共贏的合作局面.
此外, 在2017年10月東風宣布入股寧德時代. 此次入股, 顯然是將此前建立的戰略協議更近一步.
而此次合資公司的成立, 表明東風不再是簡單的入股模式, 而開始探索一條深入合作提升電池核心技術能力的路徑.
據相關專家表示, 電池必須是要承上啟下, 整車廠與電池廠商兩者通過此形式合作以後可在產品設計, 研發路線等方面進行互補, 相互促進.
零整合作開創新商業模式
寧德時代作為電池的新龍頭, 與整車的合作新聞不斷, 顯示出零整合作一方面開創全新商業模式, 另一方面則改變了傳統零整關係.
在去年5月, 上汽集團表示將通過其全資子公司上海汽車集團投資管理有限公司與寧德時代新設兩家合營企業, 即時代上汽動力電池有限公司和上汽時代動力電池系統有限公司. 通過成立合資公司, 兩者進行優勢互補, 深入到整個產業鏈.
而在去年10月, 長安宣布新能源戰略, 在新能源領域狂砸1000億, 並宣布具體分配方案. 通過這一分配方案可以看出, 長安汽車將在全產業鏈上大量投入, 其中關於動力電池領域的投入高達300億元, 據透露, 這包括了入股寧德時代.
而寧德時代除與上述廠商有合作外, 與北汽, 吉利等國內主流整車廠均有合作, 寧德時代打造的電池 '朋友圈' 在不斷擴大.
產業鏈向高端進發
在雙積分政策實施之後, 整車廠需要面向未來進行布局, 以將電動車的核心產業鏈抓在自己手中.
中泰證券分析指出, 雙積分制度的實施, 標誌著新能源汽車市場逐漸從政策推動轉向由市場驅動. 並且, 產業鏈整體轉向高端化發展, 整車設計上對鋰電池及其材料在技術, 成本上都提出更高要求.
因而, 上述的合作與其說是為現在加碼, 不如說是在為未來買單. 從行業來說, 任何一家汽車廠目前面臨的新能源壓力都十分巨大, 需要不斷注重關鍵技術和核心資源的掌握. 而通過合資方式不僅可以延伸產業鏈, 同時可擁有更多話語權.
並且, 新能源市場競爭已從企業, 技術, 產品和服務等點到點的競爭, 上升到企業產業鏈的整合能力和生態系統建設能力的面與面, 鏈與鏈競爭. 如果沒有零部件企業強有力的支援, 整車廠商就不可能贏得這樣的市場競爭.
如此這一全新的商業模式也將勢不可擋.
2.2020年起蘋果不再使用英特爾5G基帶晶片, 聯發科或從中受益
新浪科技訊 北京時間7月5日晚間消息, 國外媒體今日援引知情人士的消息稱, 從2020年起蘋果iPhone將不再使用英特爾的5G Modem晶片.
知情人士稱, 蘋果已經通知英特爾, 將來iPhone手機不再使用英特爾的基帶晶片. 據預計, 蘋果的該決定將從2020年開始實施, 而不會影響到2019年的iPhone.
眾所周知, 英特爾正在研發 'Sunny Peak' 晶片集, 集5G Modem, WiFi和藍芽為一體. 而且, 這款晶片集在很大程度上也是為蘋果研發的, 英特爾的高管也希望將來能拿下蘋果這個大客戶. 但在接到蘋果的通知後, 英特爾已將該團隊成員重新配到其他5G相關項目上.
儘管 'Sunny Peak' 晶片集被蘋果棄用, 但英特爾高管認為, 將來可以對其進行改進, 有可能被用於2022年的iPhone上.
目前還不清楚蘋果放棄 'Sunny Peak' 的具體原因, 但根據蘋果內部檔案推測, 有多種因素導致了這一結果. 其一, WiGig Wi-Fi標準的引入, 為移動設備帶來了全新的, 不可預料的挑戰.
