1.和艦A股上市掀台業出走潮, 聯電:這太沉重了;
聯電將推動子公司和艦申請在上海證交所以 A 股上市, 市場擔心掀起台灣企業出走潮, 聯電財務長劉啟東說, 這種說法「太沉重了」.
至於鴻海旗下富士康工業富聯 (FII) A 股上市蜜月期僅 4 個交易日, 跌破專家眼鏡, 也令人擔心和艦重蹈 FII 覆轍, 劉啟東強調, 股價不是最主要考慮, 和艦於上海掛牌上市是基於更長遠的規劃.
聯電董事會今天決議, 中國大陸8 寸晶圓代工廠子公司和艦偕同 12 吋晶圓代工廠子公司聯芯, IC 設計服務廠子公司聯暻, 以和艦為主體申請發行 A 股, 於上海證券交易所上市.
劉啟東說明推動和艦 A 股上市的原因: 首先是中國大陸全速發展半導體產業, 業界挖角情況很嚴重, 和艦去年的人才流失率高達 15% 至 20% , 若能夠提供一個跟股權連結的獎勵機制, 必定有助於留住人才.
其次聯芯剛起步, 目前營運資金以向當地銀行融資為主, 負債比率已趨近七成, 若能從資本市場取得較低成本的資金, 不但財務結構會明顯改善, 聯電也可以把資金留在台灣.
劉啟東表示, 推動和艦 A 股上市, 是聯電區域性的布局, 若因此指聯電帶動台灣企業出走潮, 實在「太沉重了」.
根據聯電規劃, 和艦預計增資發 4 億股新股, 籌措人民幣 25 億元, 用以擴充和艦 1 萬片 8寸晶圓產能, 預計明年第 2 季完成, 並改善聯芯財務結構, 未來聯芯月產能將從 1.5 萬片, 擴增至 2.5 萬片規模.
分析師王兆立說, 聯電近年營運策略調整, 不再追逐先進位程技術, 改以追求獲利為導向, 未來資本支出將以中國大陸的和艦與聯芯為主, 聯電推動和艦在上海證交所上市, 在當地取得資金, 有利於和艦與聯芯擴充, 及強化聯電的現金流.
王兆立也說, 聯電現金更加充裕, 若能增發現金股息, 對聯電股東未嘗不是件好事. 據聯電估計, 和艦, 聯芯與聯暻 3 公司去年營收占聯電總營收約 11%, 和艦於上海證交所上市, 股權稀釋約 11%, 對聯電業績影響僅約 1%. 中央社
2.聯電擴大成熟製程 發揮優勢;
聯電買下與富士通合資的12吋廠, 持續擴大成熟製程版圖, 以穩定獲利, 並規劃大陸子公司和艦在A股上市, 搭上大陸官方積極扶植半導體產業列車 , 坐擁資金, 市場與人才, 除可阻斷中芯在大陸的急起直追, 更進一步企圖擠下格羅方德, 爭取全球晶圓代工二哥寶座.
全球晶圓代工先進位程領先群, 分別為台積電, 英特爾與三星, 先進位程版圖短期不易有太大變化. 主要是先進位程一年投資金額高達百億美元以上, 打的是資本戰, 成熟製程晶圓代工業者就算擁有技術與人才, 也無法在資金上與先進位程領先群抗衡.
TrendForce預估, 2018年上半年全球前五大晶圓代工業者, 依序為台積電, 格羅方德, 聯電, 三星與中芯, 其市佔率 (以營收計算) 依序為56.1%, 9.0%, 8.9%, 7.4%及5.9%.
業界指出, 中芯雖在全球晶圓代工排名第五, 不過隨美國企圖封鎖中國半導體產業, 大陸官方積極扶植本地半導體廠, 並祭出龐大補貼給中芯, 是值得注意的對手. 因此, 聯電旗下和艦規劃在大陸資本市場上市, 除可籌到資金, 持續擴充產能, 壯大規模.
業界分析, 接下來, 聯電要持續擴大成熟製程市佔率, 才能擠下格羅方德穩坐晶圓代工二哥. 因此, 聯電吃下與日本富士通半導體合資的12吋晶圓廠-三重富士通半導體全部股權, 持續擴充產能.
全球已沒有8吋廠設備可買, 就算可以買, 從訂設備到晶片量產, 恐怕緩不濟急, 買下舊有12吋廠, 設備折舊攤提已經結束, 效益其實最高. 經濟日報
3.聯電買富士通半導體凸顯日企困境;
聯電將斥資不超過573.6億日圓, 吃下與日本富士通半導體合資12吋晶圓廠三重富士通半導體 (MIFS) 全部股權, 這是繼鴻海集團買下夏普後, 又一家日本高科技企業出售, 凸顯出日本高科技產業陷入發展瓶頸.
日本科技產業一度引領全球, 但1990年代起由盛轉衰, 不僅面臨國際企業的強大競爭, 本土技術和人才也大批流失; 日經新聞訪調顯示, 守舊僵化, 目光短淺的企業高層難辭其咎; 另外, 日企報酬不如國外同業, 也是人才出走的重要原因.
