1.台灣軟板廠毅嘉受蘇州環保局稽查停工;
集微網消息, 台灣軟板廠毅嘉總經理孫永祥29日表示, 由於蘇州環保局要求毅嘉落實停工整改命令, 蘇州廠28日起已停工, 目前桃園廠產線已加入消化蘇州廠訂單, 客戶已下的訂單並未出現取消情形.
毅嘉為軟板廠, 29日停牌並召開重大消息發布會. 孫永祥表示, 毅嘉在5月23日至6月27日間因環保議題, 受到蘇州環保局稽查, 影響C棟鍍銅車間及蝕刻車間兩個車間部分產線隔離停工, 毅嘉在6月10日完成整改工程, 並完成核備, 蘇州環保局在6月11日已拆除封條, 當時評估對集團整體營運無重大影響.
不過, 6月12日蘇州環保局要求延長停工進行擴大盤查, 6月28日蘇州環保局再次要求蘇州廠落實停工整改命令, 為了避免影響投資人的權益, 決定蘇州廠停工, 股票暫停交易, 對外說明清楚.
孫永祥指出, 目前桃園廠的產線已加入消化蘇州廠的訂單, 而客戶已下的訂單並未出現取消情形.
蘇州廠在2004年興建完成, 確實有些管線老舊, 會有排廢超標問題, 是公司的管理疏失, 毅嘉一定會負責任, 因此已將過去的管溝設計, 全面改成明線. 至於停工期間所減少的產能, 在複工後, 毅嘉也已做好加班生產的調度準備, 近期並與客戶溝通調整交期.
毅嘉表示, 停工期間目前未確定, 尚待蘇州環保局通知, 若依據責令停產整治決定書初步評估, 可能在7月9日到7月16日期間完成複工.
2.光控精技擬發行2.1億股 預期7月18日上市;
光控精技(03302)於2018年6月30日-7月10日招股, 擬全球發售2.1億股, 公開發售佔10%, 國際配售佔90%, 另有15%超額配股權. 每股發售價1.02-1.26港元, 每手2000股, 預期股份將於2018年7月18日開始在聯交所買賣.
據悉, 該公司是1988年在新加坡成立的合約製造商, 專門生產半導體行業的設備, 機械, 子系統, 精密工具及零部件. 產品主要由半導體加工設備(即用作製造或加工半導體的設備)的原始設計製造商以及半導體加工設備用家採購. 公司產品一般作為半導體加工設備的部件用於生產半導體或用於生產或加工半導體. 於營業紀錄期間, 大部分收益來自製造線焊處理系統(即半導體後段設備線焊機的重要子系統). 根據行業報告, 按收益計, 在全球線焊機處理系統合約製造行業中, 該公司是全球最大的線焊機處理系統合約製造商, 2017年的市場份額約為49.6%.
財務資料顯示, 2015-2017年3個財政年度, 分別實現收益約1.07億, 1.07億及1.29億新加坡元, 年度利潤分別為1123.4萬, 309.6萬及803.2萬新加坡元.
假設每股發售股份1.14港元且超額配股權未獲行使, 估計全球發售淨籌約2.08億港元. 約40.4%用於擴充產能, 29.3%用於開發及收購工程及技術知識, 17.6%用於擴大日本, 歐洲及美國的營銷活動, 11.7%用於加強研發, 1%用於一般營運資金.
此外, 該公司與若干基石投資者已訂立基石投資協議, 基石投資者已同意認購按發售價計算以總額8420萬港元可認購數目的發售股份. 其中, 通柏資本, 匯信資本中國及利元控股有限公司認購金額分別為3920萬港元, 2500萬港元及2000萬港元. 智通財經
3.高通發布針對兒童手錶的處理器 驍龍Wear2500;
驍龍此前針對智能手錶推出過一系列處理器, 這些處理器針對手錶進行優化, 在功耗方面有更好的表現. 現在高通公司終於帶來了手錶處理器的更新, 不過現在公布的僅僅是一款兒童手錶處理器, 並不是常用的智能手錶處理器更新.
這款手錶處理器叫做驍龍Wear2500, 既然是專門為兒童手錶開發, 意味著有更多的優化, 但性能方面不會太強, 因為兒童手錶不需要太強大的功能, 相比智能手錶要簡單一些, 功能也更有針對性.
