与高通撕破脸后, 苹果决定终止合作, 将目光转向了其他通信服务商, 其中苹果与联发科合作的意愿最强. 据台湾媒体报道, 苹果下一代iPhone设备所用的Modem芯片是否将采购自台湾芯片供应商联发科(MediaTek), 目前仍有待观察. 此前越来越多的猜测认为, 苹果正在考虑从联发科购买该替代产品, 以减少对高通的依赖.
消息来源表示, 如果苹果和联发科就Modem芯片供应确实已经在洽谈, 并且两家公司在一些方面达到一致意见之前, 苹果不会做出最终决定. 这里所述的两家在一些方面达成一致意见, 包括产品路线图, 技术开发和合作措施等. 因此, 联发科极可能会取代英特尔, 成为在高通之后苹果该Modem芯片的第二个采购源.
在今年6月初举行的 '2018台北国际电脑展会上, 联发科已经发布了5G Modem芯片组Helio M70. 该公司声称, 其5G Modem正基于3GPP进行开发和建造. Helio M70在连接到5G网络时, 最高能够以5Gbps的速度传输数据. 而且为了降低功耗, Helio M70将使用台积电(TSMC)的7nm工艺节点来制造.
消息来源表示, 联发科比原定计划提前六个月发布了它的5G Modem, 这表明该公司希望增强在5G市场的影响力, 最终目标是要赢得苹果的订单. 联发科还表示, 其5G Modem芯片将从2019年开始正式发货.
事实上, 联发科除了其移动设备, 智能家居和物联网芯片组业务外, 还设立了一个独立的ASIC业务部门, 该公司正在努力为特别客户开发定制芯片. 消息人士称, 在最终确定5G Modem订单之前, 联发科可能会会获得苹果HomePod设备的定制Wi-Fi芯片订单.
