搶下思科訂單後, 聯發科積極赴北美開強闢土

全球前兩大手機晶片廠高通, 聯發科積極向外擴增新動能, 聯發科更直搗高通大本營北美, 傳奪下全球網通設備龍頭思科訂單, 並且有望躋身蘋果iPhone供應鏈.

聯發科接連傳出拿下北美品牌大廠訂單氣勢旺盛之際, 公司乘勝追擊, 已調派菁英研發人員前往北美地區, 強化當地業務與客戶服務, 希望能夠拿下更多的訂單.

聯發科主力產品為智能手機晶片, 電視晶片, 多媒體晶片等, 但多數逐漸步入成長高原期, 因此這幾年積極尋求跨入難度較高的定製化晶片 (ASIC) , 也順利從博通手中搶下首張思科訂單.

由於明年度的晶片設計已如火如荼進行中, 市場傳出, 聯發科又順利取得思科明年度的訂單, 且較今年交貨的產品高端, 有助於提升產品均價 (ASP) .

業界人士表示, 聯發科開啟北美市場的企圖心相當旺盛, 再加上去年以來, 市場盛傳聯發科強攻蘋果手機供應鏈, 在搶攻市場, 服務客戶等諸多因素的考量下, 近日聯發科已調派菁英研發人員前往北美地區.

ASIC算是聯發科今年獲得具體成就的產品線之一, 去年ASIC團隊已順利搶下思科訂單, 今年雙方合作關係延續至中階產品線, 今年聯發科再力爭成為蘋果供應商, 透過聯發科研發菁英人員的調派, 可以看出聯發科要在北美市場持續開強闢土的強烈企圖.

聯發科近年來, 在手機市場之外, 積極卡位車用, 無線充電, 物聯網等新應用, 尋找新的施力點.

聯發科重新深入高通的大本營美國市場, 並鎖定ASIC領域, 希望能逐一搶下重量級美系手機和網通客戶.

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