過去台灣半導體產業順應計算機電子, 智能手機裝置市場起飛, 帶動產業蓬勃發展, 然而台灣正面臨時空背景的轉移跟技術的快速變異, 未來除將持續深耕傳統3C電子市場, 在5+2產業創新計劃, 以及智能物聯 (AIoT) 的創新應用帶動下, 期許引領產業再創高峰.
工研院IEK預測, 在智能物聯趨勢的帶動下, 台灣半導體產業未來有八大領域發展契機, 包括: 人工智慧, 5G無線通信, 物聯網, 工業4.0╱智能機械, 車聯網╱自駕車, 擴增╱虛擬現實 (AR╱VR) , 高效能運算 (HPC) , 軟體及網路服務. 預期未來智能物聯應用多元, 可能只要90奈米, 甚至微奈米等級, 就可以拓展新應用. 在成本門坎降低的趨勢下, 可望刺激小型IC設計公司崛起, 以創新應用服務取勝, 趨動IC設計業的多元化發展.
另外, 近年全球半導體產業盛行併購風潮, 許多大廠透過整並維持成長, 並布局未來發展. 例如聯發科2015年發動四次併購, 以強化在記憶體矽智財, 映像處理等技術. 併購有助提升台灣半導體產業競爭力, 據研究機構IC Insights調查顯示, 2015年至2016年半導體產業整並規模達到千億美元.
國際半導體產業協會(SEMI)公布北美半導體設備製造商2018年3月出貨金額為24.2億美元, 比2月微增, 創17年多以來新高. 2018年在記憶體及晶圓代工投資持續帶動下, 對於半導體設備市場成長續航力道維持樂觀態度.
展望2018全年台灣IC設計業, 因2018上半年以來聯發科陸續開出手機AP新品(P60/P65...), 加上SSD/網通產品/設計服務等需求持續上升, 且加上中美貿易戰爭, 已陸續有陸系品牌廠商紛紛尋找美系IC的備用方案, 將嘉惠到台灣的IC設計業者, 預估將在第2季後期以後的月度, 市場開始緩慢拉貨, 逐步放大IC設計產值, 預期台灣IC設計業在2018年產值為新台幣6,455億元, 較2017全年成長4.6%.
展望2018全年台灣IC製造業, 來自高速運算, 物聯網, 汽車電子等快速成長, 其中高速運算涵蓋的挖礦機, 人工智慧, GPU等晶片對先進位程需求有所提振, 預期晶圓代工產業產值成長1.7%, 達12,270億元. 記憶體方面, 受惠於人工智慧, 物聯網, 智能汽車, 高速運算等應用擴張, DRAM成為不可或缺的零組件, 需求強勁, 而NAND Flash因下遊智能型手機, PC與伺服器客戶需求顯著, 也帶動價格與產出上揚, 預估記憶體及其他製造等相關產品產值將成長25.2%, 達2,030億元. 綜合晶圓代工與記憶體和其他製造的成長動能, 預估台灣IC製造產業為14,300億元, 成長4.5%.
展望2018年台灣IC封測業, 因2017下半年以來全球總體經濟不確定性增加, 影響電子終端產品銷售不旺, 加以中國大陸封測大廠幾經整並後, 先進封測能量增加, 伴以低價搶單策略影響下, 預期全年產值為4,745億元, 年減0.5%. 綜合相數據, 預估2018年台灣IC產業產值可達25,500億元, 年增3.6%.
中國大陸已成為全球最大的電子系統產品組裝基地, 2017年大陸半導體佔全球市場比重上升至三成; IC設計產業的全球市佔率達一成.
目前台灣的技術及市佔率領先, 仍具優勢競爭力, 但大陸在政策支援, 資本密集的優勢下, 已急起直追, 逐漸與台灣形成競爭的態勢.
尤其目前半導體已進入5奈米的競局, 除持續追求製程微縮, 亦須同步往高度異質整合晶片發展. 加以未來新材料競局已展開, 例如: 量子運算所需的超導體, 奈米碳材等材料, 將突破現今矽材料的極限.
台灣已具備科技矽島的基礎優勢, 而亞洲是未來全球最重要的市場, 台灣地處關鍵位置, 應槓桿既有半導體的優勢, 打造滿足以人為本的需求, 發展具有文化底蘊的科技應用「創新生態島」, 在智能物聯(AIoT)時代下, 科技會更貼近民眾的生活型態和消費者需求, 以促進產業開放式創新, 做為創新的示範場域, 讓人才聚集, 產業群聚, 資金多元, 不斷創新的環境.
(作者是工研院產經中心