【排名】聯發科員工平均年薪62萬元, 台積電42萬

1.聯發科員工平均年薪62萬元,台積電42萬; 2.聯發科揭曉首款5G基帶晶片Helio M70; 3.謹防特朗普下狠手, 半導體企業要求歐盟撥款100億用於研發; 4.即將誕生的數據中心晶片巨擘! Marvell併購Cavium已獲中國批准; 5.又一款搭載驍龍636處理器手機登場 vivo Z1i硬體參數曝光;

1.聯發科員工平均年薪62萬元,台積電42萬;

集微網消息, 台灣證交所發布上市公司去年平均員工薪資費用, 去年台灣上市公司員工薪資費用總額計1兆1,450億元新台幣, 員工人數合計約123萬人, 總人均年薪約93萬元新台幣 (下同) . 其中員工薪酬費用第1名的是聯發科, 平均年薪為287.5萬元新台幣 (約合人民幣62萬元) , 比最後一名的一家電線電纜業僅有30.5萬元新台幣, 高出8倍以上.

根據證交所統計, 去年平均員工薪資費用「排序前50名」之公司, 其中電子公司計38家公司 (佔比76%, 其中半導體業者計19家) , 員工年薪平均約144.3萬元至287.5萬元, 電子業除了聯發科之外, 鴻海排名第3, 年薪平均也有277.5萬元, 台積電則排行第9, 年薪為194.2萬元 (約合人民幣42萬元) .

2.聯發科揭曉首款5G基帶晶片Helio M70;

集微網6月28日消息, 今天, 在2018 MWC上海全球終端峰會 上, 聯發科技與中國移動簽署 '5G終端先行者計劃' 合作備忘錄, 就聯合研發5G終端產品, 推進5G晶片及終端產品成熟達成一致意見. 該計劃由中國移動發起成立, 旨在推進5G終端產業成熟和發展, 實現2018年5G規模試驗, 2019年預商用, 2020年商用的目標. 作為 '5G終端先行者計劃' 中的晶片廠商, 聯發科技最新公布首款5G基帶晶片Helio M70將於2019年出貨. Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計, 包括支援獨立 (SA) 和非獨立 (NSA) 網路架構, 支援Sub-6GHz頻段, 高功率終端 (HPUE) 及其他5G關鍵技術. 除了Sub-6GHz頻段, 聯發科技的5G解決方案也將支援毫米波頻段, 滿足不同運營商的需求. '不久前, 5G第一階段全功能標準化工作完成, 標誌著5G產業進入了商用衝刺的新階段. 中國移動牽頭成立的 '5G終端先行者計劃' , 是在這個新階段下承載5G端到端成熟的重要舉措. 聯發科技很榮幸成為這個計劃裡的重要一員. ' 聯發科技資深副總經理莊承德表示: '聯發科技致力推動科技的普及, 隨著首款5G基帶晶片Helio M70的成熟, 消費者將能以更合理的價格享受到5G技術帶來的非凡體驗. ' 近年來, 聯發科技5G動作頻頻, 不僅全程參與5G標準化制定工作, 還與相關廠商合作開展5G網路測試. 目前, 聯發科技已實現了Sub-6GHz頻段下, 實測數據傳輸速率5Gbps的成績, 達到業界領先水平, 這對於助力中國5G策略的實現具有重要意義. 依據 '5G終端先行者計劃' , 成員企業的5G方案將適用於智能手機, AR/VR, 無人機, 平板電腦等多種終端形態. 聯發科技橫跨智能手機, 無線連接, 家庭娛樂等豐富而多元的產品線, 有助於推動5G技術的全面開花, 讓5G無處不在.

3.謹防特朗普下狠手, 半導體企業要求歐盟撥款100億用於研發;

摘要: 歐洲半導體行業欲藉助人工智慧等新興技術實現產業的複興與進一步發展, 並克服由貿易戰帶來的不利影響, 但鑒於投資高, 風險與失敗率高的特點, 公共實體和私營實體無法獨立應對, 因此希望導入歐盟的資金等方面的支援. '重啟歐洲電子價值鏈' 報告要求歐盟在下一個7年預算期內將2014年啟動的研發計劃投入加倍至100億歐元.

