而有此辉煌的成绩, 要从44年前一场豆浆店的早餐会报开始说起. 1974年时, 台湾以劳力密集的轻工业, 加工出口业为主, 面临产业发展成熟, 且第三世界国家崛起, 拥有大量低廉劳力, 台湾亟需寻找下一世代产业接棒的转折点.
当年2月, 在台北市南阳街小欣欣豆浆店中, 聚集当时台湾重量级政治财经界人物, 包括行政院长费骅, 经济部长孙运璇, 电信总局局长方贤齐, 交通部长高玉树, 工研院院长王兆振, 电信研究所所长康宝煌, 以及力主台湾发展 集成电路产业的美国无限电线电公司 (RCA) 研究室主任潘文渊. 他们一边吃早餐一边进行早餐会报, 针对台湾产业转型方向, 决定以集成电路技术做为产业发展蓝图, 勾勒出台湾未来转型高科技产业的愿景, 并决定自美国寻求合作伙伴, 引进集成电路研发, 制造, 封测等技术, 以争取时效.
随后潘文渊在美国召集海外学人组成电子技术顾问委员会 (TAC) , 并遴选RCA公司做为技术转移的合作伙伴, 选定引进集成电路中的互补式金属氧化物半导体 (CMOS) 技术, 同时在工研院成立电子工业研究发展中心 (后扩大为电子研究所) , 做为「集成电路计划」的执行单位.
1976年4月, 经过招募培训的19人团队前往美国, 将集成电路技术成功带回台湾. RCA计划的成功, 让社会及国人发现, 台湾有能力自行研发技术, 进而坚定转往高科技产业发展的目标. 1977年10月, 工研院打造全台湾首座集成电路示范工厂落成启用, 当初赴美受训的人才返国投入生产研发. 示范工厂采用7.5微米制程, 产品良率在营运的第六个月就高达七成, 远高于技术转移母厂RCA五成, 成效超乎预期.
为将技术落实技术产业化, 决定在1980年以衍生公司的方式, 设立台湾第一间半导体制造公司联华电子, 并移转4吋晶圆技术, 以及工研院电子工业研究所的工程师, 协助联电研发制造, 其中包括后来担任联电董事长的曹兴诚.
后来美, 日, 韩等国看出集成电路对国家发展的影响重大, 积极投入, 国际间兴起技术保护主义. 1984年工研院接下「超大规模集成电路 (VLSI) 计划」, 自行投入研发, 邀来曾任美商德州仪器全球副总裁的张忠谋担任工研院院长. 台湾第一座6吋集成电路实验工厂于1986年完工, 在张忠谋的建议与当时政务委员李国鼎支持下, 1987年成立台湾集成电路制造公司, 将VLSI计划的设备与人才移转给台积电, 并首创专业晶圆代工模式.
工研院IEK
工研院产业经济与趋势研究中心 (IEK) 结合工研院强大技术研发后盾, 为政府重要智库之一. IEK的2020新愿景期许成为「引领台湾产业价值创造的国际级智库」, 结合技术产业化, 跨领域及系统整合的优势, 提出并推动台湾产业与技术发展之关键议题, 以跃升国家竞争力及产业附加价值.