面對2020年全球5G手機市場確定商用化的時間表越來越近, 高通作為全球智能型手機晶片領導供應商, 已陸續發布驍龍(Snapdragon)X50 5G Modem晶片解決方案, 同時與全球包括20家OEM代工廠及各地18家移動營運商, 正積極進行5G晶片解決方案的實地測試動作, 積極為5G智能型手機提前上路作準備. 高通預期最快在2018年底就會有5G相關設備訂單開始量產, 而2019年第1季, 第2季就可以看到終端的5G智能型手機, 由於大陸5G技術的布局動作積極, 高通為實現大陸5G商用首發的目標, 目前已成功和當地的中國電信, 中國移動和中國聯通積極合作, 務求大陸5G計劃商用時程在全球拔得頭籌. 高通指出, 5G時代將是一個上, 下遊產業鏈必須更緊密合作的時代, 高通已在2018年初與大陸移動通訊業者宣布了「5G領航計劃」, 通過該計劃, 高通將為大陸5G產業鏈提供開發最先進的5G終端產品設計與開發平台, 為加速5G終端產品推出的目標一同努力. 隨著3GPP已陸續宣布完成了獨立組網(SA)的5G新空中界面(5G NR)規範, 加上2017年12月完成的非獨立組網(NSA)的5G新空中界面規範, 全球5G標準第一階段工作已宣告順利完成, 上, 下遊產業鏈必須開始齊心為5G產品商用化加速努力. 高通身為5G基礎技術的重要貢獻者之一, 公司已陸續完成5G NR原型系統, 5G測試平台, 5G參考設計展示等多項服務內容. 高通目前已和大唐移動聯合宣布, 雙方將基於3GPP Release 15標準, 合作展開3.5GHz頻段上的5G新空中界面的互通性測試, 而其實高通至今已與全球所有主流系統設備廠商完成, 或正在進行5G新空中界面的系統互通測試, 甚至德國法蘭克福, 美國舊金山及日本東京也已先後完成業界首個5G 新空中界面網路與終端類比實驗. 在高通全新的Snapdragon X50 5G晶片集解決方案, 可一口氣支援2G/3G/4G/5G等多模功能, 同時也支援Gigabit等級LTE傳輸技術後, 高通與大陸本地移動營運商, 品牌手機業者, ODM及OEM代工廠的技術合作動作, 將在2019年出現百花齊發的成果, 屆時, 大陸5G商用化領先全球市場推行的目標, 也將在高通與客戶口中及手中一同提前達成. 在全球5G商用化第一戰確定將在2019年提前開打下, 高通面對大陸內需手機市場已從產品後進者, 變成技術先驅者的角色轉變過程, 為確保公司在創新5G晶片時代的最大勝果, 高通持續強化與大陸5G上, 下遊產業鏈的合作角色內容, 本來就在預期之中, 而力度不斷強化的情形, 也顯示大陸品牌手機業者及3大移動營運商對5G時代商機起跑的期望, 明顯高過於其他先進國家甚多.
