过去台湾半导体产业顺应计算机电子, 智能手机装置市场起飞, 带动产业蓬勃发展, 然而台湾正面临时空背景的转移跟技术的快速变异, 未来除将持续深耕传统3C电子市场, 在5+2产业创新计划, 以及智能物联 (AIoT) 的创新应用带动下, 期许引领产业再创高峰.
工研院IEK预测, 在智能物联趋势的带动下, 台湾半导体产业未来有八大领域发展契机, 包括: 人工智能, 5G无线通信, 物联网, 工业4.0╱智能机械, 车联网╱自驾车, 扩增╱虚拟现实 (AR╱VR) , 高效能运算 (HPC) , 软件及网络服务. 预期未来智能物联应用多元, 可能只要90奈米, 甚至微奈米等级, 就可以拓展新应用. 在成本门坎降低的趋势下, 可望刺激小型IC设计公司崛起, 以创新应用服务取胜, 趋动IC设计业的多元化发展.
另外, 近年全球半导体产业盛行并购风潮, 许多大厂透过整并维持成长, 并布局未来发展. 例如联发科2015年发动四次并购, 以强化在内存硅智财, 图像处理等技术. 并购有助提升台湾半导体产业竞争力, 据研究机构IC Insights调查显示, 2015年至2016年半导体产业整并规模达到千亿美元.
国际半导体产业协会(SEMI)公布北美半导体设备制造商2018年3月出货金额为24.2亿美元, 比2月微增, 创17年多以来新高. 2018年在内存及晶圆代工投资持续带动下, 对于半导体设备市场成长续航力道维持乐观态度.
展望2018全年台湾IC设计业, 因2018上半年以来联发科陆续开出手机AP新品(P60/P65...), 加上SSD/网通产品/设计服务等需求持续上升, 且加上中美贸易战争, 已陆续有陆系品牌厂商纷纷寻找美系IC的备用方案, 将嘉惠到台湾的IC设计业者, 预估将在第2季后期以后的月度, 市场开始缓慢拉货, 逐步放大IC设计产值, 预期台湾IC设计业在2018年产值为新台币6,455亿元, 较2017全年成长4.6%.
展望2018全年台湾IC制造业, 来自高速运算, 物联网, 汽车电子等快速成长, 其中高速运算涵盖的挖矿机, 人工智能, GPU等芯片对先进制程需求有所提振, 预期晶圆代工产业产值成长1.7%, 达12,270亿元. 内存方面, 受惠于人工智能, 物联网, 智能汽车, 高速运算等应用扩张, DRAM成为不可或缺的零组件, 需求强劲, 而NAND Flash因下游智能型手机, PC与服务器客户需求显著, 也带动价格与产出上扬, 预估内存及其他制造等相关产品产值将成长25.2%, 达2,030亿元. 综合晶圆代工与内存和其他制造的成长动能, 预估台湾IC制造产业为14,300亿元, 成长4.5%.
展望2018年台湾IC封测业, 因2017下半年以来全球总体经济不确定性增加, 影响电子终端产品销售不旺, 加以中国大陆封测大厂几经整并后, 先进封测能量增加, 伴以低价抢单策略影响下, 预期全年产值为4,745亿元, 年减0.5%. 综合相数据, 预估2018年台湾IC产业产值可达25,500亿元, 年增3.6%.
中国大陆已成为全球最大的电子系统产品组装基地, 2017年大陆半导体占全球市场比重上升至三成; IC设计产业的全球市占率达一成.
目前台湾的技术及市占率领先, 仍具优势竞争力, 但大陆在政策支持, 资本密集的优势下, 已急起直追, 逐渐与台湾形成竞争的态势.
尤其目前半导体已进入5奈米的竞局, 除持续追求制程微缩, 亦须同步往高度异质整合芯片发展. 加以未来新材料竞局已展开, 例如: 量子运算所需的超导体, 奈米碳材等材料, 将突破现今硅材料的极限.
台湾已具备科技硅岛的基础优势, 而亚洲是未来全球最重要的市场, 台湾地处关键位置, 应杠杆既有半导体的优势, 打造满足以人为本的需求, 发展具有文化底蕴的科技应用「创新生态岛」, 在智能物联(AIoT)时代下, 科技会更贴近民众的生活型态和消费者需求, 以促进产业开放式创新, 做为创新的示范场域, 让人才聚集, 产业群聚, 资金多元, 不断创新的环境.
(作者是工研院产经中心