全球晶圆代工先进制程领先群, 分别为台积电, 英特尔与三星, 先进制程版图短期不易有太大变化. 主要是先进制程一年投资金额高达百亿美元以上, 打的是资本战, 成熟制程晶圆代工业者就算拥有技术与人才, 也无法在资金上与先进制程领先群抗衡.
TrendForce预估, 2018年上半年全球前五大晶圆代工业者, 依序为台积电, 格罗方德, 联电, 三星与中芯, 其市占率 (以营收计算) 依序为56.1%, 9.0%, 8.9%, 7.4%及5.9%.
业界指出, 中芯虽在全球晶圆代工排名第五, 不过随美国企图封锁中国半导体产业, 大陆官方积极扶植本地半导体厂, 并祭出庞大补贴给中芯, 是值得注意的对手. 因此, 联电旗下和舰规划在大陆资本市场上市, 除可筹到资金, 持续扩充产能, 壮大规模.
业界分析, 接下来, 联电要持续扩大成熟制程市占率, 才能挤下格罗方德稳坐晶圆代工二哥. 因此, 联电吃下与日本富士通半导体合资的12吋晶圆厂-三重富士通半导体全部股权, 持续扩充产能.
全球已没有8吋厂设备可买, 就算可以买, 从订设备到芯片量产, 恐怕缓不济急, 买下旧有12吋厂, 设备折旧摊提已经结束, 效益其实最高.