近日, 美國參議院以85票對10票的壓倒性優勢, 通過了NDAA 2019 (《美國國防授權法》) , 其中就包含了針對中興的條款, 不僅將阻止特朗普政府撤銷針對中興禁令, 未來還將會視中興等公司為中國情報組織的延伸, 禁止其產品的滲透, 並遏制相關的技術交易. 咄咄逼人的一系列手段背後, 是美國政府對中國製造業2025發展規劃, 以及5G時代中美並駕齊驅的的抗衡和博弈.
本月, 未來論壇閉門耕研討會在京舉辦, 來自各界的專家代表圍繞中國晶片行業現狀及未來發展趨勢, 中國晶片產業的人才培養及產業生態等問題現場發表了意見.
中興事件利大於弊
地平線 ( Horizon Robotics ) 創始人& CEO, 未來論壇青年理事餘凱首先表示中興事件讓做晶片變成了一件 '靠譜' 的事, 就像6年前95%計算機專業的人都不做深度學習, 而因為AlphGO引爆並大力帶動了深度學習的研發.
中國科學院計算技術研究所控制實驗室主任, 未來論壇青創聯盟成員韓銀和也說道: '中興事件以後我們所有的企業, 不管大小, 都對晶片高度的重視, 這其實是非常難得. 晶片是工業的基礎, 過去很長時間我們都覺得它很重要, 但是並沒有很多人做, 這一次中興事件給了我們機會. '
清華大學電子工程系教授, 未來論壇青創聯盟成員汪玉對此表示同意, 他說, 我們看到了國內整合電路產業有一些環節上確實做到了部分自給自足, 但是在很多晶片重要行業上還有很大的差距, 比如高速光通信介面, 大規模FPGA, 高速高精度ADC/DAC等等, 這些有差距的地方就是有機會的地方.
國內晶片行業亟待改善
汪玉說, 行業現狀是什麼樣的? 首先從人的角度來說, 高校由於投入不夠, 到目前為止, 至少業內認為高校的水平是不如工業界的. 學校裡的數據, 工程不夠多, 在晶片這個行業也是一樣的. 培養一個人兩年到三年, 其實連晶片怎麼做都很少有機會經曆完整的流程, 就面臨畢業. 其次, 晶片行業持續的創新投入還是不夠的. 改革開放之前中國的晶片或者半導體這個行業追的還是挺狠的, 改革開放後, 分銷, 代工等更多可以賺錢的方式, 對自主創新有衝擊, 埋下了現在的坑. 後來發現已經有差距的時候, 嘗試反向設計晶片, 也很難追趕. 第三點, 目前國家科研項目投入增大, 但有時候實際結果和目標是脫節的, 從某種意義上來說這是浪費錢. 市場機制下, 資本和客戶會檢驗實際的產品性能, 但是在科研項目這塊, 檢驗是很難的. 指標層面可以更務實一些, 有時候定指標定的太高了.
理性思考, 發揮長板優勢
餘凱建議, 面對中興事件, 一定要避免 '義和團式' 的民族主義. 他說, 國際一流是要在市場競爭中實現的, 一定要充分的市場化. 而且中國硬科技實力的科技企業跟商業模式創新的BAT企業分別是完全不一樣的兩條路, 這條路我認為從第一天開始我們的市場就應該面向國際, 因為只有在全球市場裡充分競爭, 才能讓一個企業真正做大做強, 而民族化這條路我認為會越走越窄. 另外, 談到所謂核心關鍵技術的自主可控的問題, 毫無疑問這是我們的夢想, 我們希望中國在整個半導體全鏈條關鍵技術上能夠完全的自主可控. 可是大家想想看, 這個可能嗎? 十年之內能做到嗎? 現今半導體從它的核心IP, 從EDA軟體, 從整個測試系統, 所有一切的一切都不在我們的掌握之中, 這是第一.
其二, 現在高科技的發展, 全球的分工合作已然是個現實, 也是個趨勢, 任何的閉門造車都是不可能的, 也是有害的. 我們要做什麼? 我認為在我們所關注的點上, 在我們有機會做的事情上, 要發揮我們的長板優勢. 比如 '地平線' 所關注的——面向整個自動駕駛的處理器架構的設計, 我們希望能夠做出長板的效應, 在國際的分工合作中, 享有充分的話語權, 能把對手逼到談判桌上跟我談合作, 而不是完全沒有任何的還手之力, 我覺得這是真正理性的思考.
韓銀和也表示, 補齊短板很重要, 培養長板作為未來競爭的殺手鐧同樣重要. 在未來可預見的一些重大應用裡, 像機器人, 物聯網等領域, 在現在晶片還不夠成熟的時候, 先把生態建立起來, 並由此發展晶片體系, 就能形成 '競爭長板' .
鑒往知來, 打破晶片困局
中國科學院計算技術研究所研究員, 先進計算機系統研究中心主任, 未來論壇青年理事包雲崗從70, 80年代的美日半導體之爭, 分析了美國的重回霸主地位的三點要素. 包雲崗說, 中國半導體產業困境如果用三個字總結就是 '人, 財, 物' , 美國解決之道的三點在中國都可以做, 第一, 政府加大基礎研究投入, 並且應該持續投入; 第二, 民間力量的補充, 比如像未來論壇就是一個非常好的平台, 做了有力的補充; 第三, 吸引資本, 促進技術轉化, 現在都有相應的措施在做. 還有兩點也值得重點關注: 一個是人才方面, 吸引海外人才回來; 第二個是開源晶片設計.
