光控精技擬發行2.1億股 | 預期7月18日上市

光控精技於2018年6月30日-7月10日招股, 擬全球發售2.1億股, 公開發售佔10%, 國際配售佔90%, 另有15%超額配股權. 每股發售價1.02-1.26港元, 每手2000股, 預期股份將於2018年7月18日開始在聯交所買賣.

據悉, 該公司是1988年在新加坡成立的合約製造商, 專門生產半導體行業的設備, 機械, 子系統, 精密工具及零部件. 產品主要由半導體加工設備(即用作製造或加工半導體的設備)的原始設計製造商以及半導體加工設備用家採購. 公司產品一般作為半導體加工設備的部件用於生產半導體或用於生產或加工半導體. 於營業紀錄期間, 大部分收益來自製造線焊處理系統(即半導體後段設備線焊機的重要子系統). 根據行業報告, 按收益計, 在全球線焊機處理系統合約製造行業中, 該公司是全球最大的線焊機處理系統合約製造商, 2017年的市場份額約為49.6%.

財務資料顯示, 2015-2017年3個財政年度, 分別實現收益約1.07億, 1.07億及1.29億新加坡元, 年度利潤分別為1123.4萬, 309.6萬及803.2萬新加坡元.

假設每股發售股份1.14港元且超額配股權未獲行使, 估計全球發售淨籌約2.08億港元. 約40.4%用於擴充產能, 29.3%用於開發及收購工程及技術知識, 17.6%用於擴大日本, 歐洲及美國的營銷活動, 11.7%用於加強研發, 1%用於一般營運資金.

此外, 該公司與若干基石投資者已訂立基石投資協議, 基石投資者已同意認購按發售價計算以總額8420萬港元可認購數目的發售股份. 其中, 通柏資本, 匯信資本中國及利元控股有限公司認購金額分別為3920萬港元, 2500萬港元及2000萬港元.

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