雖然以碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN) 為代表的寬禁帶半導體材料由於面臨專利, 成本等問題放緩了擴張的步伐, 但世易時移, 新興市場為其應用加速增添了新動能. 據日本市調機構富士經濟 (Fuji Keizai) 最近指出, 汽車電子等成為提振電源控制晶片需求的主要動力, 預計2030 年全球電源控制晶片市場規模將擴增至2807億人民幣, 將較 2017 年大增 72.1%. 其中, GaN和SiC勢不可擋, 2030 年SiC電源控制晶片市場將增至 136億人民幣, 將達 2017 年的 8.3 倍; GaN預估為 78 億人民幣, 將達 2017 年的 72.2 倍.
日企大幅擴產 看中這一市場走勢, 在半導體材料先聲奪人的日本企業已高調擴產.
據報道, 因電動車 (EV) 市場擴大, 吸引東芝 (Toshiba) 等日本大廠紛紛對 EV 用半導體增產投資. 日廠計劃增產的半導體為可讓 EV 達成節能化的電源控制晶片, 東芝計劃在今後 3 年投資 300 億日元, 2020 年度將電源控制晶片產能擴增至 2017 年度的 1.5 倍.
三菱電機計劃在 2018 年度內投資 100 億日元, 目標在 2020 年度結束前將以電源控制晶片為中心的 '動力元件事業' 營收擴增至 2000 億日元.
另外, 富士電機計劃在 2018 年度投資 200 億日元擴增日本國內工廠產能, 且將在 2020 年度以後追加投資 300 億日元, 目標在 2023 年度將電源控制晶片事業營收提高至 1500 億日元, 將達現行的 1.5 倍.
而羅姆計劃在 2024 年度結束前合計投資 600 億日元, 將使用SiC的電源控制晶片產能擴增至 16 倍.
雖然過高的SiC單晶材料, Cree公司的技術壟斷導致SiC成本過高, 在技術層面面臨可靠性, 封裝等問題, 但這一輪擴張潮明顯將為SiC鋪量.
8英寸GaN廠面世
GaN與SiC同為第三代半導體材料雙雄, 並且並行不悖. 有專家認為, SiC主攻高壓器件, GaN是中壓, 即100W~1200W則可選擇GaN, 1200W以上則採用SiC.
GaN器件雖然具耐高電壓, 耐高溫與適合在高頻操作的優勢, 諸如電動汽車, 雷射雷達, 無線充電和5G基站的功率放大器等應用均可從GaN的效率受益, 但其同樣面臨成本, 封裝等挑戰. 而最近的趨勢表明, GaN將從以往的6英寸開始向8英寸進發, 有望緩解這一 '痼疾' .
目前已有國際IDM大廠看好電動汽車產業前景, 而預先包下世界先進GaN產能, 明年中世界先進GaN產出將快速放量, 成為全球首座8英寸GaN代工廠.
隨著GaN製造工藝在不斷進步, 將極大降低GaN的成本, 進一步助推其應用, 擠占以往砷化鎵 (GaAs) 市場.
國內的機會
基於SiC, GaN功率器件的前景可期, 已吸引眾多公司進入這一市場, 英飛淩, 恩智浦, 安森美, ST, 德州儀器, 羅姆, TDK, 松下, 東芝, 等實力選手也紛紛加入戰局. 在國內電源管理IC廠商中, 也有包括矽力傑, 晶豐, 士蘭微, 芯朋微, 東科, 比亞迪等戰將, 但顯然這一市場仍以日美歐廠商為主角.
在未來需要重新跑馬圈地的時代, 一方面要注意, SiC, GaN市場的增長將為模組廠商, 材料供應商, 測試廠商, 製造廠商等多種不同廠商提供市場機會, 並在該領域價值鏈上尋找自己的位置. 這將打破原有產業鏈, 為不同廠商創造新的洗牌機會; 另一方面, 國內廠商只在某些器件如 SiC二極體等實現了量產化, 但並沒有形成完整產業鏈, 與國外的產業規模相比仍有很大差距, 在下一個趨勢到來之際, 如何加速追趕亦成為頭等大事.
根據產業象限分析, 每個企業都需要雙擎驅動, 即要有現金流的成熟產業和孵化未來產業的大筆投資. 既然SiC, GaN的未來已來, 國內廠商在回歸到技術和產品性能競爭的常規市場競爭 '軌道' 上, 亦需要加緊備戰, 在研發, 製程, 封裝等方面不斷投入和加碼, 這樣才不會在浪潮到來之際再失良機.