雖然 'Sunny Peak' 晶片集被棄用, 但並不意味著英特爾將退出蘋果供應鏈. 當前, 英特爾和高通共同為蘋果提供Modem晶片. 有報道稱, 蘋果將調整基帶訂單比例, 今年iPhone使用的基帶晶片70%將交由英特爾提供, 2019年將完全放棄高通基帶晶片. 外界普遍預計, 2020年前5G不會大規模普及, 通常情況下, 蘋果不會搶先採用新標準. 蘋果在自家 5G 移動戰略的推行上付出了很大的努力, 而英特爾高管將該公司的 '出局' 歸結於多重因素, 包括引入更快的 WiGig (802.11ad) 無線標準, 因為這帶來了全新的和未曾預料到的挑戰.
有媒體報道稱英特爾並未放棄爭奪蘋果數據機晶片訂單的希望, 據稱它仍然希望為2022年發布的蘋果產品提供5G晶片.
由於蘋果和高通之間的法律訴訟仍在繼續, 將來iPhone在5G基帶晶片的選擇上十分有限, 除了英特爾, 就剩下聯發科了. 聯發科最近發布了一款最新的5G Modem, 有報道稱, 聯發科還計劃為蘋果HomePod智能音箱提供WiFi晶片, 這將為聯發科為蘋果提供5G基帶晶片鋪平道路.
值得一提的是, 在與高通談崩, 直至法院互訴之後, 蘋果也被認為在自行積極研發數據機晶片. 不過在內部解決方案成熟之前, iOS 設備仍會繼續採用第三方晶片.
近日有傳聞稱, 英特爾為蘋果 2018 產品線供應了大約 70% 的 LTE 晶片, 其餘部分則來自於高通公司.
不過最讓英特爾擔憂的, 應該是蘋果 Mac 產品線也在逐漸脫離該公司的晶片. 有傳聞稱, 蘋果正在開發有望用在 Mac 上的自研定製晶片. 新浪科技
3.5G商用衝刺 晶片廠商競爭趨白熱化
5G商用的腳步越來越近, 最先呈現其威力的終端則是智能手機. 不過, 對於普通用戶來說, 5G和4G相比只是更快的網速, 手機廠商直接銷售5G手機, 用戶向運營商購買新的手機資費套餐即可. 但這一切的具體應用只是最後一步, 現在英特爾, 高通, 華為等廠商爭奪的是產業鏈上的陣營.
自2017年底至今, 晶片廠商紛紛搶跑5G晶片, 高通, 英特爾, 華為, 聯發科已經發布了3GPP標準的5G基帶晶片, 預計搭載這些晶片的終端將在2019年面世. 其中, 終端包括華為, OPPO, vivo, 小米等品牌的5G手機, 以及PC, 商用設備等.
手機內的晶片主要包括射頻晶片, 基帶數據機和核心應用處理器. 其中射頻晶片主要的廠商是Skyworks (思佳訊) , Qorvo, TriQuint等; 核心應用處理器, 是最常見的CPU和GPU, 比如高通的驍龍系列, 這一領域目前依然沒有廠商能夠撼動高通的地位; 而基帶數據機, 最關鍵的廠商包括高通, 聯發科, 三星, 海思和展訊.
但是, 數據機的逐步出爐並不意味著5G圖景已經完全實現, 英特爾院士兼英特爾無線技術與標準首席技術專家吳耕向21世紀經濟報道記者表示: '實際上現在5G只是新一代技術整體水平提升的一個起點, 而不是一個終點. '
5G基帶晶片 '比武'
5G通訊的主要場景依然是手機, 雖然IoT物聯網的規劃遠景非常龐大, 也值得期待, 但真正首先落地的大規模應用肯定是手機終端. 其中, 晶片是智能手機終端的關鍵.
手機晶片在全球的格局非常明朗, 目前美國在處理器等核心晶片上處於無可撼動的地位, 代表企業有高通, 英特爾, 蘋果. 韓國在存儲方面獨樹一幟, 擁有強大的市場份額, 比如三星, 海力士. 歐洲則在晶片上遊產業上具備核心技術, 比如荷蘭的ASML. 台灣依靠產業俯衝帶的優勢, 擁有了聯發科, 台積電等全球二流以上的晶片及產業鏈企業.
