晶圆代工厂台积电和联电全力布局车用市场, 台积电因拥有各项制程最完善, 也成为车用半导体大厂代工首选. 台积电预估, 未来四大技术平台中, 车用电子将扮演推升营收和获利重要动能之一.
联电认为, 未来车用电子并不一味追求先进制程, 让联电现有的制程有机会大啖商机. 为卡位日本和大陆车用电子市场, 联电稍早宣布收购和富士通合资的三重富士通半导体 (MIFS) 全部股权, 有助于加深日本车用市场布局, 搭上电动车, 智慧车, 车联网大趋势.
至于IC设计大厂联发科跨足车用晶片, 整合车联网与自动驾驶应用, 积极布局车用电子领域, 借由过去在系统单晶片 (SoC) 多年设计经验, 以既有影像处理技术, 开始切入先进辅助驾驶系统 (ADAS) , 高精准度毫米波雷达, 车用资讯娱乐系统, 车用资通讯系统等四大核心领域.