智能手机各家设计不同, 过去没有使用快充时, 所需要的 ESD 芯片数量甚少, 甚至也有没有使用 ESD 芯片的, 但随着快充成为新必要趋势, ESD 芯片成为手机与其充电设备的必要芯片. 厂商分析, 使用快充功能的手机, 手机端要有一颗 ESD 芯片, 充电线的两端也都要一颗, 至于充电器部分也至少得内建 2 颗, 换言之, 使用快充的智能手机对于 ESD 芯片的需求量会是过去的五倍.
而晶焱看准此市场趋势, 从昔日的 NB 等领域, 慢慢将市场延伸到智能手机端, 尤其已经获得大陆HOV三大手机厂, 即华为, OPPO 与 vivo, 以及小米的青睐, 打入相关供应链, 考量下半年是新手机推出旺季, 近来上述手机品牌厂均已扩大零组件采购订单, 晶焱大单在手, 下半年业绩可望大幅弹升.