郭智辉并预估, 全球半导体产业在车联网和人工智能(AI)两大动能支持下, 预估到2020年天空仍无乌云, 看好半导体产业仍有很好的荣景.
郭智辉昨天是应安永联合会计师事务所邀请, 以去年荣获由安永联合会计师事务所举办, 有 '企业家奥林匹克' 名享誉全球的《安永企业家奖》台湾得主, 分享得奖经验时, 针对当前半导体产业面临硅晶圆短缺及未来发展发表看法.
郭智辉分析, 硅晶圆厂历经长达八年的煎熬, 随着供需失衡才顺利涨价, 目前价格回升, 也让硅晶圆厂有较合理的利润. 他认为, 由于日本信越半导体, 日本胜高等主要供应大厂, 在增产方面仍持谨慎态度, 因此在市场担心缺货, 积极洽定长约下, 造成供需失衡.
他强调, 一般而言, 现有主要供应大厂要增产硅晶圆, 大约花一年时间就会完成一座新厂, 现在缺货问题在于供应大厂无法掌握实质需求, 因此在扩建上采取保守态度.
他表示, 近期大陆积极发展半导体产业, 大举投入兴建新的晶圆厂, 这些新晶圆厂即将进入量产, 就会让供需失衡问题更为严重, 但主要大厂仍不敢投下大笔资金扩建, 就是担心若是大陆晶圆厂未能如期量产, 投下的产能得不到订单, 反而又陷入供过于求的局面.
他认为, 从目前主要晶圆厂提出的晶圆需求量, 到2025年前, 全球硅晶圆都处于缺货局面, 不过, 大陆晶圆厂在2020年后若量产进度稳定, 预料主要供应商会认真思考增加产能, 届时缺货问题将瞬间转变, 供需失衡的情况应会纾缓.
郭智辉分析, AI和车联网是推升半导体产业成长的两大动能. 他以现有智能车为例, 大约已采用100个半导体元件, 提升驾驶和行车安全, 到2025年进入无人车时代, 估计每辆车采用的半导体元件会增至1万个, 大增100倍, 对半导体产业是极大的成长动能, 加上未来更多的AI应用在人类食衣住行, 医疗等领域, 更为半导体产业带来蓬勃发展的商机.