半导体上游材料涨价 8英寸代工需求紧俏
从年初至今半导体上游材料硅晶圆一路调涨价格, 反映下游8英寸晶圆代工需求紧俏, 世界先进在去年已感受来自指纹识别, MOSFET等客户下单大增, 今年上半年又受惠电源管理IC及大尺英寸面板驱动IC拉货强劲, 已在今年初对部分产品调涨代工报价, 进一步拉高电源管理IC及大尺英寸面板驱动IC营收比重至48%及30%.
GaN可耐高电压 适合轻化车设计
此外, 国际IDM大厂委外生产订单不断释出, 聚焦于电动车, 物联网等高端产品, 世界先进在8英寸每月产能约20.9万片, 产能利用率达100%, 明显已不敷使用, 外商除了要扩充产能外, 也看好世界先进研发GaN在未来应用, GaN具耐高电压, 耐高温与适合在高频操作的优势, 且能达到减少模组, 系统周边的零组件及冷却系统的体积, 非常适合在轻化车辆设计应用.
毛利率可望提升
目前该公司在GaN研发进度顺利, 与设备材料厂Kyma, 转投资GaN硅基板厂QROMIS携手合作, 在去年陆续为电源管理IC客户开出8英寸产能, 因应外商需求扩增GaN产能, 预计在明年中旬可望大量产出, 外商预先包下世界先进明年产能, 预料量产可拉升整体毛利率.