現在大陸在處理器方面也有所建樹, 比如華為的海思麒麟系列; 在基帶晶片方面展訊市場份額也處於世界前五. 但綜合射頻晶片, 存儲晶片, 核心處理器, 基帶晶片等, 大陸的技術水平依然處在世界三流開外. 不過, 值得把握的機遇是, 中國對5G標準十分重視, 也必然是5G技術應用的最大的市場, 各大城市和地區的應用場景最複雜也最有產業價值.
手機內的晶片, 主要包括存儲晶片和各類處理器, 其中處理器又主要包括射頻晶片, 基帶數據機和核心應用處理器. 射頻晶片的市場規模目前大約200億美金, 和基帶晶片的市場規模相當, 而整個存儲晶片包括各類存儲市場在內規模大約800億美金, 可見射頻晶片市場的潛力不可小覷. 從目前市場份額來看, 射頻晶片主要被歐美廠商把控. 比如射頻晶片中的BAW濾波器市場, 主要被Avago和Qorvo掌握, 幾乎佔據了95%以上的市場份額. 在終端功率放大器市場主要由Skyworks, Qorvo, Murata佔領市場.
不過, 目前英特爾, 高通, 華為, 聯發科四大巨頭髮布的5G晶片均為基帶晶片. 2017年10月高通發布了第一款支援28GHz毫米波的5G數據機驍龍X50, 只支援28GHz毫米波; 隨後11月, 英特爾也發布了其第一款5G數據機XMM8060, 該數據機不僅支援28GHz毫米波, 也支援sub-6GHz低頻波段; 華為在2018年2月發布了巴龍5G01和基於該晶片的首款3GPP標準5G商用終端CPE, 巴龍5G01和英特爾晶片一樣支援Sub-6GHz和毫米波. 不過, 針對移動端的5G晶片, 華為計劃在2019年推出; 遲到者聯發科在2018年6月推出了首款 5G基帶晶片M70.
技術難點仍在
但是, 在晶片量產的過程中, 還存在不少難題. 姚嘉洋表示, 5G晶片量產的關鍵技術難點主要有五個方面, 第一是必須向下相容3G/4G; 第二是頻譜支援的廣泛程度; 第三是毫米波技術 (28GHz以上) 的掌握度是否夠高; 第四是5G基帶晶片內建的DSP能力是否足以支援更為龐大的資料量運算; 第五是晶片本身的尺寸, 功耗表現 (包含運算效率是否足夠, 這也會牽涉到系統設計的散熱問題) .
英特爾中國區通信技術政策和標準總監鄒寧告訴21世紀經濟報道記者: '5G的標準非常複雜, 現在有很多模, 以前都已經有6模了, 再加上5GNR是7模, 晶片設計複雜度會很高, 這是一個很大的挑戰. 另外, 很多支援的頻段, 因為我們作為終端晶片廠商, 要推出一個全球各個區域都需要支援的通用晶片, 所以需要支援不同國家, 不同地區的頻點, 包括低頻, 中頻, 3.5GHz, 4.9GHz的中國頻段, 也包含高頻, 如28GHz, 39GHz在美國, 韓國, 日本這些國家的頻段. 在頻段支援方面也比較複雜, 不同模式之間, 頻段之間要進行各種切換. '
此外, 吳耕補充道: '還有載波聚合, 它總體的數目龐大, 我們無線前端的都需要排列組合, 要支援所有的可能. '
除了加強自身技術能力, 可以看到的是, 廠商們也在不斷地增加盟友. 比如英特爾聯合紫光在今年2月聯合啟動5G戰略, 雙方合作瞄準了高端5G手機晶片, 將面向中國市場聯合開發搭載英特爾5G數據機的全新5G智能手機平台, 並計劃於2019年實現與5G移動網路的部署同步推向市場. 聯發科技則在近日入股捷豹電波, 雙方合作發展5G和毫米波相關的技術與產品. 高通則早早地和OPPO, vivo, 小米等手機廠商簽下訂購協議. 日前, 華為和中國聯通簽署了5G戰略合作.