集微網消息 (文/小北) 據路透社報道, 歐盟數字事務專員瑪麗亞·加布裡爾 (Mariya Gabriel) 提交了一份名為 '重啟歐洲電子價值鏈' 的報告, 提及全球半導體行業通過大規模兼并和收購呈現高度集中化, 加之日益增多的貿易摩擦, 便要求歐洲必須更多的自力更生. 該報告要求歐盟在下一個7年預算期內將2014年啟動的研發計劃投入加倍至100億歐元 (約合117億美元) .

歐洲半導體行業欲藉助人工智慧等新興技術實現產業的複興與進一步發展, 並克服由貿易戰帶來的不利影響, 但鑒於投資高, 風險與失敗率高的特點, 公共實體和私營實體無法獨立應對, 因此希望導入歐盟的資金等方面的支援.

報告指出, 人工智慧既是歐洲的新機遇, 也是新的挑戰. 因此, 呼籲歐洲企業超越目前價值鏈上下遊的合作方式, 建立深入持久的合作夥伴關係.

'重啟歐洲電子價值鏈' 還針對提升歐洲在半導體領域的自主研發能力, 成立技能專責小組, 統一研發工作等內容進行了提議.

一位消息人士表示, 這些提議能否在歐盟預算磋商中獲得通過還是未知之數.

據悉, Soite, 意法半導體 (ST) , X-FAB, 博世, 格芯 (Global Foundries) , 聯合單片半導體 (UMS) , 英飛淩和ASML參與了報告的撰寫. 來自Fraunhofer Group for Microelectronics, CEA-Leti和imec的研究人員也參與其中.

歐洲曾是半導體最發達的地區, 但後來日漸沒落, 加之被收購 '洗劫' , 如今的歐洲半導體亟需 '複興' . 在此背景下, 歐洲提出了 '歐洲共同利益重要項目' (IPCEI) . 業內人士稱, IPCEI一旦啟動並運行起來, 將專註於資本支出並用於開發新產品.

此外, 歐洲的兩大研究機構CEA-Leti (位於法國Grenoble) 與Fraunhofer Group (位於德國柏林) 於2017年簽署研發合作協議, 其目標是為法國與德國的微電子產業獲取兩地政府的研發資金, 爭取獲得歐盟(EU)的認證, 將研發項目提升至IPCEI等級, 並獲得來自歐盟的資金補助. 兩者的合作被視作, 歐盟版 '大基金' 成立.

美國不斷加碼, 加劇中美貿易摩擦. 歐洲國家表現出對半導體產業的擔心, 一名報告的作者表示: 晶片作為一種商品很容易成為貿易戰爭的一部分.

本月早些時候美國政府發布對中國加征關稅的商品清單後, 便有分析師指出, 美國可能宣布對出口到中國的商品實施新的管制, 若包括中國晶片製造商需要的半導體材料等. 如今, 美國正起草規定, 禁止中資股權超25%以上的實體收購美國科技公司, 還將對 '中國製造2025' 相關技術的出口進行限制. 在該消息確定後, 應用材料, 科磊, MKS Instruments, 泰瑞達等半導體設備廠商的股價紛紛下跌, ASML最高下跌了4.71%. 儘管半導體設備是否會被特朗普政府納入出口管制清單尚不清楚, 但市場已對此表現出擔心. (校對/春夏)

4.即將誕生的數據中心晶片巨擘! Marvell併購Cavium已獲中國批准;

摘要: Marvell於美國股市周四 (6月28日) 開盤前宣布, 中國國家市場監督管理總局已批准Cavium收購交易案, 該收購案的所有程序預計於7月完成. 交易完成後, Marvell定位的市場將擴展到超過160億美元的規模, 其年營收有望達到34億美元.

集微網消息 (文/小北) 據MoneyDJ報道, Marvell於美國股市周四 (6月28日) 開盤前宣布, 中國國家市場監督管理總局已批准Cavium併購交易案, 該併購案的所有程序預計在7月完成.

