集微网消息, 近日, 商务部反垄断局官方网站公布的2018年第二季度无条件批准经营者集中案件列表中显示, 宁德时代新能源科技股份有限公司和东风电动车辆股份有限公司新设合营企业案已经通过审批. 而这只是宁德时代与整车合作诸多案例中的又一硕果.
与东风第三次牵手
宁德时代与东风的渊源颇深. 2016年12月就与东风签订战略合作框架协议. 协议约定, 双方将共同打造在新能源汽车产业领域的合作平台, 形成相互支撑, 优势互补, 协同发展, 互利共赢的合作局面.
此外, 在2017年10月东风宣布入股宁德时代. 此次入股, 显然是将此前建立的战略协议更近一步.
而此次合资公司的成立, 表明东风不再是简单的入股模式, 而开始探索一条深入合作提升电池核心技术能力的路径.
据相关专家表示, 电池必须是要承上启下, 整车厂与电池厂商两者通过此形式合作以后可在产品设计, 研发路线等方面进行互补, 相互促进.
零整合作开创新商业模式
宁德时代作为电池的新龙头, 与整车的合作新闻不断, 显示出零整合作一方面开创全新商业模式, 另一方面则改变了传统零整关系.
在去年5月, 上汽集团表示将通过其全资子公司上海汽车集团投资管理有限公司与宁德时代新设两家合营企业, 即时代上汽动力电池有限公司和上汽时代动力电池系统有限公司. 通过成立合资公司, 两者进行优势互补, 深入到整个产业链.
而在去年10月, 长安宣布新能源战略, 在新能源领域狂砸1000亿, 并宣布具体分配方案. 通过这一分配方案可以看出, 长安汽车将在全产业链上大量投入, 其中关于动力电池领域的投入高达300亿元, 据透露, 这包括了入股宁德时代.
而宁德时代除与上述厂商有合作外, 与北汽, 吉利等国内主流整车厂均有合作, 宁德时代打造的电池 '朋友圈' 在不断扩大.
产业链向高端进发
在双积分政策实施之后, 整车厂需要面向未来进行布局, 以将电动车的核心产业链抓在自己手中.
中泰证券分析指出, 双积分制度的实施, 标志着新能源汽车市场逐渐从政策推动转向由市场驱动. 并且, 产业链整体转向高端化发展, 整车设计上对锂电池及其材料在技术, 成本上都提出更高要求.
因而, 上述的合作与其说是为现在加码, 不如说是在为未来买单. 从行业来说, 任何一家汽车厂目前面临的新能源压力都十分巨大, 需要不断注重关键技术和核心资源的掌握. 而通过合资方式不仅可以延伸产业链, 同时可拥有更多话语权.
并且, 新能源市场竞争已从企业, 技术, 产品和服务等点到点的竞争, 上升到企业产业链的整合能力和生态系统建设能力的面与面, 链与链竞争. 如果没有零部件企业强有力的支持, 整车厂商就不可能赢得这样的市场竞争.
如此这一全新的商业模式也将势不可挡.
2.2020年起苹果不再使用英特尔5G基带芯片, 联发科或从中受益
新浪科技讯 北京时间7月5日晚间消息, 国外媒体今日援引知情人士的消息称, 从2020年起苹果iPhone将不再使用英特尔的5G Modem芯片.
知情人士称, 苹果已经通知英特尔, 将来iPhone手机不再使用英特尔的基带芯片. 据预计, 苹果的该决定将从2020年开始实施, 而不会影响到2019年的iPhone.
众所周知, 英特尔正在研发 'Sunny Peak' 芯片组, 集5G Modem, WiFi和蓝牙为一体. 而且, 这款芯片组在很大程度上也是为苹果研发的, 英特尔的高管也希望将来能拿下苹果这个大客户. 但在接到苹果的通知后, 英特尔已将该团队成员重新配到其他5G相关项目上.
尽管 'Sunny Peak' 芯片组被苹果弃用, 但英特尔高管认为, 将来可以对其进行改进, 有可能被用于2022年的iPhone上.
