联芯(厦门)/联暻(山东)以和舰为主体上市
6月29日, 联华电子董事会通过决议, 由从事8英寸晶圆专工业务子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 (原名称为和舰科技(苏州)有限公司, 以下简称和舰公司), 同另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司, 以及和舰公司从事IC设计服务业务的子公司联暻半导体(山东)有限公司, 由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票, 并向上海证券交易所申请上市交易.
联华电子总经理王石表示, 一旦和舰公司于A股上市后, 将可取得更多元化的本地资金来源, 改善整体报表的财务结构, 将资金留在台湾, 并且可以提升本公司的资产规模, 进一步充实公司的资本实力. 未来并藉由与股权挂钩的奖励措施, 吸引当地优秀人才, 有助于拓展本公司整体集团业务及全球布局. 目前, 和舰公司的营收比重仅占联电合并营收约11%, 此次于A股上市新股发行股数占和舰公司发行后总股本约11%左右, 联华电子仍将持有和舰公司约87%的股权, 联电股东的权益不会因此减损. 王石称, '为因应大陆半导体市场的快速成长, 并考虑本公司与集团整体长远发展, 本公司于大陆地区的晶圆专工及IC设计服务业务由和舰公司统筹, 提供客户完整的IC制造解决方案; 通过A股上市, 和舰公司可善用募集资金, 再投资复制既有的成功模式, 拓展大陆市场, 以进一步提升产能规模, 技术品质, 并提高行业竞争门槛与强化公司既有竞争优势. '
576.3亿日元100%持股三重富士通
此次, 联电董事会同时决定, 为拓展海外市场, 加速业务成长, 拟执行与富士通半导体 (Fujitsu Semiconductor Limited, FSL) 于2014年签订的合资合约的选择权, 以合资公司三重富士通半导体 (Mie Fujitsu Semiconductor Limited, MIFS) 2018年3月31日净值为基础, 购买FSL持有MIFS全部股权(84.1%), 本股权购买案总交易金额不超过576.3亿日元; 完成股权购买后, MIFS将成为本公司持股百分之百的子公司.
据了解, 三重富士通半导体 (MIFS) 前身为富士通股份有限公司三重工厂, 自1984年开始运营以来, 作为最先端存储器等产品的研发, 量产据点, 助力富士通半导体快速发展. 如今, MIFS是日本为数不多的300mm晶圆代工厂之一, B1厂采用90nm工艺, B2厂初始采用65nm工艺, 2016年初开始40nm商用生产, 2016年下半年40nm正式进入量产阶段.
王石表示, 随着5G, 物联网, 汽车和人工智能领域等新应用的爆发, 联电正面临12英寸成熟制程的需求激增, 我们预计市场环境将持续推升此强劲的需求. 凭藉联电在台湾地区, 中国大陆和新加坡现有的12英寸晶圆厂的布局, 日本MIFS将可进一步帮助联电客户分散制造风险, 给予日本和国际客户更佳的全球化服务, 这对于需要稳定不间断供货来源的汽车芯片制造商而言尤为重要. 我们很高兴联电与富士通半导体之间的坚实合作关系, 使我们能够实现进一步的成长, 并透过收购MIFS为客户提供更高的附加价值. '联华电子一向致力于以全球化布局扩展营运规模, 强化客户竞争力及提升股东价值. ' 王石称, 公司董事会今天同时通过购买与日本富士通合资的公司全部股权及推动和舰公司在上海证券交易所上市等议案, 将有助于拓展联电整体集团业务的长期发展, 根留台湾并实现全球布局综效, 以强化本公司在晶圆专工的竞争力.
富士通半导体社长曲渕景昌也表示, 凭借公司在超低功耗制程, 用于嵌入式应用的非挥发存储器, 射频及毫微米波 (mmWave) 等技术优势, 以及获得汽车半导体客户认可, 高可靠度生产系统, 以及出色且经验丰富的员工, MIFS始终为客户提供高质量的晶圆专工服务. 为了保持未来的增长并提供客户更高的价值, 他还强调, 藉由成为晶圆专工厂领导者联华电子集团的一员, 进一步提升在全球半导体晶圆专工厂间的竞争力, 是MIFS最佳的选择. '我也期待, 透过充分利用联电集团的优势, 包含以充裕的财务资源为后盾, 透过资本投资所驱动的专业能力及成本竞争力, 加上联华电子于全球扩展业务的能力, MIFS将进一步成长而成为一家卓越的全球化公司. 我相信MIFS的进一步发展, 也将有助于维持并扩展MIFS所在当地的劳动人口和地方经济. '