與高通撕破臉後, 蘋果決定終止合作, 將目光轉向了其他通信服務商, 其中蘋果與聯發科合作的意願最強. 據台灣媒體報道, 蘋果下一代iPhone設備所用的Modem晶片是否將採購自台灣晶片供應商聯發科(MediaTek), 目前仍有待觀察. 此前越來越多的猜測認為, 蘋果正在考慮從聯發科購買該替代產品, 以減少對高通的依賴.
消息來源表示, 如果蘋果和聯發科就Modem晶片供應確實已經在洽談, 並且兩家公司在一些方面達到一致意見之前, 蘋果不會做出最終決定. 這裡所述的兩家在一些方面達成一致意見, 包括產品路線圖, 技術開發和合作措施等. 因此, 聯發科極可能會取代英特爾, 成為在高通之後蘋果該Modem晶片的第二個採購源.
在今年6月初舉行的 '2018台北國際電腦展會上, 聯發科已經發布了5G Modem晶片集Helio M70. 該公司聲稱, 其5G Modem正基於3GPP進行開發和建造. Helio M70在連接到5G網路時, 最高能夠以5Gbps的速度傳輸數據. 而且為了降低功耗, Helio M70將使用台積電(TSMC)的7nm工藝節點來製造.
消息來源表示, 聯發科比原定計劃提前六個月發布了它的5G Modem, 這表明該公司希望增強在5G市場的影響力, 最終目標是要贏得蘋果的訂單. 聯發科還表示, 其5G Modem晶片將從2019年開始正式發貨.
事實上, 聯發科除了其移動設備, 智能家居和物聯網晶片集業務外, 還設立了一個獨立的ASIC業務部門, 該公司正在努力為特別客戶開發定製晶片. 消息人士稱, 在最終確定5G Modem訂單之前, 聯發科可能會會獲得蘋果HomePod設備的定製Wi-Fi晶片訂單.
