据外媒彭博社报导, 国外投资银行北国资本市分析师Gus Richard 在一份投资者报告分析预测称, 未来苹果基带晶片可能会放弃英特尔和高通, 采用联发科的产品.
据悉, iPhone 基带芯片订单敲定之前, 联发科将先拿下即将上市的HomePod Wi-Fi 芯片订单, 这也是联发科第一次和苹果合作. 联发科虽然未予证实, 仍有台湾媒体预测, 联发科最快将于2019 年获得iPhone 基带芯片订单.
此外, 本月初在台北国际电脑展上联发科技总经理陈冠州透露了5G调制解调器芯片M70的消息: '联发科的5G Helio M70 modem明年会准备好, 我们已经跟Nokia, Huawei, NTT docomo展开了深入合作, 希望明年带给大家技术到位, 稳定的M70产品.
市场预料2019年联发科的5G基带芯片将发展成熟, 进入苹果供应链或许并非空穴来风. 不过不排除是苹果借此施压, 想给高通, 英特尔压力. 对高通来说, 无论英特尔还是联发科, 都逐渐成为高通在通信芯片领域强有力的对手.
报导进一步表示, 如果联发科抢下苹果基带芯片的消息属实, 这将影响2019年的iPhone产品, 届时或将形成联发科为主, 英特尔为辅的基带芯片采购方案, 彻底放弃高通.
