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Intel最近麻煩不斷, 前CEO科贊奇因為與女下屬的戀情而離職, Intel正在尋找新的CEO, 選擇什麼樣的CEO繼續帶領Intel至關重要. Intel最近股票下跌, 還被分析師下調評級, 重要原因是公司內部出了問題, 工藝延期, 產品路線圖不給力等等, 不過AMD的追趕也是個重要因素.
在半導體晶片市場上, Intel以往最大的籌碼就是製程工藝領先對手兩三年, 但是今年一切變了, Intel 10nm難產, 還在使用14nm工藝, AMD的7nm晶片今年就會出貨, 製程工藝趕超Intel不是夢.
儘管在技術指標上, 我們之前也刊文介紹過Intel的10nm工藝確實很先進, 晶體管密度要比台積電, 三星及Globalfoundries的還要好. 這個問題有些讀者能理解, 之前也有分析師提到了Intel在技術上的先進性, 但是這改變不了一個大局.
哪怕AMD使用的7nm工藝有 '水分' , 明年Intel都要面臨AMD用7nm工藝晶片與自己的14nm晶片競爭的事實, 這次工藝優勢逆轉對Intel的形象打擊很大.
福布斯網站今天刊登了一篇文章, 題目就是《AMD 7nm工藝領先Intel成真, 首款晶片今年出貨》, 提到了AMD, Intel在新工藝處理器上的進展, 據悉台積電已經增加了7nm產能, 不僅包括AMD的GPU晶片, 還包括7nm CPU晶片, 特別是基於Zen 2架構的新一代EPYC伺服器晶片.
AMD的EPYC處理器已經在數據中心, 單插槽伺服器市場上嶄露頭角, 這部分業務本來是Intel的現金奶牛, 但是在某些情況下, AMD可以提供戰略優勢, 每插槽內的處理器核心更多, 效率更高, 性能更高等等.
AMD的EPYC伺服器晶片已經在某些OEM廠商中脫穎而出, 比如DELL-EMC, HP Enterprise及其他公司, 而7nm Zen 2架構的EPYC伺服器晶片只會繼續擴展AMD的優勢, 具備更高的性能, 更多的核心數及更高的效率.
在消費級市場上, AMD也有顯著的核心數量優勢, 高端市場上最近推出了第二代Ryzen Threadripper處理器, 基於12nm Zen+核心, 將帶來多達32個核心, 同時相容現有的X399晶片集.
我們在這裡目睹了驚人的轉折, Intel必須對這些真正的威脅作出反應.
迄今為止Intel只是承諾在Cascade Lake及Cooper Lake處理器中使用14nm++工藝, 使用MCM多核封裝, 在2018年底及2019年帶來更多的核心而已, 因此Intel的14nm晶片將與AMD的7nm晶片展開激烈的競爭, 至少一段時間內如此.
可以肯定的是, 沒有多少人見過這樣的事發生.