目前还不清楚苹果放弃 'Sunny Peak' 的具体原因, 但根据苹果内部文件推测, 有多种因素导致了这一结果. 其一, WiGig Wi-Fi标准的引入, 为移动设备带来了全新的, 不可预料的挑战.
虽然 'Sunny Peak' 芯片组被弃用, 但并不意味着英特尔将退出苹果供应链. 当前, 英特尔和高通共同为苹果提供Modem芯片. 有报道称, 苹果将调整基带订单比例, 今年iPhone使用的基带芯片70%将交由英特尔提供, 2019年将完全放弃高通基带芯片. 外界普遍预计, 2020年前5G不会大规模普及, 通常情况下, 苹果不会抢先采用新标准. 苹果在自家 5G 移动战略的推行上付出了很大的努力, 而英特尔高管将该公司的 '出局' 归结于多重因素, 包括引入更快的 WiGig (802.11ad) 无线标准, 因为这带来了全新的和未曾预料到的挑战.
有媒体报道称英特尔并未放弃争夺苹果调制解调器芯片订单的希望, 据称它仍然希望为2022年发布的苹果产品提供5G芯片.
由于苹果和高通之间的法律诉讼仍在继续, 将来iPhone在5G基带芯片的选择上十分有限, 除了英特尔, 就剩下联发科了. 联发科最近发布了一款最新的5G Modem, 有报道称, 联发科还计划为苹果HomePod智能音箱提供WiFi芯片, 这将为联发科为苹果提供5G基带芯片铺平道路.
值得一提的是, 在与高通谈崩, 直至法院互诉之后, 苹果也被认为在自行积极研发调制解调器芯片. 不过在内部解决方案成熟之前, iOS 设备仍会继续采用第三方芯片.
近日有传闻称, 英特尔为苹果 2018 产品线供应了大约 70% 的 LTE 芯片, 其余部分则来自于高通公司.
不过最让英特尔担忧的, 应该是苹果 Mac 产品线也在逐渐脱离该公司的芯片. 有传闻称, 苹果正在开发有望用在 Mac 上的自研定制芯片. 新浪科技
3.5G商用冲刺 芯片厂商竞争趋白热化
5G商用的脚步越来越近, 最先呈现其威力的终端则是智能手机. 不过, 对于普通用户来说, 5G和4G相比只是更快的网速, 手机厂商直接销售5G手机, 用户向运营商购买新的手机资费套餐即可. 但这一切的具体应用只是最后一步, 现在英特尔, 高通, 华为等厂商争夺的是产业链上的阵营.
自2017年底至今, 芯片厂商纷纷抢跑5G芯片, 高通, 英特尔, 华为, 联发科已经发布了3GPP标准的5G基带芯片, 预计搭载这些芯片的终端将在2019年面世. 其中, 终端包括华为, OPPO, vivo, 小米等品牌的5G手机, 以及PC, 商用设备等.
手机内的芯片主要包括射频芯片, 基带调制解调器和核心应用处理器. 其中射频芯片主要的厂商是Skyworks (思佳讯) , Qorvo, TriQuint等; 核心应用处理器, 是最常见的CPU和GPU, 比如高通的骁龙系列, 这一领域目前依然没有厂商能够撼动高通的地位; 而基带调制解调器, 最关键的厂商包括高通, 联发科, 三星, 海思和展讯.
但是, 调制解调器的逐步出炉并不意味着5G图景已经完全实现, 英特尔院士兼英特尔无线技术与标准首席技术专家吴耕向21世纪经济报道记者表示: '实际上现在5G只是新一代技术整体水平提升的一个起点, 而不是一个终点. '
5G基带芯片 '比武'
5G通讯的主要场景依然是手机, 虽然IoT物联网的规划远景非常庞大, 也值得期待, 但真正首先落地的大规模应用肯定是手机终端. 其中, 芯片是智能手机终端的关键.