那麼, 在激烈的商用衝刺階段, 哪家廠商會勝出? 拓璞產業研究院分析師姚嘉洋向21世紀經濟報道記者分析道: '華為在5G晶片領域已經推出CPE版本, 但是在移動晶片方面, 仍然是落後於高通和英特爾. 然而, 由於華為在3GPP領域擁有相當程度的話語權, 5G標準制定的態度也相當積極, 即使現在在5G移動晶片領域落後, 但我們認為, 2019年至2020年期間, 華為應有機會趕上英特爾和高通的腳步. 至於英特爾, 其在4GLTE晶片就已經有打入蘋果供應鏈的經驗, 加上筆記本廠商也有意向搭載5G晶片, 英特爾可以藉助在筆記本行業的優勢進行卡位. 而高通除了5G基帶晶片已有方案外, 在類比前端, 如天線, 放大器與濾波器等方案, 也有相當完整的布局, 所以高通再進一步推出5G移動產品的模組方案, 短期內沒有競爭對手. '
同時, 他也表示: '考慮到終端系統的OEM和ODM廠商可能也不願意一味被單一供應商所局限, 因此高通雖然會位居首要供應商的角色, 但英特爾等其他競爭對手在5G市場仍有不少機會. ' 21世紀經濟報道
4.MOSFET缺貨潮, 接單排到年底, 醞釀下一波漲價
全球MOSFET產能大缺, ODM/ OEM廠及系統廠客戶搶產能, 台廠大中, 富鼎, 尼克森, 傑力等第3季訂單全滿, 接單能見度直至年底, 正醞釀下一波價格調漲.
由於MOSFET受工控及車用電子需求提升, 國際大廠紛紛轉向高階MOSFET及IGBT相關應用, 外商逐漸退出低功率MOSFET市場, 包括: 意法, 英飛淩等國際IDM大廠下半年MOSFET產能早已被預訂一空, 加上目前8英寸晶圓代工產能極缺, 形成MOSFET, 指紋識別, 電源管理晶片等搶佔產能情況, 這導致下遊系統廠商及ODM/ OEM廠轉單至台廠, 各家下半年接單能見度大增, 接單供不應求.
尤以大中最直接受惠, 先前因8英寸低壓MOSFET產能吃緊, 導致第2季營收持平至微幅成長, 業界預期在MOSFET缺貨情況短期難改善, 公司持續進行產品組合調整, 爭取營收及獲利極大化, 預計8月份有望再次漲價. 連帶激勵大中近期股價勁揚, 今日創下掛牌以來新高記錄.
業界預料以目前MOSFET缺貨情況判斷, 供給吃緊可能持續至2019年上半年, 主要因市場供給產能有限, 而汽車及工業應用對MOSFET需求上揚, 均有利於後市發展. 業界指出, 大型跨國同業重新聚焦於更高端, 毛利率更高之產品, 如汽車及工業應用的IGBT, 碳化矽MOSFET, 超接面MOSFET, 使得分銷商MOSFET與IGBT的交期已增加至6個月以上.
外商產能擴張仍遠不足以滿足目前需求, 且主要是為了未來車用, 工業用訂單所打造, 部分較舊產品線與傳統應用已接獲產品停產通知書, 因此, 預期中國台灣的MOSFET供應鏈可透過搶佔電腦, 筆電等傳統應用之市佔率, 受惠於近期更加吃緊的產業需求. 聯合晚報
5.Qualcomm與百度DuerOS讓無線藍芽耳機 '聽懂' 用戶
7月4日, 在北京舉辦的百度AI開發者大會上, 百度正式發布DuerOS3.0. 在同期舉辦的百度智能生活論壇上, 百度攜手Qualcomm, 現場展示了雙方聯手打造的小度藍芽+DuerOS3.0版本的藍芽音頻產品解決方案.
