洪嘉聪原是联电财务长, 他在财务操作上的效率, 灵活及精准, 之后成为联电董事长, 在经过近年低调布局后, 联电现在要在全球晶圆代工产业重新取得强势影响力.
联电透过旗下大陆子公司和舰统筹另二家大陆子公司, 由和舰为主体向上海证券交易所申请上市, 考量层面绝非仅筹资一项.
先前联电高层曾对外表示, 大陆半导体近几年快速成长, 当地官方也希望加快半导体发展, 近几年联电旗下和舰面临人才频遭挖角困境, 未来联电子公司整合挂牌A股后, 将有利在当地留才, 以上市公司立场对员工祭出更多奖励措施, 联电高层也提到, 其实大陆和台湾一样, 公司有没有在资本市场挂牌, 对留才具关键影响力.
此外, 大陆加速扩充晶圆制造产能, 将使产业竞争升温, 市调机构预估, 至2018年底中国12吋晶圆制造月产能将近70万片, 较去年成长逾四成, 目前联电主要的28奈米制程和大陆中芯半导体一样, 联电此次一次整并和舰的8吋厂, 厦门联芯的12吋厂及上游IC设计联暻半导体, 以多样产品, 加上上下游垂直整合, 希望在大陆晶圆厂快速增加压力下, 维持联电在大陆半导体发展既有优势.