抢下思科订单后, 联发科积极赴北美开强辟土

全球前两大手机芯片厂高通, 联发科积极向外扩增新动能, 联发科更直捣高通大本营北美, 传夺下全球网通设备龙头思科订单, 并且有望跻身苹果iPhone供应链.

联发科接连传出拿下北美品牌大厂订单气势旺盛之际, 公司乘胜追击, 已调派菁英研发人员前往北美地区, 强化当地业务与客户服务, 希望能够拿下更多的订单.

联发科主力产品为智能手机芯片, 电视芯片, 多媒体芯片等, 但多数逐渐步入成长高原期, 因此这几年积极寻求跨入难度较高的定制化芯片 (ASIC) , 也顺利从博通手中抢下首张思科订单.

由于明年度的芯片设计已如火如荼进行中, 市场传出, 联发科又顺利取得思科明年度的订单, 且较今年交货的产品高端, 有助于提升产品均价 (ASP) .

业界人士表示, 联发科打开北美市场的企图心相当旺盛, 再加上去年以来, 市场盛传联发科强攻苹果手机供应链, 在抢攻市场, 服务客户等诸多因素的考量下, 近日联发科已调派菁英研发人员前往北美地区.

ASIC算是联发科今年获得具体成就的产品线之一, 去年ASIC团队已顺利抢下思科订单, 今年双方合作关系延续至中阶产品线, 今年联发科再力争成为苹果供应商, 透过联发科研发菁英人员的调派, 可以看出联发科要在北美市场持续开强辟土的强烈企图.

联发科近年来, 在手机市场之外, 积极卡位车用, 无线充电, 物联网等新应用, 寻找新的施力点.

联发科重新深入高通的大本营美国市场, 并锁定ASIC领域, 希望能逐一抢下重量级美系手机和网通客户.

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