而有此輝煌的成績, 要從44年前一場豆漿店的早餐會報開始說起. 1974年時, 台灣以勞力密集的輕工業, 加工出口業為主, 面臨產業發展成熟, 且第三世界國家崛起, 擁有大量低廉勞力, 台灣亟需尋找下一世代產業接棒的轉折點.
當年2月, 在台北市南陽街小欣欣豆漿店中, 聚集當時台灣重量級政治財經界人物, 包括行政院長費驊, 經濟部長孫運璿, 電信總局局長方賢齊, 交通部長高玉樹, 工研院院長王兆振, 電信研究所所長康寶煌, 以及力主台灣發展 整合電路產業的美國無限電線電公司 (RCA) 研究室主任潘文淵. 他們一邊吃早餐一邊進行早餐會報, 針對台灣產業轉型方向, 決定以整合電路技術做為產業發展藍圖, 勾勒出台灣未來轉型高科技產業的願景, 並決定自美國尋求合作夥伴, 引進整合電路研發, 製造, 封測等技術, 以爭取時效.
隨後潘文淵在美國召集海外學人組成電子技術顧問委員會 (TAC) , 並遴選RCA公司做為技術轉移的合作夥伴, 選定引進整合電路中的互補式金屬氧化物半導體 (CMOS) 技術, 同時在工研院成立電子工業研究發展中心 (後擴大為電子研究所) , 做為「整合電路計劃」的執行單位.
1976年4月, 經過招募培訓的19人團隊前往美國, 將整合電路技術成功帶回台灣. RCA計劃的成功, 讓社會及國人發現, 台灣有能力自行研發技術, 進而堅定轉往高科技產業發展的目標. 1977年10月, 工研院打造全台灣首座整合電路示範工廠落成啟用, 當初赴美受訓的人才返國投入生產研發. 示範工廠採用7.5微米製程, 產品良率在營運的第六個月就高達七成, 遠高於技術轉移母廠RCA五成, 成效超乎預期.
為將技術落實技術產業化, 決定在1980年以衍生公司的方式, 設立台灣第一間半導體製造公司聯華電子, 並移轉4吋晶圓技術, 以及工研院電子工業研究所的工程師, 協助聯電研發製造, 其中包括後來擔任聯電董事長的曹興誠.
後來美, 日, 韓等國看出整合電路對國家發展的影響重大, 積極投入, 國際間興起技術保護主義. 1984年工研院接下「超大規模整合電路 (VLSI) 計劃」, 自行投入研發, 邀來曾任美商德州儀器全球副總裁的張忠謀擔任工研院院長. 台灣第一座6吋整合電路實驗工廠於1986年完工, 在張忠謀的建議與當時政務委員李國鼎支援下, 1987年成立台灣整合電路製造公司, 將VLSI計劃的設備與人才移轉給台積電, 並首創專業晶圓代工模式.
工研院IEK
工研院產業經濟與趨勢研究中心 (IEK) 結合工研院強大技術研發後盾, 為政府重要智庫之一. IEK的2020新願景期許成為「引領台灣產業價值創造的國際級智庫」, 結合技術產業化, 跨領域及系統整合的優勢, 提出並推動台灣產業與技術發展之關鍵議題, 以躍升國家競爭力及產業附加價值.