在通訊基帶晶片領域, 美國高通龍頭老大的地位從未被動搖, 儘管也有聯發科這樣的老牌勁旅, 華為領銜的後起之秀作為對手, 但卻依然無法改變眾多手機廠商選擇高通晶片的事實.
但前日, 蘋果公司卻一反常態地宣布下一代iPhone使用的Modem晶片可能會從聯發科採購, 而此前也有報道稱聯發科可能會取代英特爾成為高通之後蘋果Modem晶片的第二個採購源, 看來所言非虛.
為何聯發科能取代英特爾獲得蘋果的芳心呢? 一方面是蘋果為了擺脫對高通晶片的依賴, 另一方面則全靠聯發科的先手行動.
上個月, 聯發科在COMPUTEX2018展會上推出了5G Modem晶片集Helio M70. 聯發科表示, 其5G Modem基於3GPP進行開發和打造. 這顆基於台積電7nm工藝製程打造的晶片, 在連接到5G網路時能以最高5Gps的速度傳輸數據.
部分業內人士表示, 聯發科之所以比原定計劃提前六個月發布它的5G Modem晶片, 全是為了增強在5G市場的影響力, 能夠獲得蘋果的訂單. 而事實也證明, 聯發科此舉的確頗有成效.
據悉, 聯發科的5G Modem晶片將會在2019年初實現量產, 而下一步, 聯發科正在努力爭取蘋果HomePod設備定製的Wi-Fi晶片訂單.
