台湾去年8月宣布半导体射月计划, 透过公开征求方式, 从45个申请团队中评选出20项前瞻科研计划, 聚焦在前瞻感测, 内存与资安, AI芯片, 新兴半导体等4大领域, 并经由专家咨询会议及业界指导建议, 提高计划团队所提关键技术或产品, 必须具有达成或超越国际标竿规格.
台湾有关部门表示, 取得厂商合作意向书是评选重要项目, 也就是说, 20项前瞻计划都是业界主题, 业界一开始就参与计划研究. 包括台积电, 联发科, 台湾应材, 新思科技, 联咏, 世界先进, 旺宏, 高通, 华邦, 友嘉, 上银, 中信造船等都参与其中.
最被外界关注的是台积电与台大联合研发中心合作主题「下世代技术节点的材料, 制程, 组件及电路热仿真之关键技术」; 此为台积电3奈米制程关键技术, 希望透过与学界合作研发一举突破, 台积电主要设备商台湾应材也将参与该计划.
联发科也参与不少计划, 包括拟人双手机器人, 仿神经智能视觉系统芯片, 光达之智能三维感测影像系统. 此外, 为发展AI应用, 台湾科技业也对医疗应用感兴趣. 例如, 台积电有兴趣参与帕金森病症智能平台; 宏达电子和威盛电子则聚焦在辅助外科手术的人工智能.
台湾 '科技部长' 陈良基表示, 台湾IC设计在世界具有领先地位, 希望藉由半导体射月计划的推动, 强化我半导体产业于人工智能终端 (AI Edge) 核心技术竞争力, 链结智能终端产, 学, 研前瞻技术能量, 带领台湾迎接AI应用爆发的来临, 并以跳跃式的速度赶上全球科技发展.
他指出, 2022年是台积电3奈米量产的时代, 届时可预见人类日常生活中会有各种AI, 因此, 在AI浪潮中, 台湾 '科技部' 提供台湾半导体产业足够的子弹, 包括人才与技术, 投入开发应用在各种智能终端装置上的关键技术.