虽然以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN) 为代表的宽禁带半导体材料由于面临专利, 成本等问题放缓了扩张的步伐, 但世易时移, 新兴市场为其应用加速增添了新动能. 据日本市调机构富士经济 (Fuji Keizai) 最近指出, 汽车电子等成为提振电源控制芯片需求的主要动力, 预计2030 年全球电源控制芯片市场规模将扩增至2807亿人民币, 将较 2017 年大增 72.1%. 其中, GaN和SiC势不可挡, 2030 年SiC电源控制芯片市场将增至 136亿人民币, 将达 2017 年的 8.3 倍; GaN预估为 78 亿人民币, 将达 2017 年的 72.2 倍.
日企大幅扩产 看中这一市场走势, 在半导体材料先声夺人的日本企业已高调扩产.
据报道, 因电动车 (EV) 市场扩大, 吸引东芝 (Toshiba) 等日本大厂纷纷对 EV 用半导体增产投资. 日厂计划增产的半导体为可让 EV 达成节能化的电源控制芯片, 东芝计划在今后 3 年投资 300 亿日元, 2020 年度将电源控制芯片产能扩增至 2017 年度的 1.5 倍.
三菱电机计划在 2018 年度内投资 100 亿日元, 目标在 2020 年度结束前将以电源控制芯片为中心的 '动力元件事业' 营收扩增至 2000 亿日元.
另外, 富士电机计划在 2018 年度投资 200 亿日元扩增日本国内工厂产能, 且将在 2020 年度以后追加投资 300 亿日元, 目标在 2023 年度将电源控制芯片事业营收提高至 1500 亿日元, 将达现行的 1.5 倍.
而罗姆计划在 2024 年度结束前合计投资 600 亿日元, 将使用SiC的电源控制芯片产能扩增至 16 倍.
虽然过高的SiC单晶材料, Cree公司的技术垄断导致SiC成本过高, 在技术层面面临可靠性, 封装等问题, 但这一轮扩张潮明显将为SiC铺量.
8英寸GaN厂面世
GaN与SiC同为第三代半导体材料双雄, 并且并行不悖. 有专家认为, SiC主攻高压器件, GaN是中压, 即100W~1200W则可选择GaN, 1200W以上则采用SiC.
GaN器件虽然具耐高电压, 耐高温与适合在高频操作的优势, 诸如电动汽车, 激光雷达, 无线充电和5G基站的功率放大器等应用均可从GaN的效率受益, 但其同样面临成本, 封装等挑战. 而最近的趋势表明, GaN将从以往的6英寸开始向8英寸进发, 有望缓解这一 '痼疾' .
目前已有国际IDM大厂看好电动汽车产业前景, 而预先包下世界先进GaN产能, 明年中世界先进GaN产出将快速放量, 成为全球首座8英寸GaN代工厂.
随着GaN制造工艺在不断进步, 将极大降低GaN的成本, 进一步助推其应用, 挤占以往砷化镓 (GaAs) 市场.
国内的机会
基于SiC, GaN功率器件的前景可期, 已吸引众多公司进入这一市场, 英飞凌, 恩智浦, 安森美, ST, 德州仪器, 罗姆, TDK, 松下, 东芝, 等实力选手也纷纷加入战局. 在国内电源管理IC厂商中, 也有包括硅力杰, 晶丰, 士兰微, 芯朋微, 东科, 比亚迪等战将, 但显然这一市场仍以日美欧厂商为主角.
在未来需要重新跑马圈地的时代, 一方面要注意, SiC, GaN市场的增长将为模组厂商, 材料供应商, 测试厂商, 制造厂商等多种不同厂商提供市场机会, 并在该领域价值链上寻找自己的位置. 这将打破原有产业链, 为不同厂商创造新的洗牌机会; 另一方面, 国内厂商只在某些器件如 SiC二极管等实现了量产化, 但并没有形成完整产业链, 与国外的产业规模相比仍有很大差距, 在下一个趋势到来之际, 如何加速追赶亦成为头等大事.
根据产业象限分析, 每个企业都需要双擎驱动, 即要有现金流的成熟产业和孵化未来产业的大笔投资. 既然SiC, GaN的未来已来, 国内厂商在回归到技术和产品性能竞争的常规市场竞争 '轨道' 上, 亦需要加紧备战, 在研发, 制程, 封装等方面不断投入和加码, 这样才不会在浪潮到来之际再失良机.