2.聯發科戰略入股捷豹電波, 共同研發5G晶片
集微網消息 (文/Lee) , 隨著5G標準的日益完善, 5G技術商業化步伐走近, 全球各國均把5G上升到戰略高度, 紛紛爭搶技術制高點. 創智科技近日發布公告, 公司的控股子公司捷豹電波與全球知名的通訊晶片廠商聯發科簽訂了《戰略合作框架協議》以及《戰略投資意向書》.
創智科技表示, 此次聯發科技將入股捷豹電波, 雙方達成戰略合作, 將對公司的產品升級和業務發展產生積極影響. 雙方合作後可以將5G產業從毫米波產業產品延伸到核心產業——5G晶片. 雙方將發揮各自優勢, 共同發展 5G 和毫米波相關的技術與產品. 未來, 隨著 5G 時代的加速到來, 公司在十餘年的創新積累下, 緊跟 5GNR 標準研發 5G手機, 聯發科技的入股合作, 將進一步發揮公司在毫米波技術領域的先發優勢, 並將其向晶片級技術發展. 公司對於 5G 和毫米波核心技術的掌握和發展, 將大幅提升公司產品在 5G 時代的市場競爭力.
據悉, 捷豹電波為最早從事5G毫米波技術研究的企業之一, 捷豹電波具備專業的毫米波研發團隊, 在毫米波天線系統, 智能型天線的設計, 毫米波射頻前端電路設計與系統整合設計技術, 幹擾抑制(InterferenceCancellation)及幹擾認知察覺(Interference-Aware)機制等技術方面有技術積累, 可以將毫米波核心技術應用到產業界Small Cell毫米波回傳, 5G毫米波部署等相關領域. (校對/Lee)
3.首家推出NB-IoT模組的公司, 也準備自研NB-IoT晶片了
集微網消息 (文/小北) u-blox是一家為汽車, 工業和消費品市場提供定位和無線半導體與模組的公司, 總部位於瑞士蘇黎士. 2017年, 亞太地區的營收佔到u-blox總營收的40%左右, 其中中國起到了強勁的帶動作用. 對於u-blox無線產品而言, 中國市場機遇很大. 中國市場具有規模大, 運營商網路建設完善的特點, u-blox可藉助中國客戶開拓中國及海外市場. '我們認為, 車聯網, 智慧城市類窄帶物聯網應用以及資產追蹤將成為u-blox無線產品在中國市場的主要增長領域. ' u-blox無線產品事業部戰略合作夥伴關係負責人Simon Glassman先生在2018 MWC上海展會期間接受集微網記者採訪, 如是說.
作為業界首款推出NB-IoT模組的公司, u-blox產品的一大特點就是低功耗. 據悉, u-blox根據運營商的網路情況設置NB-IoT模組的喚醒時間周期, 利用整合特色演算法的軟體工具幫助客戶實現設計階段的綜合評估並給出參考建議, 從而實現導入u-blox NB-IoT模組的產品可以做到最優的功耗表現. Simon Glassman先生總結道, u-blox NB-IoT模組功耗優勢受益於與運營商及客戶的緊密合作.
此外, Simon Glassman先生向集微網透露, 未來, 我們的NB-IoT模組將用上自己的晶片. 我們的定位模組之所以如此強大, 就是因為採用自家定位晶片. 相信隨著自研晶片的導入, 必將使u-box的NB-IoT產品線更加強大.
鑒於窄帶物聯網低功耗等特點, 運營商為其開設不同於4G與5G的專門網路. 目前來看, 只有部分國家的窄帶物聯網已建設完成, 中國就是其中之一. 對於設備商而言, 只需將設備接入該網路就可以使用. 如今, u-blox的NB-IoT模組SARA-N201已通過中國電信的AVL認證. 該認證為整合u-blox NB-IoT模組的終端設備製造商提供了更大的靈活性, 保證中國電信網路設備的最佳性能, 並且完全符合運營商要求. 現在, u-blox 可以為客戶提供完整的NB-IoT連通性.
u-blox無線通信產品分為多個系列, 針對不同地區, 不同運營商, 推出不同頻段的產品. SARA-N系列在歐洲與亞洲已獲得使用認證, 其中SARA-N201工作於中國電信的設置的網路頻段. 同時, 針對NB-IoT/eMTC全球通用模組, u-blox採用軟體來配置工作頻率的方案, 以實現客戶的產品可以應用於不同國家, 不同應用中.
