1.台湾软板厂毅嘉受苏州环保局稽查停工;
集微网消息, 台湾软板厂毅嘉总经理孙永祥29日表示, 由于苏州环保局要求毅嘉落实停工整改命令, 苏州厂28日起已停工, 目前桃园厂产线已加入消化苏州厂订单, 客户已下的订单并未出现取消情形.
毅嘉为软板厂, 29日停牌并召开重大消息发布会. 孙永祥表示, 毅嘉在5月23日至6月27日间因环保议题, 受到苏州环保局稽查, 影响C栋镀铜车间及蚀刻车间两个车间部分产线隔离停工, 毅嘉在6月10日完成整改工程, 并完成核备, 苏州环保局在6月11日已拆除封条, 当时评估对集团整体营运无重大影响.
不过, 6月12日苏州环保局要求延长停工进行扩大盘查, 6月28日苏州环保局再次要求苏州厂落实停工整改命令, 为了避免影响投资人的权益, 决定苏州厂停工, 股票暂停交易, 对外说明清楚.
孙永祥指出, 目前桃园厂的产线已加入消化苏州厂的订单, 而客户已下的订单并未出现取消情形.
苏州厂在2004年兴建完成, 确实有些管线老旧, 会有排废超标问题, 是公司的管理疏失, 毅嘉一定会负责任, 因此已将过去的管沟设计, 全面改成明线. 至于停工期间所减少的产能, 在复工后, 毅嘉也已做好加班生产的调度准备, 近期并与客户沟通调整交期.
毅嘉表示, 停工期间目前未确定, 尚待苏州环保局通知, 若依据责令停产整治决定书初步评估, 可能在7月9日到7月16日期间完成复工.
2.光控精技拟发行2.1亿股 预期7月18日上市;
光控精技(03302)于2018年6月30日-7月10日招股, 拟全球发售2.1亿股, 公开发售占10%, 国际配售占90%, 另有15%超额配股权. 每股发售价1.02-1.26港元, 每手2000股, 预期股份将于2018年7月18日开始在联交所买卖.
据悉, 该公司是1988年在新加坡成立的合约制造商, 专门生产半导体行业的设备, 机械, 子系统, 精密工具及零部件. 产品主要由半导体加工设备(即用作制造或加工半导体的设备)的原始设计制造商以及半导体加工设备用家采购. 公司产品一般作为半导体加工设备的部件用于生产半导体或用于生产或加工半导体. 于营业纪录期间, 大部分收益来自制造线焊处理系统(即半导体后段设备线焊机的重要子系统). 根据行业报告, 按收益计, 在全球线焊机处理系统合约制造行业中, 该公司是全球最大的线焊机处理系统合约制造商, 2017年的市场份额约为49.6%.
财务资料显示, 2015-2017年3个财政年度, 分别实现收益约1.07亿, 1.07亿及1.29亿新加坡元, 年度利润分别为1123.4万, 309.6万及803.2万新加坡元.
假设每股发售股份1.14港元且超额配股权未获行使, 估计全球发售净筹约2.08亿港元. 约40.4%用于扩充产能, 29.3%用于开发及收购工程及技术知识, 17.6%用于扩大日本, 欧洲及美国的营销活动, 11.7%用于加强研发, 1%用于一般营运资金.
此外, 该公司与若干基石投资者已订立基石投资协议, 基石投资者已同意认购按发售价计算以总额8420万港元可认购数目的发售股份. 其中, 通柏资本, 汇信资本中国及利元控股有限公司认购金额分别为3920万港元, 2500万港元及2000万港元. 智通财经
3.高通发布针对儿童手表的处理器 骁龙Wear2500;
骁龙此前针对智能手表推出过一系列处理器, 这些处理器针对手表进行优化, 在功耗方面有更好的表现. 现在高通公司终于带来了手表处理器的更新, 不过现在公布的仅仅是一款儿童手表处理器, 并不是常用的智能手表处理器更新.
这款手表处理器叫做骁龙Wear2500, 既然是专门为儿童手表开发, 意味着有更多的优化, 但性能方面不会太强, 因为儿童手表不需要太强大的功能, 相比智能手表要简单一些, 功能也更有针对性.
