全球晶圓代工先進位程領先群, 分別為台積電, 英特爾與三星, 先進位程版圖短期不易有太大變化. 主要是先進位程一年投資金額高達百億美元以上, 打的是資本戰, 成熟製程晶圓代工業者就算擁有技術與人才, 也無法在資金上與先進位程領先群抗衡.
TrendForce預估, 2018年上半年全球前五大晶圓代工業者, 依序為台積電, 格羅方德, 聯電, 三星與中芯, 其市佔率 (以營收計算) 依序為56.1%, 9.0%, 8.9%, 7.4%及5.9%.
業界指出, 中芯雖在全球晶圓代工排名第五, 不過隨美國企圖封鎖中國半導體產業, 大陸官方積極扶植本地半導體廠, 並祭出龐大補貼給中芯, 是值得注意的對手. 因此, 聯電旗下和艦規劃在大陸資本市場上市, 除可籌到資金, 持續擴充產能, 壯大規模.
業界分析, 接下來, 聯電要持續擴大成熟製程市佔率, 才能擠下格羅方德穩坐晶圓代工二哥. 因此, 聯電吃下與日本富士通半導體合資的12吋晶圓廠-三重富士通半導體全部股權, 持續擴充產能.
全球已沒有8吋廠設備可買, 就算可以買, 從訂設備到晶片量產, 恐怕緩不濟急, 買下舊有12吋廠, 設備折舊攤提已經結束, 效益其實最高.