整合電路 (IC) 發明一甲子, 對於全球產業與經濟的影響既深且廣, 從家電到汽車, 飛機, 計算機, 手機甚至人造衛星, 都倚賴小小晶片運作. 如今人工智慧應用大爆發, 帶領產業邁向智能物聯時代, 執行大量數據演算整合電路, 更在其中扮演關鍵角色.
其中, 工研院在台灣半導體產業的發展曆程中扮演關鍵角色. 1977年, 工研院「整合電路示範工廠」製造出台灣第一顆商用整合電路, 台灣IC半導體產業於焉揭開序幕, 衍生聯電, 台積電, 台灣光罩等國際級公司, 帶動台灣產業結構由勞力密集轉向技術密集, 並成為台灣第一個產值達兆元的產業.
台灣在半導體領域有兩大優勢, 一是產業鏈完整, 從IC設計, 晶圓製造, 封裝測試等有許多國際級大廠; 二是人力資源豐富, 半導體相關領域人才眾多.
台灣若能持續掌握二大優勢, 並有清楚的產業發展定位, 至少仍可維持五至十年的技術領先地位.
整合電路技術最早源自美國, 其優勢在於軟體設計與系統規劃. 儘管近年亞洲各國積極搶進, 亞洲製造實力已傲視全球, 但估計十年內, 美國在軟體方面技術領先的態勢不會動搖; 台灣的優勢在於製程技術, 因此台灣必須掌握製程技術優勢并力求創新, 異質整合將是下一波半導體發展的關鍵技術.
異質整合的概念, 不只符合半導體產業對縮小體積的追求, 將不同功能的IC透過封裝與半導體製程, 整合到另外一片矽晶圓或其他半導體材料上, 可提高設計開發的效率, 還能突破矽物理限制, 將矽材料應用到不同領域.
下世代記憶體技術也是重要趨勢, 工研院已與國內半導體大廠合作磁阻式隨機存取記憶體 (MRAM) 研發, MRAM的傳輸速度比一般記憶體快上萬倍, 可望取代主流的DRAM, Flash記憶體.
台灣半導體人才濟濟, 這是產業發展40多年來奠定的基礎. 近來他國以高薪挖角台灣半導體人才, 這是「急征教練」的短期現象, 需思考, 一旦當地實力技術皆到位後, 高薪還會存在嗎?
整合電路發明60年來, 新興應用持續推進技術不斷演化, 台灣半導體產業鏈完整, 人力資源豐富, 可加強軟硬體技術開發, 加強產業鏈上中下遊整合, 並塑造吸引人才留任的環境, 將能強化整體競爭優勢, 確保台灣持續站在全球產業競合的制高點.