集成电路 (IC) 发明一甲子, 对于全球产业与经济的影响既深且广, 从家电到汽车, 飞机, 计算机, 手机甚至人造卫星, 都倚赖小小芯片运作. 如今人工智能应用大爆发, 带领产业迈向智能物联时代, 执行大量数据演算集成电路, 更在其中扮演关键角色.
其中, 工研院在台湾半导体产业的发展历程中扮演关键角色. 1977年, 工研院「集成电路示范工厂」制造出台湾第一颗商用集成电路, 台湾IC半导体产业于焉揭开序幕, 衍生联电, 台积电, 台湾光罩等国际级公司, 带动台湾产业结构由劳力密集转向技术密集, 并成为台湾第一个产值达兆元的产业.
台湾在半导体领域有两大优势, 一是产业链完整, 从IC设计, 晶圆制造, 封装测试等有许多国际级大厂; 二是人力资源丰富, 半导体相关领域人才众多.
台湾若能持续掌握二大优势, 并有清楚的产业发展定位, 至少仍可维持五至十年的技术领先地位.
集成电路技术最早源自美国, 其优势在于软件设计与系统规划. 尽管近年亚洲各国积极抢进, 亚洲制造实力已傲视全球, 但估计十年内, 美国在软件方面技术领先的态势不会动摇; 台湾的优势在于制程技术, 因此台湾必须掌握制程技术优势并力求创新, 异质整合将是下一波半导体发展的关键技术.
异质整合的概念, 不只符合半导体产业对缩小体积的追求, 将不同功能的IC透过封装与半导体制程, 整合到另外一片硅晶圆或其他半导体材料上, 可提高设计开发的效率, 还能突破硅物理限制, 将硅材料应用到不同领域.
下世代内存技术也是重要趋势, 工研院已与国内半导体大厂合作磁阻式随机存取内存 (MRAM) 研发, MRAM的传输速度比一般内存快上万倍, 可望取代主流的DRAM, Flash内存.
台湾半导体人才济济, 这是产业发展40多年来奠定的基础. 近来他国以高薪挖角台湾半导体人才, 这是「急征教练」的短期现象, 需思考, 一旦当地实力技术皆到位后, 高薪还会存在吗?
集成电路发明60年来, 新兴应用持续推进技术不断演进, 台湾半导体产业链完整, 人力资源丰富, 可加强软硬件技术开发, 加强产业链上中下游整合, 并塑造吸引人才留任的环境, 将能强化整体竞争优势, 确保台湾持续站在全球产业竞合的制高点.