在这些网络服务公司中, 最积极的是谷歌, 其自主开发的芯片TPU (Tensor Processing Units) 已经发展到第二代. 与目前市场上可用的GPU相比, 谷歌的该芯片能够将机器学习的训练时间减少一半.
由于移动芯片制造商高通今年5月份有意要放弃旗下服务器部门, 以将资源集中于移动芯片业务, 业界认为微软自主开发芯片步伐将加快, 因为微软据报道已经在网罗从高通服务器部门出走的研发工程师.
微软早些时候表示, 其第二代MR(Mixed Reality)头盔HoloLens, 将采用该公司自主开发的AI芯片HPU(Holographic Processing Unit), 用来处理安装在该设备上传感器所收集的数据, 包括深度传感, 头部跟踪和惯性测量等. 该HPU芯片还将用于微软其它硬件设备, 也授权其他供应商在他们的终端设备上使用.
业内消息来源表示, 人工智能 (AI) 应用的多元化, 需要不同芯片解决方案的支持. 此外, 英特尔长期主导处理器芯片的开发和供应, 这种情况促使网络服务巨头自主开发所需要的芯片, 以分散对英特尔芯片过度依赖的风险. Facebook, 亚马逊和阿里巴巴都将很快启动芯片自主开发.
预计在许多终端设备的处理器领域, 将给英特尔的未来业绩表现投下乌云. 消息来源表示, 由于英特尔的10纳米制造工艺Ice Lake处理器平台的推出时间将从原计划的2019年向后推迟, 英特尔目前正面临来自AMD推出的Rome和Milan处理器的严峻挑战. AMD公司的这两款芯片使用台积电的7纳米制造工艺生产.