採用Qualcomm QCC5100系列的百度DuerOS藍芽音頻產品方案, 將支援設計具備一系列AI功能的無線藍芽耳機, 其中包括: 以 '小度小度' 來喚醒藍芽耳機; 與藍芽耳機進行自然語言交流; 利用語音交互激活百度提供的各項非觸控語音服務與資源, 如導航, 音樂, 有聲節目, 新聞, 電話和資訊諮詢等. 雙方的合作將助力行業推出支援語音喚醒功能的無線藍芽耳機, 讓用戶能隨時隨地, 以極低功耗調用語音助手, 並且享受到頂級音質, 真正無線的體驗.
Qualcomm市場副總裁侯明娟受邀出席此次活動, 並發表主題演講. 她表示: '優質音效的藍芽耳機, 智能音箱已經成為了很多消費者的剛需.
Qualcomm與百度合作, 將藍芽耳機, 智能音箱等產品與對話式AI技術相結合, 滿足消費者對全無線, 低功耗, 高性能的智能音頻產品的需求. '
QCC5100系列是Qualcomm在今年CES上推出的全新低功耗藍芽系統級晶片 (SoC) , 可幫助製造商開發新一代功能豐富的緊湊型無線耳塞, 耳戴式設備和頭戴式耳機, 滿足消費者對無線音頻設備中卓越音質, 更長電池續航和播放時長的渴求. 其整合低功耗, 高性能四核處理, 支援Qualcomm TrueWireless立體聲, Qualcomm aptX HD音頻, 整合混合主動降噪 (ANC) , 並支援語音UI和DuerOS語音助手, 讓用戶能在各種移動狀態使用場景下享受到穩定, 高質量, 真正無線的聆聽體驗.
另外, Qualcomm 智能音頻平台支援高性能CPU和DSP處理, 預整合了一系列高性能Wi-Fi和 Bluetooth (藍芽) 解決方案, 業界領先的語音採集技術, 突破性的雜訊抑制演算法和強大的語音激活功能, 以及業界領先的音頻編解碼器帶來的頂級音質, 可幫助OEM廠商跨不同產品層級和類別, 打造真正優化的智能音箱.
Qualcomm與百度在智能語音方面的合作由來已久, 希望為用戶帶來創新的人工智慧語音體驗. 去年末, 雙方在第二屆驍龍技術峰會上就宣布, 基於驍龍移動平台, 共同優化百度DuerOS對話式AI系統在智能手機上的解決方案.
6.3D成像/感測迅速導入消費電子, 2023市場上看185億美元
由2017年蘋果(Apple)推出了iPhone X開始, 使用結構光原理設計的相機模組與光學元件, 以及近紅外光(NIR)全域快門(Global Shutter)感測器, 成為了消費性產品3D感測技術的新技術標準, 各手機大廠皆積極在自家產品中導入該技術. 因此, 預計相關市場規模將持續擴大, 到了2023年有望達到185億美元市場規模.
近日市場研究機構Yole Développement發布了2018年的3D成像與感測器產業報告, Yole技術與市場首席分析師Pierre Cambou指出, 儘管實現點光源與泛光照明(Flood Illumination)的VCSEL技術同時帶來了高成本, 但這也是超高單價的iPhone X的最大技術驚喜所在.
Yole的報告中指出, 預計在2023年, 3D成像與感測的全球市場規模, 將從2017年的21億美元擴大至185億美元. 在此期間, 市場的年附合增長率將達到44%. 該技術在消費性產品, 車用, 工業與其他高端市場也都會達到10%以上的增長. 隨著小型化半導體的進步, 3D成像與感測器將會應用在各種不同的領域, 在2018年, 該趨勢也將會持續進行. 全球的映像感測器, VCSEL, 光學玻璃與相關半導體封裝業者都將從中受益.
在消費性電子產業, 如Oppo, 小米, 華為等智能手機廠商也為因應此趨勢提出各種3D感測策略. 而一但Android廠商的供應鏈到位, 3D感測的導入率預估將由2018年的13.5%, 在2023年時提升至55%.
然而, 由於手機在AR/VR上的應用尚未成熟, 因此主鏡頭的3D相機導入率將會因此受到限制, 短期內該技術的導入將以前鏡頭為主. 值得注意的是, 該技術也將擴展至手機以外的領域, 特別是消費機器人或是如醫療, 工業等高端市場. 新電子