由於我們由於構成現代電子產品的原子結構大小達到物理限制, 因此仍需要弄清楚我們接下來要去哪裡. 為了幫助弄清楚這個目標, 美國國防高級研究計劃局 (DARPA) 正在舉辦首屆電子複興計劃. 這項為期三天的活動將於7月23日至25日在舊金山舉行, 將為下一代電子產品的創新理念帶來15億美元的投資.
行業合作夥伴包括Alphabet, Intel, Cadence, Nvidia, IBM, Mentor Graphics和Applied Materials. 在ERI峰會上, 人工智慧, 硬體安全, 硬體模擬和光子學將成為焦點. 目前, 行業不僅需要構建更好的硬體, 而且還需要構建有助於設計工程師設計下一代產品的工具. 當下一代硬體尚不存在時, 硬體模擬變得更加困難.
正在進行研究的光子學可能會作為改進我們現有工藝的手段. CPU, GPU, FPGA和ASIC都依賴於更小的晶體管來以更低的功耗擠出更多的性能. 啟用基於光的互連允許延遲取決於通過介質的光速而不是通過半導體的電流. 嵌入微電子系統的光子學理論已存在數十年, 但尚未完全解決可行性問題. 與傳統矽不同, 光子器件目前不能很好地擴展以便於大規模生產.
這一協作式行業活動可以塑造電子產品在可預見的未來發展的道路. 雖然我們可能需要幾十年的時間才能讓消費者開始看到尖端研究的好處, 但應該知道, 一旦摩爾定律被徹底粉碎, 就會有成千上萬的人積極尋求解決方案來繼續發展技術.