1.和舰A股上市掀台业出走潮, 联电:这太沉重了;
联电将推动子公司和舰申请在上海证交所以 A 股上市, 市场担心掀起台湾企业出走潮, 联电财务长刘启东说, 这种说法「太沉重了」.
至于鸿海旗下富士康工业富联 (FII) A 股上市蜜月期仅 4 个交易日, 跌破专家眼镜, 也令人担心和舰重蹈 FII 覆辙, 刘启东强调, 股价不是最主要考虑, 和舰于上海挂牌上市是基于更长远的规划.
联电董事会今天决议, 中国大陆8 寸晶圆代工厂子公司和舰偕同 12 吋晶圆代工厂子公司联芯, IC 设计服务厂子公司联暻, 以和舰为主体申请发行 A 股, 于上海证券交易所上市.
刘启东说明推动和舰 A 股上市的原因: 首先是中国大陆全速发展半导体产业, 业界挖角情况很严重, 和舰去年的人才流失率高达 15% 至 20% , 若能够提供一个跟股权链接的奖励机制, 必定有助于留住人才.
其次联芯刚起步, 目前营运资金以向当地银行融资为主, 负债比率已趋近七成, 若能从资本市场取得较低成本的资金, 不但财务结构会明显改善, 联电也可以把资金留在台湾.
刘启东表示, 推动和舰 A 股上市, 是联电区域性的布局, 若因此指联电带动台湾企业出走潮, 实在「太沉重了」.
根据联电规划, 和舰预计增资发 4 亿股新股, 筹措人民币 25 亿元, 用以扩充和舰 1 万片 8寸晶圆产能, 预计明年第 2 季完成, 并改善联芯财务结构, 未来联芯月产能将从 1.5 万片, 扩增至 2.5 万片规模.
分析师王兆立说, 联电近年营运策略调整, 不再追逐先进制程技术, 改以追求获利为导向, 未来资本支出将以中国大陆的和舰与联芯为主, 联电推动和舰在上海证交所上市, 在当地取得资金, 有利于和舰与联芯扩充, 及强化联电的现金流.
王兆立也说, 联电现金更加充裕, 若能增发现金股息, 对联电股东未尝不是件好事. 据联电估计, 和舰, 联芯与联暻 3 公司去年营收占联电总营收约 11%, 和舰于上海证交所上市, 股权稀释约 11%, 对联电业绩影响仅约 1%. 中央社
2.联电扩大成熟制程 发挥优势;
联电买下与富士通合资的12吋厂, 持续扩大成熟制程版图, 以稳定获利, 并规划大陆子公司和舰在A股上市, 搭上大陆官方积极扶植半导体产业列车 , 坐拥资金, 市场与人才, 除可阻断中芯在大陆的急起直追, 更进一步企图挤下格罗方德, 争取全球晶圆代工二哥宝座.
全球晶圆代工先进制程领先群, 分别为台积电, 英特尔与三星, 先进制程版图短期不易有太大变化. 主要是先进制程一年投资金额高达百亿美元以上, 打的是资本战, 成熟制程晶圆代工业者就算拥有技术与人才, 也无法在资金上与先进制程领先群抗衡.
TrendForce预估, 2018年上半年全球前五大晶圆代工业者, 依序为台积电, 格罗方德, 联电, 三星与中芯, 其市占率 (以营收计算) 依序为56.1%, 9.0%, 8.9%, 7.4%及5.9%.
业界指出, 中芯虽在全球晶圆代工排名第五, 不过随美国企图封锁中国半导体产业, 大陆官方积极扶植本地半导体厂, 并祭出庞大补贴给中芯, 是值得注意的对手. 因此, 联电旗下和舰规划在大陆资本市场上市, 除可筹到资金, 持续扩充产能, 壮大规模.
业界分析, 接下来, 联电要持续扩大成熟制程市占率, 才能挤下格罗方德稳坐晶圆代工二哥. 因此, 联电吃下与日本富士通半导体合资的12吋晶圆厂-三重富士通半导体全部股权, 持续扩充产能.
全球已没有8吋厂设备可买, 就算可以买, 从订设备到芯片量产, 恐怕缓不济急, 买下旧有12吋厂, 设备折旧摊提已经结束, 效益其实最高. 经济日报
3.联电买富士通半导体凸显日企困境;
联电将斥资不超过573.6亿日圆, 吃下与日本富士通半导体合资12吋晶圆厂三重富士通半导体 (MIFS) 全部股权, 这是继鸿海集团买下夏普后, 又一家日本高科技企业出售, 凸显出日本高科技产业陷入发展瓶颈.
日本科技产业一度引领全球, 但1990年代起由盛转衰, 不仅面临国际企业的强大竞争, 本土技术和人才也大批流失; 日经新闻访调显示, 守旧僵化, 目光短浅的企业高层难辞其咎; 另外, 日企报酬不如国外同业, 也是人才出走的重要原因.
