面对2020年全球5G手机市场确定商用化的时间表越来越近, 高通作为全球智能型手机芯片领导供应商, 已陆续发布骁龙(Snapdragon)X50 5G Modem芯片解决方案, 同时与全球包括20家OEM代工厂及各地18家移动营运商, 正积极进行5G芯片解决方案的实地测试动作, 积极为5G智能型手机提前上路作准备. 高通预期最快在2018年底就会有5G相关设备订单开始量产, 而2019年第1季, 第2季就可以看到终端的5G智能型手机, 由于大陆5G技术的布局动作积极, 高通为实现大陆5G商用首发的目标, 目前已成功和当地的中国电信, 中国移动和中国联通积极合作, 务求大陆5G计划商用时程在全球拔得头筹. 高通指出, 5G时代将是一个上, 下游产业链必须更紧密合作的时代, 高通已在2018年初与大陆移动通讯业者宣布了「5G领航计划」, 通过该计划, 高通将为大陆5G产业链提供开发最先进的5G终端产品设计与开发平台, 为加速5G终端产品推出的目标一同努力. 随着3GPP已陆续宣布完成了独立组网(SA)的5G新空中界面(5G NR)规范, 加上2017年12月完成的非独立组网(NSA)的5G新空中界面规范, 全球5G标准第一阶段工作已宣告顺利完成, 上, 下游产业链必须开始齐心为5G产品商用化加速努力. 高通身为5G基础技术的重要贡献者之一, 公司已陆续完成5G NR原型系统, 5G测试平台, 5G参考设计展示等多项服务内容. 高通目前已和大唐移动联合宣布, 双方将基于3GPP Release 15标准, 合作展开3.5GHz频段上的5G新空中界面的互通性测试, 而其实高通至今已与全球所有主流系统设备厂商完成, 或正在进行5G新空中界面的系统互通测试, 甚至德国法兰克福, 美国旧金山及日本东京也已先后完成业界首个5G 新空中界面网络与终端模拟实验. 在高通全新的Snapdragon X50 5G芯片组解决方案, 可一口气支持2G/3G/4G/5G等多模功能, 同时也支持Gigabit等级LTE传输技术后, 高通与大陆本地移动营运商, 品牌手机业者, ODM及OEM代工厂的技术合作动作, 将在2019年出现百花齐发的成果, 届时, 大陆5G商用化领先全球市场推行的目标, 也将在高通与客户口中及手中一同提前达成. 在全球5G商用化第一战确定将在2019年提前开打下, 高通面对大陆内需手机市场已从产品后进者, 变成技术先驱者的角色转变过程, 为确保公司在创新5G芯片时代的最大胜果, 高通持续强化与大陆5G上, 下游产业链的合作角色内容, 本来就在预期之中, 而力度不断强化的情形, 也显示大陆品牌手机业者及3大移动营运商对5G时代商机起跑的期望, 明显高过于其他先进国家甚多.
