據外媒彭博社報導, 國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard 在一份投資者報告分析預測稱, 未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通, 採用聯發科的產品.
據悉, iPhone 基帶晶片訂單敲定之前, 聯發科將先拿下即將上市的HomePod Wi-Fi 晶片訂單, 這也是聯發科第一次和蘋果合作. 聯發科雖然未予證實, 仍有台灣媒體預測, 聯發科最快將於2019 年獲得iPhone 基帶晶片訂單.
此外, 本月初在台北國際電腦展上聯發科技總經理陳冠州透露了5G數據機晶片M70的消息: '聯發科的5G Helio M70 modem明年會準備好, 我們已經跟Nokia, Huawei, NTT docomo展開了深入合作, 希望明年帶給大家技術到位, 穩定的M70產品.
市場預料2019年聯發科的5G基帶晶片將發展成熟, 進入蘋果供應鏈或許並非空穴來風. 不過不排除是蘋果藉此施壓, 想給高通, 英特爾壓力. 對高通來說, 無論英特爾還是聯發科, 都逐漸成為高通在通信晶片領域強有力的對手.
報導進一步表示, 如果聯發科搶下蘋果基帶晶片的消息屬實, 這將影響2019年的iPhone產品, 屆時或將形成聯發科為主, 英特爾為輔的基帶晶片採購方案, 徹底放棄高通.
