在通讯基带芯片领域, 美国高通龙头老大的地位从未被动摇, 尽管也有联发科这样的老牌劲旅, 华为领衔的后起之秀作为对手, 但却依然无法改变众多手机厂商选择高通芯片的事实.
但前日, 苹果公司却一反常态地宣布下一代iPhone使用的Modem芯片可能会从联发科采购, 而此前也有报道称联发科可能会取代英特尔成为高通之后苹果Modem芯片的第二个采购源, 看来所言非虚.
为何联发科能取代英特尔获得苹果的芳心呢? 一方面是苹果为了摆脱对高通芯片的依赖, 另一方面则全靠联发科的先手行动.
上个月, 联发科在COMPUTEX2018展会上推出了5G Modem芯片组Helio M70. 联发科表示, 其5G Modem基于3GPP进行开发和打造. 这颗基于台积电7nm工艺制程打造的芯片, 在连接到5G网络时能以最高5Gps的速度传输数据.
部分业内人士表示, 联发科之所以比原定计划提前六个月发布它的5G Modem芯片, 全是为了增强在5G市场的影响力, 能够获得苹果的订单. 而事实也证明, 联发科此举的确颇有成效.
据悉, 联发科的5G Modem芯片将会在2019年初实现量产, 而下一步, 联发科正在努力争取苹果HomePod设备定制的Wi-Fi芯片订单.
