洪嘉聰原是聯電財務長, 他在財務操作上的效率, 靈活及精準, 之後成為聯電董事長, 在經過近年低調布局後, 聯電現在要在全球晶圓代工產業重新取得強勢影響力.
聯電透過旗下大陸子公司和艦統籌另二家大陸子公司, 由和艦為主體向上海證券交易所申請上市, 考量層面絕非僅籌資一項.
先前聯電高層曾對外表示, 大陸半導體近幾年快速成長, 當地官方也希望加快半導體發展, 近幾年聯電旗下和艦面臨人才頻遭挖角困境, 未來聯電子公司整合掛牌A股後, 將有利在當地留才, 以上市公司立場對員工祭出更多獎勵措施, 聯電高層也提到, 其實大陸和台灣一樣, 公司有沒有在資本市場掛牌, 對留才具關鍵影響力.
此外, 大陸加速擴充晶圓製造產能, 將使產業競爭升溫, 市調機構預估, 至2018年底中國12吋晶圓製造月產能將近70萬片, 較去年成長逾四成, 目前聯電主要的28奈米製程和大陸中芯半導體一樣, 聯電此次一次整並和艦的8吋廠, 廈門聯芯的12吋廠及上遊IC設計聯暻半導體, 以多樣產品, 加上上下遊垂直整合, 希望在大陸晶圓廠快速增加壓力下, 維持聯電在大陸半導體發展既有優勢.