包雲崗說, 我們做過一個統計, 現在不缺中國國籍的人才, 中國確實培養了很多出色的人才, 他們能夠做出最頂尖的工作, 只不過這些工作都主要是在美國完成, 而且畢業以後他們大多還是會留在美國. 所以未來我們要吸引更多的人才回國, 他們對我們中國晶片發展的未來會有很大作用. 其次是開源晶片的設計, 這能夠降低整個晶片設計的門檻. 今天晶片設計的門檻真的非常高, 動不動一個晶片設計要幾千萬, 甚至上億. 如果我們晶片設計能夠像開源軟體那樣, 做到簡單, 低成本, 就有可能讓更多的廣大的中小企業也具備設計晶片的能力, 這樣有可能會顛覆現在整個晶片產業. 這個事情是可預期的, 而且美國已經在做了, 這是值得我們思考的.
韓銀和也談到, 國內晶片領域人才嚴重不足, 原因有兩點, 第一, 人才供給不足. 晶片人才來自高校微電子學院, 現在全國微電子是二級學科, 電子是一級學科, 電子下面有很多二級學科, 所有的招生指標都要放到學院統籌, 可能在總的學院招生指標裡達不到三分之一, 因為我們長期對微電子學科沒那麼重視, 這是第一個方面. 第二, 人才留存率不高. 以我的學生為例, 做晶片設計的畢業去向, 大概只有三分之一甚至四分之一的人去做晶片, 三分之一去了BAT, 其他三分之一去了國企等企業. 所以我們辛辛苦苦花了四, 五年培養出來的學生, 最後大多數沒有選擇晶片企業. 近幾年的情況可能好一點, 因為有了這麼多人工智慧的企業, 現在我學生去晶片企業的比例反而高了一點, 但是在過去很長一段時間內, 我們的學生去晶片企業的很少很少.
針對這兩個現有問題, 韓銀和提出了四點應對辦法, 他說, 首先留存率是市場決定的, 很難改變, 以前晶片行業工資低, 要想扭轉這個局面, 唯有從國家層面擴大供給側才能解決. 第二, 在人才投入方面, 碩士, 博士培養要有所側重, 因為晶片人才培養周期很長, 兩年制的培養模式很難培養出符合企業需求的應用人才. 同時我們發現, 博士生現在是比較契合企業實際需求的, 所以可以增加學校的博士生培養模式. 第三, 比較年輕優秀的人, 大多不願意做晶片, 這裡有一個重要的問題——評價體系. 晶片領域需要一套獨特的評價體系, 能夠正確評價我們領域的貢獻度. 第四, 要培養產學研融合的綜合人才. 我們國家資助模式是國家出錢企業配套, 美國NSF和DARPA有一類項目是幾個企業聯合起來立項目出經費, 國家根據企業出錢的情況來做後補貼, 這是非常好的一個產學研的模式. 韓銀和補充說, 晶片領域沒有一個像中國計算機學會, 或者像未來論壇這樣活躍的組織在運作, 為晶片代言, 導致晶片領域各個層次的人溝通很少, 不夠活躍.
更多 '芯' 聲
中國科學院計算技術研究所控制實驗室主任 韓銀和
大家不用太悲觀, 晶片領域基本上是我們國家精密製造領域的最高峰, 如果晶片領域突破了, 整個國家的工業體系就沒問題了, 如果晶片的問題解決了, 我們就基本上實現了全產業振興的夢想.
美國博通公司首席工程師 金毅
中國正在上升發展的時期, 中興事件是一個很好的機會, 可以吸引更多的海外人才, 這對他們來說是一個職業發展的機會, 具有很大吸引力, 對於中國晶片行業發展也是很有利的, 這是雙贏.
北京大學計算機科學技術系副教授 易江芳
//s3.pfp.sina.net/ea/ad/15/11/0890b346e5eafefeb7bca1f08e13b4cb.jpg 反觀2017年獲得圖靈獎的John L. Hennessy 和 David A. Patterson , 為什麼他們做晶片? 他們從自己的工作中發現軟硬體要協同, 關心體繫結構, 硬體設計, 關心兩者的結合, 希望吸引更多做OS的人.
地平線 ( Horizon Robotics ) 創始人& CEO 餘凱
分享一句話, 甘迺迪在啟動阿波羅計劃的時候說, '我們啟動阿波羅登月計劃, 不是因為它容易, 而是因為它難. ' 我覺得跨越這樣的一個高峰, 對中國整個科技產業都有很重要的指標性的意義.
中科院微電子所研究員, 矽器件中心副主任 曾傳濱
晶片這個行業是一個極致的行業, 是全球智慧的結晶. 網路起來的時候, 面對穀歌我們有百度, 阿里, 騰訊……未來面向人工智慧, 屏幕將被取代, 5G網是智慧的中心, 下一種體繫結構將誕生出來.
未來論壇·閉門耕
閉門耕作為打通產學研及資本對接的高端閉門會議, 定向邀請科學家, 企業家, 投資人, 政府及相關行業創業工作者參加, 探討前沿科學研究方向, 帶動科學技術應用落地, 引領未來產業發展方向, 同時加入政策與商業模式環境下的討論, 以前瞻性, 啟發性, 思辨性為主, 碰撞交流.