手机芯片在全球的格局非常明朗, 目前美国在处理器等核心芯片上处于无可撼动的地位, 代表企业有高通, 英特尔, 苹果. 韩国在存储方面独树一帜, 拥有强大的市场份额, 比如三星, 海力士. 欧洲则在芯片上游产业上具备核心技术, 比如荷兰的ASML. 台湾依靠产业俯冲带的优势, 拥有了联发科, 台积电等全球二流以上的芯片及产业链企业.
现在大陆在处理器方面也有所建树, 比如华为的海思麒麟系列; 在基带芯片方面展讯市场份额也处于世界前五. 但综合射频芯片, 存储芯片, 核心处理器, 基带芯片等, 大陆的技术水平依然处在世界三流开外. 不过, 值得把握的机遇是, 中国对5G标准十分重视, 也必然是5G技术应用的最大的市场, 各大城市和地区的应用场景最复杂也最有产业价值.
手机内的芯片, 主要包括存储芯片和各类处理器, 其中处理器又主要包括射频芯片, 基带调制解调器和核心应用处理器. 射频芯片的市场规模目前大约200亿美金, 和基带芯片的市场规模相当, 而整个存储芯片包括各类存储市场在内规模大约800亿美金, 可见射频芯片市场的潜力不可小觑. 从目前市场份额来看, 射频芯片主要被欧美厂商把控. 比如射频芯片中的BAW滤波器市场, 主要被Avago和Qorvo掌握, 几乎占据了95%以上的市场份额. 在终端功率放大器市场主要由Skyworks, Qorvo, Murata占领市场.
不过, 目前英特尔, 高通, 华为, 联发科四大巨头发布的5G芯片均为基带芯片. 2017年10月高通发布了第一款支持28GHz毫米波的5G调制解调器骁龙X50, 只支持28GHz毫米波; 随后11月, 英特尔也发布了其第一款5G调制解调器XMM8060, 该调制解调器不仅支持28GHz毫米波, 也支持sub-6GHz低频波段; 华为在2018年2月发布了巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端CPE, 巴龙5G01和英特尔芯片一样支持Sub-6GHz和毫米波. 不过, 针对移动端的5G芯片, 华为计划在2019年推出; 迟到者联发科在2018年6月推出了首款 5G基带芯片M70.
技术难点仍在
但是, 在芯片量产的过程中, 还存在不少难题. 姚嘉洋表示, 5G芯片量产的关键技术难点主要有五个方面, 第一是必须向下相容3G/4G; 第二是频谱支援的广泛程度; 第三是毫米波技术 (28GHz以上) 的掌握度是否够高; 第四是5G基带芯片内建的DSP能力是否足以支持更为庞大的资料量运算; 第五是芯片本身的尺寸, 功耗表现 (包含运算效率是否足够, 这也会牵涉到系统设计的散热问题) .
英特尔中国区通信技术政策和标准总监邹宁告诉21世纪经济报道记者: '5G的标准非常复杂, 现在有很多模, 以前都已经有6模了, 再加上5GNR是7模, 芯片设计复杂度会很高, 这是一个很大的挑战. 另外, 很多支持的频段, 因为我们作为终端芯片厂商, 要推出一个全球各个区域都需要支持的通用芯片, 所以需要支持不同国家, 不同地区的频点, 包括低频, 中频, 3.5GHz, 4.9GHz的中国频段, 也包含高频, 如28GHz, 39GHz在美国, 韩国, 日本这些国家的频段. 在频段支持方面也比较复杂, 不同模式之间, 频段之间要进行各种切换. '
此外, 吴耕补充道: '还有载波聚合, 它总体的数目庞大, 我们无线前端的都需要排列组合, 要支持所有的可能. '
除了加强自身技术能力, 可以看到的是, 厂商们也在不断地增加盟友. 比如英特尔联合紫光在今年2月联合启动5G战略, 双方合作瞄准了高端5G手机芯片, 将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台, 并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场. 联发科技则在近日入股捷豹电波, 双方合作发展5G和毫米波相关的技术与产品. 高通则早早地和OPPO, vivo, 小米等手机厂商签下订购协议. 日前, 华为和中国联通签署了5G战略合作.