日經訪問曾在東芝, 日立, NEC, 富士通和Sony等日本傳統知名科技企業效力的員工, 這些半導體, 液晶顯示器等領域的工程師已投效南韓, 台灣或其他外資企業. 一名受訪者坦言: 「這種變化約在1990年代晚期出現, 高階主管沒有遠大夢想, 他們只想避開風險, 希望接受挑戰的人反而受到貶抑. 許多任務程師赴海外就業, 是為了能在可以一展長才的的環境工作. 」
此外, 報酬也是導致人才求去的關鍵. 日本的終身僱用制文化採取年資薪水制, 即使在半導體產業, 待遇和其他公司也相去不遠. 即使研發重大技術並獲得專利, 所獲得的獎勵也相當微薄, 常使這些優秀人才氣餒; 如果和美, 韓等待遇優渥許多的同業相比, 更使日本工程師受挫.
日企對半導體等產業的短視, 也是衰敗原因. 跨入這些領域初期便需要大量投資, 且難以保證一定有獲利. 許多日本科技公司並不重視這些「新興」產業, 這些部門的人員少有升遷至高階主管機會.
半導體或面板產業, 與發電廠, 基礎設施等長期規劃的事業不同, 只能推測未來兩到三年的形勢擬定策略, 也因此需要不同的管理技巧. 然而, 許多資深主管並不了解半導體產業, 導致研發及投資決策緩慢甚至錯誤.
曾在東芝記憶體技術部門擔任資深工程師的日本中部大學教授宮本順一指出, 在三星電子和其他國際競爭對手加快腳步發展之際, 這些狀況導致日企如同癱瘓.
日本半導體產業的另一個劣勢, 則是在新廠的補貼或稅務優惠方面, 政府不夠慷慨, 電費和土地價格飆漲, 也抬高電子業的成本. 日經指出, 如果日本不思改變, 包括汽車, 機械, 材料等全球優勢產業將會陷入麻煩, 近年東芝和富士通相繼變賣半導體事業, 就是最好的警惕. 經濟日報
4.台灣半導體業雛形 40年前早餐會敲定
工研院產業趨勢與經濟研究中心 (IEK) 統計, 2017年台灣半導體產業鏈產值達新台幣2.46兆元, 全球排名第三, 在專業晶圓代工製造領域更長期獨佔鰲頭.
而有此輝煌的成績, 要從44年前一場豆漿店的早餐會報開始說起. 1974年時, 台灣以勞力密集的輕工業, 加工出口業為主, 面臨產業發展成熟, 且第三世界國家崛起, 擁有大量低廉勞力, 台灣亟需尋找下一世代產業接棒的轉折點.
當年2月, 在台北市南陽街小欣欣豆漿店中, 聚集當時台灣重量級政治財經界人物, 包括行政院長費驊, 經濟部長孫運璿, 電信總局局長方賢齊, 交通部長高玉樹, 工研院院長王兆振, 電信研究所所長康寶煌, 以及力主台灣發展 整合電路產業的美國無限電線電公司 (RCA) 研究室主任潘文淵. 他們一邊吃早餐一邊進行早餐會報, 針對台灣產業轉型方向, 決定以整合電路技術做為產業發展藍圖, 勾勒出台灣未來轉型高科技產業的願景, 並決定自美國尋求合作夥伴, 引進整合電路研發, 製造, 封測等技術, 以爭取時效.
隨後潘文淵在美國召集海外學人組成電子技術顧問委員會 (TAC) , 並遴選RCA公司做為技術轉移的合作夥伴, 選定引進整合電路中的互補式金屬氧化物半導體 (CMOS) 技術, 同時在工研院成立電子工業研究發展中心 (後擴大為電子研究所) , 做為「整合電路計劃」的執行單位.
1976年4月, 經過招募培訓的19人團隊前往美國, 將整合電路技術成功帶回台灣. RCA計劃的成功, 讓社會及國人發現, 台灣有能力自行研發技術, 進而堅定轉往高科技產業發展的目標. 1977年10月, 工研院打造全台灣首座整合電路示範工廠落成啟用, 當初赴美受訓的人才返國投入生產研發. 示範工廠採用7.5微米製程, 產品良率在營運的第六個月就高達七成, 遠高於技術轉移母廠RCA五成, 成效超乎預期.
為將技術落實技術產業化, 決定在1980年以衍生公司的方式, 設立台灣第一間半導體製造公司聯華電子, 並移轉4吋晶圓技術, 以及工研院電子工業研究所的工程師, 協助聯電研發製造, 其中包括後來擔任聯電董事長的曹興誠.
後來美, 日, 韓等國看出整合電路對國家發展的影響重大, 積極投入, 國際間興起技術保護主義. 1984年工研院接下「超大規模整合電路 (VLSI) 計劃」, 自行投入研發, 邀來曾任美商德州儀器全球副總裁的張忠謀擔任工研院院長. 台灣第一座6吋整合電路實驗工廠於1986年完工, 在張忠謀的建議與當時政務委員李國鼎支援下, 1987年成立台灣整合電路製造公司, 將VLSI計劃的設備與人才移轉給台積電, 並首創專業晶圓代工模式.
工研院IEK
工研院產業經濟與趨勢研究中心 (IEK) 結合工研院強大技術研發後盾, 為政府重要智庫之一. IEK的2020新願景期許成為「引領台灣產業價值創造的國際級智庫」, 結合技術產業化, 跨領域及系統整合的優勢, 提出並推動台灣產業與技術發展之關鍵議題, 以躍升國家競爭力及產業附加價值. 經濟日報