台灣去年8月宣布半導體射月計劃, 透過公開徵求方式, 從45個申請團隊中評選出20項前瞻科研計劃, 聚焦在前瞻感測, 記憶體與資安, AI晶片, 新興半導體等4大領域, 並經由專家諮詢會議及業界指導建議, 提高計劃團隊所提關鍵技術或產品, 必須具有達成或超越國際標竿規格.
台灣有關部門表示, 取得廠商合作意向書是評選重要項目, 也就是說, 20項前瞻計劃都是業界主題, 業界一開始就參與計劃研究. 包括台積電, 聯發科, 台灣應材, 新思科技, 聯詠, 世界先進, 旺宏, 高通, 華邦, 友嘉, 上銀, 中信造船等都參與其中.
最被外界關注的是台積電與台大聯合研發中心合作主題「下世代技術節點的材料, 製程, 組件及電路熱模擬之關鍵技術」; 此為台積電3奈米製程關鍵技術, 希望透過與學界合作研發一舉突破, 台積電主要設備商台灣應材也將參與該計劃.
聯發科也參與不少計劃, 包括擬人雙手機器人, 仿神經智能視覺系統晶片, 光達之智能三維感測影像系統. 此外, 為發展AI應用, 台灣科技業也對醫療應用感興趣. 例如, 台積電有興趣參與帕金森病症智能平台; 宏達電子和威盛電子則聚焦在輔助外科手術的人工智慧.
台灣 '科技部長' 陳良基表示, 台灣IC設計在世界具有領先地位, 希望藉由半導體射月計劃的推動, 強化我半導體產業於人工智慧終端 (AI Edge) 核心技術競爭力, 鏈結智能終端產, 學, 研前瞻技術能量, 帶領台灣迎接AI應用爆發的來臨, 並以跳躍式的速度趕上全球科技發展.
他指出, 2022年是台積電3奈米量產的時代, 屆時可預見人類日常生活中會有各種AI, 因此, 在AI浪潮中, 台灣 '科技部' 提供台灣半導體產業足夠的子彈, 包括人才與技術, 投入開發應用在各種智能終端裝置上的關鍵技術.