半導體上遊材料漲價 8英寸代工需求緊俏
從年初至今半導體上遊材料矽晶圓一路調漲價格, 反映下遊8英寸晶圓代工需求緊俏, 世界先進在去年已感受來自指紋識別, MOSFET等客戶下單大增, 今年上半年又受惠電源管理IC及大尺英寸面板驅動IC拉貨強勁, 已在今年初對部分產品調漲代工報價, 進一步拉高電源管理IC及大尺英寸面板驅動IC營收比重至48%及30%.
GaN可耐高電壓 適合輕化車設計
此外, 國際IDM大廠委外生產訂單不斷釋出, 聚焦於電動車, 物聯網等高端產品, 世界先進在8英寸每月產能約20.9萬片, 產能利用率達100%, 明顯已不敷使用, 外商除了要擴充產能外, 也看好世界先進研發GaN在未來應用, GaN具耐高電壓, 耐高溫與適合在高頻操作的優勢, 且能達到減少模組, 系統周邊的零組件及冷卻系統的體積, 非常適合在輕化車輛設計應用.
毛利率可望提升
目前該公司在GaN研發進度順利, 與設備材料廠Kyma, 轉投資GaN矽基板廠QROMIS攜手合作, 在去年陸續為電源管理IC客戶開出8英寸產能, 因應外商需求擴增GaN產能, 預計在明年中旬可望大量產出, 外商預先包下世界先進明年產能, 預料量產可拉升整體毛利率.