聯芯(廈門)/聯暻(山東)以和艦為主體上市
6月29日, 聯華電子董事會通過決議, 由從事8英寸晶圓專工業務子公司和艦晶片製造(蘇州)股份有限公司 (原名稱為和艦科技(蘇州)有限公司, 以下簡稱和艦公司), 同另一大陸子公司聯芯整合電路製造(廈門)有限公司, 以及和艦公司從事IC設計服務業務的子公司聯暻半導體(山東)有限公司, 由和艦公司向中國證監會申請首次公開發行人民幣普通股(A股)股票, 並向上海證券交易所申請上市交易.
聯華電子總經理王石表示, 一旦和艦公司於A股上市後, 將可取得更多元化的本地資金來源, 改善整體報表的財務結構, 將資金留在台灣, 並且可以提升本公司的資產規模, 進一步充實公司的資本實力. 未來並藉由與股權掛鈎的獎勵措施, 吸引當地優秀人才, 有助於拓展本公司整體集團業務及全球布局. 目前, 和艦公司的營收比重僅占聯電合并營收約11%, 此次於A股上市新股發行股數占和艦公司發行後總股本約11%左右, 聯華電子仍將持有和艦公司約87%的股權, 聯電股東的權益不會因此減損. 王石稱, '為因應大陸半導體市場的快速成長, 並考慮本公司與集團整體長遠發展, 本公司於大陸地區的晶圓專工及IC設計服務業務由和艦公司統籌, 提供客戶完整的IC製造解決方案; 通過A股上市, 和艦公司可善用募集資金, 再投資複製既有的成功模式, 拓展大陸市場, 以進一步提升產能規模, 技術品質, 並提高行業競爭門檻與強化公司既有競爭優勢. '
576.3億日元100%持股三重富士通
此次, 聯電董事會同時決定, 為拓展海外市場, 加速業務成長, 擬執行與富士通半導體 (Fujitsu Semiconductor Limited, FSL) 於2014年簽訂的合資合約的選擇權, 以合資公司三重富士通半導體 (Mie Fujitsu Semiconductor Limited, MIFS) 2018年3月31日淨值為基礎, 購買FSL持有MIFS全部股權(84.1%), 本股權購買案總交易金額不超過576.3億日元; 完成股權購買後, MIFS將成為本公司持股百分之百的子公司.
據了解, 三重富士通半導體 (MIFS) 前身為富士通股份有限公司三重工廠, 自1984年開始運營以來, 作為最先端存儲器等產品的研發, 量產據點, 助力富士通半導體快速發展. 如今, MIFS是日本為數不多的300mm晶圓代工廠之一, B1廠採用90nm工藝, B2廠初始採用65nm工藝, 2016年初開始40nm商用生產, 2016年下半年40nm正式進入量產階段.
王石表示, 隨著5G, 物聯網, 汽車和人工智慧領域等新應用的爆發, 聯電正面臨12英寸成熟製程的需求激增, 我們預計市場環境將持續推升此強勁的需求. 憑藉聯電在台灣地區, 中國大陸和新加坡現有的12英寸晶圓廠的布局, 日本MIFS將可進一步幫助聯電客戶分散製造風險, 給予日本和國際客戶更佳的全球化服務, 這對於需要穩定不間斷供貨來源的汽車晶片製造商而言尤為重要. 我們很高興聯電與富士通半導體之間的堅實合作關係, 使我們能夠實現進一步的成長, 並透過收購MIFS為客戶提供更高的附加價值. '聯華電子一向致力於以全球化布局擴展營運規模, 強化客戶競爭力及提升股東價值. ' 王石稱, 公司董事會今天同時通過購買與日本富士通合資的公司全部股權及推動和艦公司在上海證券交易所上市等議案, 將有助於拓展聯電整體集團業務的長期發展, 根留台灣並實現全球布局綜效, 以強化本公司在晶圓專工的競爭力.
富士通半導體社長曲渕景昌也表示, 憑藉公司在超低功耗製程, 用於嵌入式應用的非揮發存儲器, 射頻及毫微米波 (mmWave) 等技術優勢, 以及獲得汽車半導體客戶認可, 高可靠度生產系統, 以及出色且經驗豐富的員工, MIFS始終為客戶提供高質量的晶圓專工服務. 為了保持未來的增長並提供客戶更高的價值, 他還強調, 藉由成為晶圓專工廠領導者聯華電子集團的一員, 進一步提升在全球半導體晶圓專工廠間的競爭力, 是MIFS最佳的選擇. '我也期待, 透過充分利用聯電集團的優勢, 包含以充裕的財務資源為後盾, 透過資本投資所驅動的專業能力及成本競爭力, 加上聯華電子於全球擴展業務的能力, MIFS將進一步成長而成為一家卓越的全球化公司. 我相信MIFS的進一步發展, 也將有助於維持並擴展MIFS所在當地的勞動人口和地方經濟. '