Simon Glassman先生強調, u-blox的無線通信產品採取一致的設計思想, 即幫助客戶實現高效的設計, 靈活的使用. 以中國客戶為例, 其設計的產品不僅服務於中國市場, 也將導入海外市場, 如果可以通過軟體的方式實現頻率變換, 那麼客戶便不需要進行多個版本的硬體設計. 此外, 我們發現客戶在設計階段可能會用到定位, 蜂窩通信, 短距離通信的解決方案, 而這恰恰是u-blox的三大核心技術, 因此我們會將基於以上技術的整套解決方案提供給客戶. 目前, u-blox研發團隊設立於意大利, 英國, 巴基斯坦, 美國, 愛爾蘭, 比利時等地, 中國主要作為其銷售分支, 並在北京, 上海, 重慶, 深圳設有辦事處, 並在武漢, 廈門設有服務於當地的銷售人員. Simon Glassman先生表示, 中國區銷售人員與FAE的配比接近1:1, 以保證我們更好的服務中國客戶. (校對/叨叨)
4.代號Bean Canyon 英特爾新一代NUC曝光
根據爆料, 英特爾新一代NUC被曝光, 我們知道現在市面上的一代產品搭載Kabylake-G處理器HADES CANYON以及搭載i7-8650U的DAWSON CANYON. 而新一代NUC的代號為Bean Canyon, 一共有五款產品.
有趣的是, 新一代的NUC均使用第八代酷睿低電壓處理器, 型號分別是:
NUC8i7BEH (Core i7-8559U)
NUC8i5BEH (Core i5-8259U)
NUC8i5BEK (Core i5-8259U)
NUC8i3BEH (Core i3-8109U)
NUC8i3BEK (Core i3-8109U)
產品有7大特點, 分別是:
1, 最高4核心8線程
2, Inris Plus核心顯示
3, Intel 300系晶片集
4, 支援802.11ac wave2千兆Wi-Fi
5, 原生USB 3.1 Gen 2介面(10Gbps)
6, Intel傲騰筆記本解決方案
7, 板載128MB eDRAM
所謂NUC一款功能強大的4x4英寸迷你電腦, 帶有娛樂, 遊戲和工作功能, 採用可自定義的主板, 支援您需要的各種記憶體, 存儲設備和作業系統. 是通過Intel全套的方案整合, 面向HTPC, 辦公等用戶推出的計算平台. 尺寸小但性能強大是他們的最大特點. TechWeb
5.新研發屏下指紋識別感測器將會檢測體溫 提升識別安全性
下一代智能手機指紋識別模組很有可能嵌入屏幕中, 新技術除了需要考慮便利性還要兼顧安全性. 本周二發表在著名學術期刊《自然通信》(Nature Communications)的新文章, 展示了韓國科研團隊研發的柔性, 透明指紋識別陣列模組, 可在識別指紋時同時檢測壓強和溫度, 通過體溫檢測確保是真實用戶進行指紋識別操作, 提升安全性.
研究成果來自韓國三星顯示-韓國蔚山國立科技大學 (UNIST) 研發中心的科學家. 他們在論文中解釋到, 目前大部分手機中採用的電容指紋感測器是不透明材料的, 他們需要用邊框固定住, 並置於指紋鍵或者背部按鍵下方. 但該團隊研發的產品能夠以透明形式內嵌, 整合觸覺壓力感測器和皮膚溫度感測器功能, 能夠直接實現屏幕指紋按壓識別. 並且滿足FBI安全性要求的標準. cnBeta
6.義隆電Q2營收成長18% , 觸控產品滲透率提升
觸控晶片廠義隆電第2季營收逐月走高, 單季業績超過21億元新台幣 (下同) , 表現略優於預期. 業界預估, 第3季可望再迎旺季, 表現會更好.
義隆電4日公布6月營收達7.28億元, 月增1.2%, 不受年中盤點效應的幹擾, 較去年同期增加一成, 為近九個月最高; 累計今年上半年營收38.83億元, 年增一成.
義隆電第2季營收21.04億元, 略優於原本預估的20億至21億元目標, 季增18.2%, 也略優於原本的預估值; 就單月業績走勢來看, 呈現逐月遞增情形.
義隆電第2季營收上揚, 主要受惠於美系新客戶自5月開始出貨, 加上既有觸控屏幕與觸控板客戶滲透率有效提升, 推升單季業績走高. 另外, 指紋識別晶片出貨量也優於首季水準.
義隆電預估, 第2季毛利率將落在43.6%至45.2%, 有機會與前一季相當, 營業利益率約17%至20%.
義隆電認為, 第2季觸控屏幕出貨量會拉升到400萬套, 觸控屏幕也會提升至1,600萬套. 由於兩個產品線有新客戶出貨且單價較高, 還會帶動產品均價提升, 都是營收成長的來源.
尤其是新客戶加入, 義隆電的觸控屏幕單價由2.7美元拉高到2.8美元, 觸控板也由1.9美元成長至2美元, 是產品均價拉升的動能.
展望第3季, 業界預期, 本季為筆電等市場的傳統營運旺季, 需求趨勢向上, 且義隆電今年獲得新客戶, 第3季營運表現應會比前一季好, 第4季才會再度進入傳統淡季. 經濟日報