智能手機各家設計不同, 過去沒有使用快充時, 所需要的 ESD 晶片數量甚少, 甚至也有沒有使用 ESD 晶片的, 但隨著快充成為新必要趨勢, ESD 晶片成為手機與其充電設備的必要晶片. 廠商分析, 使用快充功能的手機, 手機端要有一顆 ESD 晶片, 充電線的兩端也都要一顆, 至於充電器部分也至少得內建 2 顆, 換言之, 使用快充的智能手機對於 ESD 晶片的需求量會是過去的五倍.
而晶焱看準此市場趨勢, 從昔日的 NB 等領域, 慢慢將市場延伸到智能手機端, 尤其已經獲得大陸HOV三大手機廠, 即華為, OPPO 與 vivo, 以及小米的青睞, 打入相關供應鏈, 考量下半年是新手機推出旺季, 近來上述手機品牌廠均已擴大零組件採購訂單, 晶焱大單在手, 下半年業績可望大幅彈升.