小米MAX 3包裝盒曝光: 7月中旬發布, 驍龍710恐缺席

前段時間啊, 小米公司在香港交易所正式掛牌上市. 上市之後雷軍和他的小米也沒有閑著, 為了刺激股票價格上升, 小米在六七月份更是啟動機海戰術, 連續發布多款新機, 而預計在7月份發布的小米MAX 3也成了這其中的一員.


小米IPO上市現場記者發布會

昨天下午, 剛剛結束香港路演的雷軍便馬不停蹄地更新了一條微博, 博文中提到了小米MAX 3這款新機, 同時還配有一張小米MAX 3的包裝盒照片. 從包裝盒的尺寸不難看出, 今年的小米MAX將延續MAX系列的大屏風格, 而包裝盒正面一個大大的數字3更是給人一種分量十足的觀感, 即使沒有親自上手, 依然感覺拿在手裡沉甸甸.

根據早前工信部官網的數據, 小米MAX 3的三圍尺寸為176.15×87.4×7.99(mm), 重量高達221克. 正面配備一塊6.9英寸, 2160*1080解析度的全面屏, 電池容量達到了5400mAh. 存儲規格方面3GB, 4GB, 6GB+32GB, 64GB, 128GB三種方案可選. 同時, 小米MAX 3也將使用主流的後置雙攝方案, 後置攝像頭的參數為1200萬+800萬像素, 前置一顆1200萬像素的攝像頭. 此外, 此次發布的小米MAX 3將會和之前發布的幾款新機一樣, 預裝MIUI 10系統.

要說這款手機還有什麼懸念的話, 無非就是以下兩點: 發布時間和CPU型號.

首先是網友們最關心的發布時間. 就在雷軍發微的當天, 小米官博下也更新了一條新消息, 消息中讓網友預測一下小米MAX 3的發布時間, 而網友們猜測的結果也是五花八門. 但結合之前的爆料資訊來看, 小米MAX 3的發布時間預計會在7月中旬左右.

另一個備受大家關注的問題就是小米MAX 3的CPU型號了. 在上個月各家媒體的爆料資訊中, 均出現了驍龍710這款最新的中端處理器, 結合小米MAX 3的產品定位, 這樣的猜測確實比較靠譜. 但根據最近工信部官網上的數據資訊以及小米官博的回複來看, 小米MAX 3將很有可能改用驍龍636或是驍龍660處理器. 畢竟小米MAX 3的售價僅有1799元, 相比同樣搭載了驍龍710的小米8 SE來說, 這個性價比未免有點太高了, 以至於可能會對小米8 SE的銷量產生影響. 由此不難預測, 小米MAX 3搭載驍龍636或是660的可能性將會更大.


國內首款搭載驍龍710的小米8 SE

小米MAX系列作為國內第一個敢吃 '巨屏手機' 這隻螃蟹的產品, 在設計上自然有其獨到之處. 而作為目前手機市場上性價比最高的中端手機之一, 小米MAX 3在發布會上將會給我們揭曉多少謎題呢? 敬請期待.

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