2.联发科战略入股捷豹电波, 共同研发5G芯片
集微网消息 (文/Lee) , 随着5G标准的日益完善, 5G技术商业化步伐走近, 全球各国均把5G上升到战略高度, 纷纷争抢技术制高点. 创智科技近日发布公告, 公司的控股子公司捷豹电波与全球知名的通讯芯片厂商联发科签订了《战略合作框架协议》以及《战略投资意向书》.
创智科技表示, 此次联发科技将入股捷豹电波, 双方达成战略合作, 将对公司的产品升级和业务发展产生积极影响. 双方合作后可以将5G产业从毫米波产业产品延伸到核心产业——5G芯片. 双方将发挥各自优势, 共同发展 5G 和毫米波相关的技术与产品. 未来, 随着 5G 时代的加速到来, 公司在十余年的创新积累下, 紧跟 5GNR 标准研发 5G手机, 联发科技的入股合作, 将进一步发挥公司在毫米波技术领域的先发优势, 并将其向芯片级技术发展. 公司对于 5G 和毫米波核心技术的掌握和发展, 将大幅提升公司产品在 5G 时代的市场竞争力.
据悉, 捷豹电波为最早从事5G毫米波技术研究的企业之一, 捷豹电波具备专业的毫米波研发团队, 在毫米波天线系统, 智能型天线的设计, 毫米波射频前端电路设计与系统整合设计技术, 干扰抑制(InterferenceCancellation)及干扰认知察觉(Interference-Aware)机制等技术方面有技术积累, 可以将毫米波核心技术应用到产业界Small Cell毫米波回传, 5G毫米波部署等相关领域. (校对/Lee)
3.首家推出NB-IoT模块的公司, 也准备自研NB-IoT芯片了
集微网消息 (文/小北) u-blox是一家为汽车, 工业和消费品市场提供定位和无线半导体与模块的公司, 总部位于瑞士苏黎士. 2017年, 亚太地区的营收占到u-blox总营收的40%左右, 其中中国起到了强劲的带动作用. 对于u-blox无线产品而言, 中国市场机遇很大. 中国市场具有规模大, 运营商网络建设完善的特点, u-blox可借助中国客户开拓中国及海外市场. '我们认为, 车联网, 智慧城市类窄带物联网应用以及资产追踪将成为u-blox无线产品在中国市场的主要增长领域. ' u-blox无线产品事业部战略合作伙伴关系负责人Simon Glassman先生在2018 MWC上海展会期间接受集微网记者采访, 如是说.
作为业界首款推出NB-IoT模块的公司, u-blox产品的一大特点就是低功耗. 据悉, u-blox根据运营商的网络情况设置NB-IoT模块的唤醒时间周期, 利用集成特色算法的软件工具帮助客户实现设计阶段的综合评估并给出参考建议, 从而实现导入u-blox NB-IoT模块的产品可以做到最优的功耗表现. Simon Glassman先生总结道, u-blox NB-IoT模块功耗优势受益于与运营商及客户的紧密合作.
此外, Simon Glassman先生向集微网透露, 未来, 我们的NB-IoT模块将用上自己的芯片. 我们的定位模块之所以如此强大, 就是因为采用自家定位芯片. 相信随着自研芯片的导入, 必将使u-box的NB-IoT产品线更加强大.
鉴于窄带物联网低功耗等特点, 运营商为其开设不同于4G与5G的专门网络. 目前来看, 只有部分国家的窄带物联网已建设完成, 中国就是其中之一. 对于设备商而言, 只需将设备接入该网络就可以使用. 如今, u-blox的NB-IoT模块SARA-N201已通过中国电信的AVL认证. 该认证为集成u-blox NB-IoT模块的终端设备制造商提供了更大的灵活性, 保证中国电信网络设备的最佳性能, 并且完全符合运营商要求. 现在, u-blox 可以为客户提供完整的NB-IoT连通性.
u-blox无线通信产品分为多个系列, 针对不同地区, 不同运营商, 推出不同频段的产品. SARA-N系列在欧洲与亚洲已获得使用认证, 其中SARA-N201工作于中国电信的设置的网络频段. 同时, 针对NB-IoT/eMTC全球通用模组, u-blox采用软件来配置工作频率的方案, 以实现客户的产品可以应用于不同国家, 不同应用中.