日经访问曾在东芝, 日立, NEC, 富士通和Sony等日本传统知名科技企业效力的员工, 这些半导体, 液晶显示器等领域的工程师已投效南韩, 台湾或其他外资企业. 一名受访者坦言: 「这种变化约在1990年代晚期出现, 高阶主管没有远大梦想, 他们只想避开风险, 希望接受挑战的人反而受到贬抑. 许多任务程师赴海外就业, 是为了能在可以一展长才的的环境工作. 」
此外, 报酬也是导致人才求去的关键. 日本的终身雇用制文化采取年资薪水制, 即使在半导体产业, 待遇和其他公司也相去不远. 即使研发重大技术并获得专利, 所获得的奖励也相当微薄, 常使这些优秀人才气馁; 如果和美, 韩等待遇优渥许多的同业相比, 更使日本工程师受挫.
日企对半导体等产业的短视, 也是衰败原因. 跨入这些领域初期便需要大量投资, 且难以保证一定有获利. 许多日本科技公司并不重视这些「新兴」产业, 这些部门的人员少有升迁至高阶主管机会.
半导体或面板产业, 与发电厂, 基础设施等长期规划的事业不同, 只能推测未来两到三年的形势拟定策略, 也因此需要不同的管理技巧. 然而, 许多资深主管并不了解半导体产业, 导致研发及投资决策缓慢甚至错误.
曾在东芝内存技术部门担任资深工程师的日本中部大学教授宫本顺一指出, 在三星电子和其他国际竞争对手加快脚步发展之际, 这些状况导致日企如同瘫痪.
日本半导体产业的另一个劣势, 则是在新厂的补贴或税务优惠方面, 政府不够慷慨, 电费和土地价格飙涨, 也抬高电子业的成本. 日经指出, 如果日本不思改变, 包括汽车, 机械, 材料等全球优势产业将会陷入麻烦, 近年东芝和富士通相继变卖半导体事业, 就是最好的警惕. 经济日报
4.台湾半导体业雏形 40年前早餐会敲定
工研院产业趋势与经济研究中心 (IEK) 统计, 2017年台湾半导体产业链产值达新台币2.46兆元, 全球排名第三, 在专业晶圆代工制造领域更长期独占鳌头.
而有此辉煌的成绩, 要从44年前一场豆浆店的早餐会报开始说起. 1974年时, 台湾以劳力密集的轻工业, 加工出口业为主, 面临产业发展成熟, 且第三世界国家崛起, 拥有大量低廉劳力, 台湾亟需寻找下一世代产业接棒的转折点.
当年2月, 在台北市南阳街小欣欣豆浆店中, 聚集当时台湾重量级政治财经界人物, 包括行政院长费骅, 经济部长孙运璇, 电信总局局长方贤齐, 交通部长高玉树, 工研院院长王兆振, 电信研究所所长康宝煌, 以及力主台湾发展 集成电路产业的美国无限电线电公司 (RCA) 研究室主任潘文渊. 他们一边吃早餐一边进行早餐会报, 针对台湾产业转型方向, 决定以集成电路技术做为产业发展蓝图, 勾勒出台湾未来转型高科技产业的愿景, 并决定自美国寻求合作伙伴, 引进集成电路研发, 制造, 封测等技术, 以争取时效.
随后潘文渊在美国召集海外学人组成电子技术顾问委员会 (TAC) , 并遴选RCA公司做为技术转移的合作伙伴, 选定引进集成电路中的互补式金属氧化物半导体 (CMOS) 技术, 同时在工研院成立电子工业研究发展中心 (后扩大为电子研究所) , 做为「集成电路计划」的执行单位.
1976年4月, 经过招募培训的19人团队前往美国, 将集成电路技术成功带回台湾. RCA计划的成功, 让社会及国人发现, 台湾有能力自行研发技术, 进而坚定转往高科技产业发展的目标. 1977年10月, 工研院打造全台湾首座集成电路示范工厂落成启用, 当初赴美受训的人才返国投入生产研发. 示范工厂采用7.5微米制程, 产品良率在营运的第六个月就高达七成, 远高于技术转移母厂RCA五成, 成效超乎预期.
为将技术落实技术产业化, 决定在1980年以衍生公司的方式, 设立台湾第一间半导体制造公司联华电子, 并移转4吋晶圆技术, 以及工研院电子工业研究所的工程师, 协助联电研发制造, 其中包括后来担任联电董事长的曹兴诚.
后来美, 日, 韩等国看出集成电路对国家发展的影响重大, 积极投入, 国际间兴起技术保护主义. 1984年工研院接下「超大规模集成电路 (VLSI) 计划」, 自行投入研发, 邀来曾任美商德州仪器全球副总裁的张忠谋担任工研院院长. 台湾第一座6吋集成电路实验工厂于1986年完工, 在张忠谋的建议与当时政务委员李国鼎支持下, 1987年成立台湾集成电路制造公司, 将VLSI计划的设备与人才移转给台积电, 并首创专业晶圆代工模式.
工研院IEK
工研院产业经济与趋势研究中心 (IEK) 结合工研院强大技术研发后盾, 为政府重要智库之一. IEK的2020新愿景期许成为「引领台湾产业价值创造的国际级智库」, 结合技术产业化, 跨领域及系统整合的优势, 提出并推动台湾产业与技术发展之关键议题, 以跃升国家竞争力及产业附加价值. 经济日报