那么, 在激烈的商用冲刺阶段, 哪家厂商会胜出? 拓璞产业研究院分析师姚嘉洋向21世纪经济报道记者分析道: '华为在5G芯片领域已经推出CPE版本, 但是在移动芯片方面, 仍然是落后于高通和英特尔. 然而, 由于华为在3GPP领域拥有相当程度的话语权, 5G标准制定的态度也相当积极, 即使现在在5G移动芯片领域落后, 但我们认为, 2019年至2020年期间, 华为应有机会赶上英特尔和高通的脚步. 至于英特尔, 其在4GLTE芯片就已经有打入苹果供应链的经验, 加上笔记本厂商也有意向搭载5G芯片, 英特尔可以借助在笔记本行业的优势进行卡位. 而高通除了5G基带芯片已有方案外, 在模拟前端, 如天线, 放大器与滤波器等方案, 也有相当完整的布局, 所以高通再进一步推出5G移动产品的模组方案, 短期内没有竞争对手. '
同时, 他也表示: '考虑到终端系统的OEM和ODM厂商可能也不愿意一味被单一供应商所局限, 因此高通虽然会位居首要供应商的角色, 但英特尔等其他竞争对手在5G市场仍有不少机会. ' 21世纪经济报道
4.MOSFET缺货潮, 接单排到年底, 酝酿下一波涨价
全球MOSFET产能大缺, ODM/ OEM厂及系统厂客户抢产能, 台厂大中, 富鼎, 尼克森, 杰力等第3季订单全满, 接单能见度直至年底, 正酝酿下一波价格调涨.
由于MOSFET受工控及车用电子需求提升, 国际大厂纷纷转向高阶MOSFET及IGBT相关应用, 外商逐渐退出低功率MOSFET市场, 包括: 意法, 英飞凌等国际IDM大厂下半年MOSFET产能早已被预订一空, 加上目前8英寸晶圆代工产能极缺, 形成MOSFET, 指纹识别, 电源管理芯片等抢占产能情况, 这导致下游系统厂商及ODM/ OEM厂转单至台厂, 各家下半年接单能见度大增, 接单供不应求.
尤以大中最直接受惠, 先前因8英寸低压MOSFET产能吃紧, 导致第2季营收持平至微幅成长, 业界预期在MOSFET缺货情况短期难改善, 公司持续进行产品组合调整, 争取营收及获利极大化, 预计8月份有望再次涨价. 连带激励大中近期股价劲扬, 今日创下挂牌以来新高记录.
业界预料以目前MOSFET缺货情况判断, 供给吃紧可能持续至2019年上半年, 主要因市场供给产能有限, 而汽车及工业应用对MOSFET需求上扬, 均有利于后市发展. 业界指出, 大型跨国同业重新聚焦于更高端, 毛利率更高之产品, 如汽车及工业应用的IGBT, 碳化硅MOSFET, 超接面MOSFET, 使得分销商MOSFET与IGBT的交期已增加至6个月以上.
外商产能扩张仍远不足以满足目前需求, 且主要是为了未来车用, 工业用订单所打造, 部分较旧产品线与传统应用已接获产品停产通知书, 因此, 预期中国台湾的MOSFET供应链可透过抢占电脑, 笔电等传统应用之市占率, 受惠于近期更加吃紧的产业需求. 联合晚报
5.Qualcomm与百度DuerOS让无线蓝牙耳机 '听懂' 用户
7月4日, 在北京举办的百度AI开发者大会上, 百度正式发布DuerOS3.0. 在同期举办的百度智能生活论坛上, 百度携手Qualcomm, 现场展示了双方联手打造的小度蓝牙+DuerOS3.0版本的蓝牙音频产品解决方案.