Simon Glassman先生强调, u-blox的无线通信产品采取一致的设计思想, 即帮助客户实现高效的设计, 灵活的使用. 以中国客户为例, 其设计的产品不仅服务于中国市场, 也将导入海外市场, 如果可以通过软件的方式实现频率变换, 那么客户便不需要进行多个版本的硬件设计. 此外, 我们发现客户在设计阶段可能会用到定位, 蜂窝通信, 短距离通信的解决方案, 而这恰恰是u-blox的三大核心技术, 因此我们会将基于以上技术的整套解决方案提供给客户. 目前, u-blox研发团队设立于意大利, 英国, 巴基斯坦, 美国, 爱尔兰, 比利时等地, 中国主要作为其销售分支, 并在北京, 上海, 重庆, 深圳设有办事处, 并在武汉, 厦门设有服务于当地的销售人员. Simon Glassman先生表示, 中国区销售人员与FAE的配比接近1:1, 以保证我们更好的服务中国客户. (校对/叨叨)
4.代号Bean Canyon 英特尔新一代NUC曝光
根据爆料, 英特尔新一代NUC被曝光, 我们知道现在市面上的一代产品搭载Kabylake-G处理器HADES CANYON以及搭载i7-8650U的DAWSON CANYON. 而新一代NUC的代号为Bean Canyon, 一共有五款产品.
有趣的是, 新一代的NUC均使用第八代酷睿低电压处理器, 型号分别是:
NUC8i7BEH (Core i7-8559U)
NUC8i5BEH (Core i5-8259U)
NUC8i5BEK (Core i5-8259U)
NUC8i3BEH (Core i3-8109U)
NUC8i3BEK (Core i3-8109U)
产品有7大特点, 分别是:
1, 最高4核心8线程
2, Inris Plus核心显示
3, Intel 300系芯片组
4, 支持802.11ac wave2千兆Wi-Fi
5, 原生USB 3.1 Gen 2接口(10Gbps)
6, Intel傲腾笔记本解决方案
7, 板载128MB eDRAM
所谓NUC一款功能强大的4x4英寸迷你电脑, 带有娱乐, 游戏和工作功能, 采用可自定义的主板, 支持您需要的各种内存, 存储设备和操作系统. 是通过Intel全套的方案整合, 面向HTPC, 办公等用户推出的计算平台. 尺寸小但性能强大是他们的最大特点. TechWeb
5.新研发屏下指纹识别传感器将会检测体温 提升识别安全性
下一代智能手机指纹识别模块很有可能嵌入屏幕中, 新技术除了需要考虑便利性还要兼顾安全性. 本周二发表在著名学术期刊《自然通信》(Nature Communications)的新文章, 展示了韩国科研团队研发的柔性, 透明指纹识别阵列模块, 可在识别指纹时同时检测压强和温度, 通过体温检测确保是真实用户进行指纹识别操作, 提升安全性.
研究成果来自韩国三星显示-韩国蔚山国立科技大学 (UNIST) 研发中心的科学家. 他们在论文中解释到, 目前大部分手机中采用的电容指纹传感器是不透明材料的, 他们需要用边框固定住, 并置于指纹键或者背部按键下方. 但该团队研发的产品能够以透明形式内嵌, 整合触觉压力传感器和皮肤温度传感器功能, 能够直接实现屏幕指纹按压识别. 并且满足FBI安全性要求的标准. cnBeta
6.义隆电Q2营收成长18% , 触控产品渗透率提升
触控芯片厂义隆电第2季营收逐月走高, 单季业绩超过21亿元新台币 (下同) , 表现略优于预期. 业界预估, 第3季可望再迎旺季, 表现会更好.
义隆电4日公布6月营收达7.28亿元, 月增1.2%, 不受年中盘点效应的干扰, 较去年同期增加一成, 为近九个月最高; 累计今年上半年营收38.83亿元, 年增一成.
义隆电第2季营收21.04亿元, 略优于原本预估的20亿至21亿元目标, 季增18.2%, 也略优于原本的预估值; 就单月业绩走势来看, 呈现逐月递增情形.
义隆电第2季营收上扬, 主要受惠于美系新客户自5月开始出货, 加上既有触控屏幕与触控板客户渗透率有效提升, 推升单季业绩走高. 另外, 指纹识别芯片出货量也优于首季水准.
义隆电预估, 第2季毛利率将落在43.6%至45.2%, 有机会与前一季相当, 营业利益率约17%至20%.
义隆电认为, 第2季触控屏幕出货量会拉升到400万套, 触控屏幕也会提升至1,600万套. 由于两个产品线有新客户出货且单价较高, 还会带动产品均价提升, 都是营收成长的来源.
尤其是新客户加入, 义隆电的触控屏幕单价由2.7美元拉高到2.8美元, 触控板也由1.9美元成长至2美元, 是产品均价拉升的动能.
展望第3季, 业界预期, 本季为笔电等市场的传统营运旺季, 需求趋势向上, 且义隆电今年获得新客户, 第3季营运表现应会比前一季好, 第4季才会再度进入传统淡季. 经济日报