根據先前公布的收購條件, Marvell預計以每股40.0美元現金, 並加上2.1757股自家公司普通股收購Cavium的普通股. 交易完成後, Marvell定位的市場將擴展到超過160億美元的規模, 其年營收有望達到34億美元.

Marvell於去年11月20日正式宣布將斥資60億美元收購同行業的Cavium, 希望藉此向網路設備領域擴張, 拓展多樣化業務, 並逐步降低傳統存儲設備所佔的業務比重. 消息發布後, 市場對此交易表現出積極的反應, 當日, Marvell盤前股價上漲1%, Cavium盤前股價大漲7.7%.

Deutsche Bank分析師Ross Seymore曾表示, 此併購案將帶來具成本效益和互補性的產品, 有望提升Marvell未來的營收增長潛力. Marvell僅向Cavium提供11~20%的溢價, 相比一般收購案的25~30%溢價, 具有很大優勢.

Cowen分析師Karl Ackerman指出, 這項收購案將打造出數據中心的晶片巨擘.

Marvell CEO Matt Murphy曾在電視節目中表示, Marvell併購Cavium, 將打造為一家專為雲計算以及物聯網提供基礎設施的玩家. Marvell將向雲端, 邊緣互連全覆蓋的方向轉型, 即全方位聚焦於基礎設施, 雲端控制, 物聯網層級領域.

市場研調機構IC Insights數據顯示, Marvell主要產品包括硬碟和固態硬碟(SSD)控制器, 乙太網路交換機, Wi-Fi和藍芽晶片. Marvell在全球頂級半導體製造商中排名第33, 年營收達24億美元. Cavium借銷售各種網路通訊晶片和電路板, 每年有將近10億美元的銷售額. 值得注意的是, Marvell與Cavium採用的都是ARM核, 這有利於雙方的合并以及產品線的管理.

5.又一款搭載驍龍636處理器手機登場 vivo Z1i硬體參數曝光;

摘要: vivo 主打線上市場的Z系列新機曝光了, 它叫Z1i.

集微網消息(文/羅明)自從小米在印度發布紅米Note5 Pro全球首發驍龍636處理器之後, 聯想Z5, 魅藍E3, 諾基亞X6, 堅果Pro2特別版等機型紛紛搭載, 可見驍龍636處理器有多麼的受手機廠商歡迎, 就連有國際大廠之稱的vivo也忍不住要出搭載這款處理器的手機.

有消息人士稱, vivo將要推出一款名字叫Z1i的千元機, 它配備一塊6.26英寸大小的FHD+TFT屏幕, 搭載主頻為1.8GHz的驍龍636八核處理器, 輔以4+128GB的存儲, 支援存儲擴展, 後置13MP+2MP的鏡頭, 前置16MP鏡頭, 內置3180毫安時電池, 預裝Android8.1的作業系統, 支援全網通, 機身提供紅, 黑兩種顏色可選.

從網路曝光Z1i手機的外觀圖看, 基本延續了Z1的設計, 前面劉海, 後面豎排雙攝與指紋識別鍵.

考慮到vivo的Z系列都是主打線上市場的, 具有極高的性價比, 參考Z1在官網1598元就能拿下的售價, 硬體配置比它縮水的Z1i妥妥的要低於1500元, 對那些喜歡vivo品牌而手頭有點緊的用戶, 入手Z1i是個不錯的選擇.

圖為vivo Z1 官網售價

至於像魅族李楠, 鎚子吳德周說的搭載驍龍636處理器的手機要配上6GB記憶體才算滿血的言論, 從Z1i的前輩Z1有4+64GB, 6+64GB, 6+128GB三個存儲版本看, 後輩Z1i有6GB記憶體版本可能性很大, 考慮到千元以下的手機大多數是4GB記憶體起步, 所以最好買6GB記憶體版本的手機.

目前vivo Z1i已經成功入網, 距離上市也快了, 也許正如前面圖片所提到的, 大約是7月份上市, 感興趣的網友不妨多關注一下.

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