采用Qualcomm QCC5100系列的百度DuerOS蓝牙音频产品方案, 将支持设计具备一系列AI功能的无线蓝牙耳机, 其中包括: 以 '小度小度' 来唤醒蓝牙耳机; 与蓝牙耳机进行自然语言交流; 利用语音交互激活百度提供的各项非触控语音服务与资源, 如导航, 音乐, 有声节目, 新闻, 电话和信息咨询等. 双方的合作将助力行业推出支持语音唤醒功能的无线蓝牙耳机, 让用户能随时随地, 以极低功耗调用语音助手, 并且享受到顶级音质, 真正无线的体验.
Qualcomm市场副总裁侯明娟受邀出席此次活动, 并发表主题演讲. 她表示: '优质音效的蓝牙耳机, 智能音箱已经成为了很多消费者的刚需.
Qualcomm与百度合作, 将蓝牙耳机, 智能音箱等产品与对话式AI技术相结合, 满足消费者对全无线, 低功耗, 高性能的智能音频产品的需求. '
QCC5100系列是Qualcomm在今年CES上推出的全新低功耗蓝牙系统级芯片 (SoC) , 可帮助制造商开发新一代功能丰富的紧凑型无线耳塞, 耳戴式设备和头戴式耳机, 满足消费者对无线音频设备中卓越音质, 更长电池续航和播放时长的渴求. 其集成低功耗, 高性能四核处理, 支持Qualcomm TrueWireless立体声, Qualcomm aptX HD音频, 集成混合主动降噪 (ANC) , 并支持语音UI和DuerOS语音助手, 让用户能在各种移动状态使用场景下享受到稳定, 高质量, 真正无线的聆听体验.
另外, Qualcomm 智能音频平台支持高性能CPU和DSP处理, 预集成了一系列高性能Wi-Fi和 Bluetooth (蓝牙) 解决方案, 业界领先的语音采集技术, 突破性的噪声抑制算法和强大的语音激活功能, 以及业界领先的音频编解码器带来的顶级音质, 可帮助OEM厂商跨不同产品层级和类别, 打造真正优化的智能音箱.
Qualcomm与百度在智能语音方面的合作由来已久, 希望为用户带来创新的人工智能语音体验. 去年末, 双方在第二届骁龙技术峰会上就宣布, 基于骁龙移动平台, 共同优化百度DuerOS对话式AI系统在智能手机上的解决方案.
6.3D成像/感测迅速导入消费电子, 2023市场上看185亿美元
由2017年苹果(Apple)推出了iPhone X开始, 使用结构光原理设计的相机模组与光学元件, 以及近红外光(NIR)全域快门(Global Shutter)传感器, 成为了消费性产品3D感测技术的新技术标准, 各手机大厂皆积极在自家产品中导入该技术. 因此, 预计相关市场规模将持续扩大, 到了2023年有望达到185亿美元市场规模.
近日市场研究机构Yole Développement发布了2018年的3D成像与传感器产业报告, Yole技术与市场首席分析师Pierre Cambou指出, 尽管实现点光源与泛光照明(Flood Illumination)的VCSEL技术同时带来了高成本, 但这也是超高单价的iPhone X的最大技术惊喜所在.
Yole的报告中指出, 预计在2023年, 3D成像与感测的全球市场规模, 将从2017年的21亿美元扩大至185亿美元. 在此期间, 市场的年附合增长率将达到44%. 该技术在消费性产品, 车用, 工业与其他高端市场也都会达到10%以上的增长. 随着小型化半导体的进步, 3D成像与传感器将会应用在各种不同的领域, 在2018年, 该趋势也将会持续进行. 全球的图像传感器, VCSEL, 光学玻璃与相关半导体封装业者都将从中受益.
在消费性电子产业, 如Oppo, 小米, 华为等智能手机厂商也为因应此趋势提出各种3D感测策略. 而一但Android厂商的供应链到位, 3D感测的导入率预估将由2018年的13.5%, 在2023年时提升至55%.
然而, 由于手机在AR/VR上的应用尚未成熟, 因此主镜头的3D相机导入率将会因此受到限制, 短期内该技术的导入将以前镜头为主. 值得注意的是, 该技术也将扩展至手机以外的领域, 特别是消费机器人或是如医疗, 工业等高端市场. 新电子