新处理器的尺寸是此前高通公司给智能手表推出的处理器的三分之二大小, 但有更好的续航能力, 同时支持LTE网络, 最高可以支持500万像素摄像头, 支持定位追踪和主流传感器.
目前高通确认已经向部分厂商供货, 最早的产品有望今年年底发布, 华为也是首批合作伙伴之一. TechWeb
4.高通延长对恩智浦半导体现金收购要约期限;
集微网6月30日报道 近日, 高通宣布再次延长对恩智浦半导体的现金收购要约期限, 该收购要约原本定于美国当地时间6月29日下午5点到期, 但现在已被延长至美国当地时间7月6日下午5点.
在2016年10月高通宣布收购恩智浦以来, 高通此前已数次延长收购要约期限.
根据高通与恩智浦的最新协议, 完成此次交易取决于两方面的条件. 一是要通过全球监管机构范围内的审批, 另一个是需要高通现金收购流通在外的70%的恩智浦股票. 而最终交易完成的时间节点为7月25日.
根据高通最新发布的数据, 目前高通掌握的恩智浦在外流通股票为5.3%, 这个数字在近半年的时间一直反复波动, 某种程度上也反映出恩智浦股东对于此次收购的态度. (校对/一求)
5.异质整合新内存 下波发展关键技术
摩尔定律放缓之际, 半导体将往何处去? 异质整合与次世代内存技术, 可望在人工智能时代引领半导体再创高峰.
集成电路 (IC) 发明一甲子, 对于全球产业与经济的影响既深且广, 从家电到汽车, 飞机, 计算机, 手机甚至人造卫星, 都倚赖小小芯片运作. 如今人工智能应用大爆发, 带领产业迈向智能物联时代, 执行大量数据演算集成电路, 更在其中扮演关键角色.
其中, 工研院在台湾半导体产业的发展历程中扮演关键角色. 1977年, 工研院「集成电路示范工厂」制造出台湾第一颗商用集成电路, 台湾IC半导体产业于焉揭开序幕, 衍生联电, 台积电, 台湾光罩等国际级公司, 带动台湾产业结构由劳力密集转向技术密集, 并成为台湾第一个产值达兆元的产业.
台湾在半导体领域有两大优势, 一是产业链完整, 从IC设计, 晶圆制造, 封装测试等有许多国际级大厂; 二是人力资源丰富, 半导体相关领域人才众多.
台湾若能持续掌握二大优势, 并有清楚的产业发展定位, 至少仍可维持五至十年的技术领先地位.
集成电路技术最早源自美国, 其优势在于软件设计与系统规划. 尽管近年亚洲各国积极抢进, 亚洲制造实力已傲视全球, 但估计十年内, 美国在软件方面技术领先的态势不会动摇; 台湾的优势在于制程技术, 因此台湾必须掌握制程技术优势并力求创新, 异质整合将是下一波半导体发展的关键技术.
异质整合的概念, 不只符合半导体产业对缩小体积的追求, 将不同功能的IC透过封装与半导体制程, 整合到另外一片硅晶圆或其他半导体材料上, 可提高设计开发的效率, 还能突破硅物理限制, 将硅材料应用到不同领域.
下世代内存技术也是重要趋势, 工研院已与国内半导体大厂合作磁阻式随机存取内存 (MRAM) 研发, MRAM的传输速度比一般内存快上万倍, 可望取代主流的DRAM, Flash内存.
台湾半导体人才济济, 这是产业发展40多年来奠定的基础. 近来他国以高薪挖角台湾半导体人才, 这是「急征教练」的短期现象, 需思考, 一旦当地实力技术皆到位后, 高薪还会存在吗?
集成电路发明60年来, 新兴应用持续推进技术不断演进, 台湾半导体产业链完整, 人力资源丰富, 可加强软硬件技术开发, 加强产业链上中下游整合, 并塑造吸引人才留任的环境, 将能强化整体竞争优势, 确保台湾持续站在全球产业竞合的制高点.
(本文由工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅口述, 工业技术与信息整理)经济日报