新處理器的尺寸是此前高通公司給智能手錶推出的處理器的三分之二大小, 但有更好的續航能力, 同時支援LTE網路, 最高可以支援500萬像素攝像頭, 支援定位追蹤和主流感測器.
目前高通確認已經向部分廠商供貨, 最早的產品有望今年年底發布, 華為也是首批合作夥伴之一. TechWeb
4.高通延長對恩智浦半導體現金收購要約期限;
集微網6月30日報道 近日, 高通宣布再次延長對恩智浦半導體的現金收購要約期限, 該收購要約原本定於美國當地時間6月29日下午5點到期, 但現在已被延長至美國當地時間7月6日下午5點.
在2016年10月高通宣布收購恩智浦以來, 高通此前已數次延長收購要約期限.
根據高通與恩智浦的最新協議, 完成此次交易取決於兩方面的條件. 一是要通過全球監管機構範圍內的審批, 另一個是需要高通現金收購流通在外的70%的恩智浦股票. 而最終交易完成的時間節點為7月25日.
根據高通最新發布的數據, 目前高通掌握的恩智浦在外流通股票為5.3%, 這個數字在近半年的時間一直反覆波動, 某種程度上也反映出恩智浦股東對於此次收購的態度. (校對/一求)
5.異質整合新記憶體 下波發展關鍵技術
摩爾定律放緩之際, 半導體將往何處去? 異質整合與次世代記憶體技術, 可望在人工智慧時代引領半導體再創高峰.
整合電路 (IC) 發明一甲子, 對於全球產業與經濟的影響既深且廣, 從家電到汽車, 飛機, 計算機, 手機甚至人造衛星, 都倚賴小小晶片運作. 如今人工智慧應用大爆發, 帶領產業邁向智能物聯時代, 執行大量數據演算整合電路, 更在其中扮演關鍵角色.
其中, 工研院在台灣半導體產業的發展曆程中扮演關鍵角色. 1977年, 工研院「整合電路示範工廠」製造出台灣第一顆商用整合電路, 台灣IC半導體產業於焉揭開序幕, 衍生聯電, 台積電, 台灣光罩等國際級公司, 帶動台灣產業結構由勞力密集轉向技術密集, 並成為台灣第一個產值達兆元的產業.
台灣在半導體領域有兩大優勢, 一是產業鏈完整, 從IC設計, 晶圓製造, 封裝測試等有許多國際級大廠; 二是人力資源豐富, 半導體相關領域人才眾多.
台灣若能持續掌握二大優勢, 並有清楚的產業發展定位, 至少仍可維持五至十年的技術領先地位.
整合電路技術最早源自美國, 其優勢在於軟體設計與系統規劃. 儘管近年亞洲各國積極搶進, 亞洲製造實力已傲視全球, 但估計十年內, 美國在軟體方面技術領先的態勢不會動搖; 台灣的優勢在於製程技術, 因此台灣必須掌握製程技術優勢并力求創新, 異質整合將是下一波半導體發展的關鍵技術.
異質整合的概念, 不只符合半導體產業對縮小體積的追求, 將不同功能的IC透過封裝與半導體製程, 整合到另外一片矽晶圓或其他半導體材料上, 可提高設計開發的效率, 還能突破矽物理限制, 將矽材料應用到不同領域.
下世代記憶體技術也是重要趨勢, 工研院已與國內半導體大廠合作磁阻式隨機存取記憶體 (MRAM) 研發, MRAM的傳輸速度比一般記憶體快上萬倍, 可望取代主流的DRAM, Flash記憶體.
台灣半導體人才濟濟, 這是產業發展40多年來奠定的基礎. 近來他國以高薪挖角台灣半導體人才, 這是「急征教練」的短期現象, 需思考, 一旦當地實力技術皆到位後, 高薪還會存在嗎?
整合電路發明60年來, 新興應用持續推進技術不斷演化, 台灣半導體產業鏈完整, 人力資源豐富, 可加強軟硬體技術開發, 加強產業鏈上中下遊整合, 並塑造吸引人才留任的環境, 將能強化整體競爭優勢, 確保台灣持續站在全球產業競合的制高點.
(本文由工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅口述, 工業技術與資訊整理)經濟日報